多層線路板也是多層電路板,目前它的制造過程多是減成法,即將原材料覆銅板上的多余銅箔減去形成導電圖形。減去之法多是用化學腐蝕,最經(jīng)濟且高效率。只是化學腐蝕無差別攻擊,故需對所需之導電圖形進行保護,要在導電圖形上涂覆一層抗蝕劑,再將未保護之銅箔腐蝕減去。早期之抗蝕劑是以絲網(wǎng)印刷方式將抗蝕油墨以線路形式印刷完成,故稱“印制電路板”。
只是隨著電子產(chǎn)品越來越精密化,印制線路的圖像解析度無法滿足產(chǎn)品需求,繼而引用光致抗蝕劑作為圖像解析材料。光致抗蝕劑是一種感光材料,對一定波長的光源敏感,與之形成光化學反應,形成聚合體,只需使用圖形底片對圖形進行選擇性曝光后,再通過顯影液(例1%碳酸鈉溶液)將未聚合之光致抗蝕劑剝除,即形成圖形保護層。
在目前的多層印刷電路板制造過程中,還有層間導通功能是通過金屬化孔來實現(xiàn)的,故PCB制作過程中還需進行鉆孔作業(yè),并對孔實現(xiàn)金屬化電鍍作業(yè),最終實現(xiàn)層間導通。多層印刷電路板制造過程以常規(guī)六層PCB的制作流程簡言之:
一:先做兩塊無孔雙面板:
開料(原材雙面覆銅板)——內(nèi)層圖形制作(形成圖形抗蝕層)-內(nèi)層蝕刻(減去多余銅箔)
二:將兩張制作好的內(nèi)層芯板用環(huán)氧樹脂玻纖半固化片粘連壓合
將兩張內(nèi)層芯板與半固化片鉚合,再在外層兩面各鋪上一張銅箔用壓機在高溫高壓下完成壓制,使之粘連結(jié)合。關(guān)鍵材料為半固化片,成分與原材相同,也是環(huán)氧樹脂玻纖,只是其為未完全固化態(tài),在7-80度溫度下會液化,其中添加有固化劑,在150度時會與樹脂交聯(lián)反應固化,之后不再可逆。通過這樣一個半固態(tài)-液態(tài)-固態(tài)的轉(zhuǎn)化,在高壓力下完成粘連結(jié)合。
孔-沉銅板電(孔金屬化)-外層線路(形成圖形抗蝕層)-外層蝕刻-阻焊(印刷綠油,文字)-表面涂覆(噴錫,沉金等)-成形(銑切成形),多層印刷電路板制造過程介紹完。
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