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中環股份擬建設8英寸及12英寸拋光硅片生產線 項目總投資額57.07億元

半導體動態 ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-05-31 16:34 ? 次閱讀

作為國內為數不多的半導體硅片企業之一,中環股份一直備受關注。今年年初,中環股份宣布加碼硅片業務,擬非公開發行股票募資總額不超過50億元,用于集成電路用8-12英寸半導體硅片生產線項目、補充流動資金。

對于中環股份此次非公開發行股份,中國證監會審查后提出反饋意見。日前,中環股份發布對反饋意見的回復,其中談及了其硅片業務的現狀以及募投項目的相關事項。

根據公告,此次中環股份募投的集成電路用8-12英寸半導體硅片之生產線項目,擬建設月產75萬片集成電路用8英寸拋光硅片和月產15萬片集成電路用12英寸拋光硅片生產線,項目總投資額為57.07億元,擬使用募集資金45億元作為工程費用。

隨著半導體行業的不斷發展,8、12英寸半導體硅片已成為市場主流產品。因大尺寸半導體硅片的制造具有較高的技術壁壘,行業集中度較高,全球僅有少數企業具備8、12英寸半導體硅片生產能力。隨著物聯網人工智能汽車電子區塊鏈等新興技術的快速發展及移動終端的普及,市場對8、12英寸半導體硅片的需求持續增加,未來該領域的市場空間巨大。

產銷方面,中環股份指出,隨著其8英寸半導體硅片生產線的建設和投產,8英寸半導體硅片的產能逐漸上量、客戶數量逐步增加,使得產能利用率和產銷量逐步達到較高水平。2018年度,中環股份產能利用率和產銷率分別為89.30%和98.37%,2019年一季度分別為87.10%和95.50%。

訂單方面,中環股份透露稱,其8英寸半導體硅片訂單分為月度訂單、季度訂單和年度訂單,截至2019年4月末,其已獲得的三類訂單中需要于2019年第二季度供貨的8英寸產品數量為80萬片左右,該數量在第二季度業務的實際開展過程中還將有所增加。

認證方面,中環股份表示截至目前已累計通過58個國際、國內客戶涉及9個大品類的產品認證并實現批量供應,應用于IGBT器件的8英寸區熔拋光片、應用于功率器件的8英寸重摻拋光片及應用于集成電路領域的LowCOP產品等陸續通過客戶認證,并實現批量供貨。目前尚有28個客戶涉及8個大品類的產品正在小批量、中批量認證過程中。

同時,中環股份正在積極開展12英寸產品的研發和認證工作。其自主設計開發12英寸直拉單晶生長的熱場和工藝參數,2018年一季度已實現12英寸直拉單晶樣品試制。目前12英寸產品已向客戶送樣開始樣品認證,認證相關工作正在穩步推進中。

中環股份指出,其現有8英寸生產能力已基本達到飽和,目前實際產能僅能滿足長期合作客戶的訂單需求,隨著市場的逐步開拓,新增8英寸產品訂單需求將無法得到滿足,亟需擴充相應產能;現有8英寸產品的認證基礎也為12英寸產品以及新建產線8英寸產品成功通過客戶驗證提供保障。

總體看來,中環股份認為其募投項目建設具備良好的市場基礎、技術和人才保障,8英寸產品有穩定的客戶,在此基礎上推進募投項目生產的8英寸、12英寸半導體硅片產品認證、量產和批量供應具備充分的客戶基礎,募投項目產能消化具備可行性。

本次募投項目投產后,中環股份的8英寸硅片產能將進一步增加,并實現12英寸硅片的量產,將進一步提升其產品中半導體材料的占比,產品結構將得到優化。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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