在智能手機的中低端產(chǎn)品中，相信大家都對聯(lián)發(fā)科很熟悉。當年大部分的中低端智能手機都搭載了聯(lián)發(fā)科的SoC，但是隨著近年高通在中低端芯片上的發(fā)力，聯(lián)發(fā)科的聲音似乎已經(jīng)越來越小。

但在近日，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動平臺，該款多模5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供支持。

官方介紹，該5G移動平臺基于7nmFinFET工藝制程打造，是全球第一款采用ARM最新最快的CortexA77 CPU和Mali-G77GPU的智能手機芯片。

更重要的是，它集成了HelioM70 5G調(diào)制解調(diào)器（高通則是通過外掛X50或X55實現(xiàn)5G支持），擁有4.7Gbps的下載速度和2.5Gbps的上傳速度，支持2G、3G、4G、5G連接以及動態(tài)功耗分配，為用戶提供無縫連接體驗。

官方強調(diào)，聯(lián)發(fā)科技此次發(fā)布的5G移動平臺采用節(jié)能型封裝，該設計優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。

不僅如此，它還采用全新的AI架構(gòu)，搭載全新的獨立AI處理單元APU，支持更多先進的AI應用。包括消除成像模糊的圖像處理技術(shù)，即使拍攝物體快速移動，用戶仍能拍攝出精彩照片。

聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州表示，業(yè)界、手機品牌客戶和消費者對5G有很高的期望。我們堅信聯(lián)發(fā)科技5G移動平臺憑借其優(yōu)異的架構(gòu)、領先的影像功能、強大的AI和超高速5G連接速度，將賦能搭載該5G移動平臺的終端設備，為消費者帶來無與倫比的用戶體驗。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科技5G移動平臺將于2019年第三季度向主要客戶送樣,首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市，聯(lián)發(fā)科技5G芯片的完整技術(shù)規(guī)格將在未來幾個月內(nèi)發(fā)布。

聯(lián)發(fā)科如今已經(jīng)在與高通在智能手機芯片的競爭中處于劣勢地位，不過此次聯(lián)發(fā)科也想在5G時代的重新洗牌中占得先機，你還看好聯(lián)發(fā)科未來的發(fā)展嗎？