基于Xtacking架構的64層3D NAND閃存已實現量產
現在，長江存儲聯席首席技術官、技術研發(fā)中心高級副總裁程衛(wèi)華接受采訪時表示，公司已開始量產基于Xtacking架構的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用需求。
程衛(wèi)華還指出，通過將Xtacking架構引入批量生產，能夠顯著提升產品性能，縮短開發(fā)周期和生產制造周期，從而推動高速大容量存儲解決方案市場的快速發(fā)展，同時借著5G網絡，長江存儲64層3D NAND閃存產品的量產將為全球存儲器市場健康發(fā)展注入新動力。
按照之前公布的消息看，在3D閃存上，長江存儲自己研發(fā)了Xtacking 3D堆棧技術，今年年底預計正式量產64層堆棧的3D閃存，明年開始逐步提升產能，預計2020年底有望將產能提升至月產6萬片晶圓的規(guī)模。
到了2020年，長江存儲將會推出128層堆棧的3D閃存，在技術上縮短甚至追上與國際一流廠商的差距——今年三星、東芝、美光等公司量產了96層的3D閃存，部分廠商甚至開始量產128層堆棧的閃存。
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工商網監(jiān)
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