柔性電路板簡(jiǎn)稱(chēng)“軟板“,行業(yè)內(nèi)俗稱(chēng)FPC,F(xiàn)PC作為一種常見(jiàn)線路板類(lèi)型,其市場(chǎng)占有率隨著電子產(chǎn)品向微型化、輕便化發(fā)展不斷上升。但FPC在加工、上料、貼裝等生產(chǎn)過(guò)程中可能出現(xiàn)斷路、短路、線寬不符等瑕疵。本文主要分析柔性印刷線路板缺陷檢測(cè)方法。
不同的制作工藝使其具備許多得天獨(dú)厚特點(diǎn):
(1)組裝密度高,減少了零部件之間的連線;
(2)質(zhì)量輕,厚度薄,可以有效降低產(chǎn)品重量,方便攜帶;
(3)可折疊,能夠任意折疊彎曲。方向發(fā)展的需要。本文主要分析柔性印刷電路板缺陷檢測(cè)方法。
現(xiàn)有的FPC缺陷檢測(cè)算法多衍生于PCB檢測(cè)算法,但受本身獨(dú)特性限制,F(xiàn)PC板缺陷精度要求更高,檢測(cè)樣板尺寸更大,樣板成像易變形,使得針對(duì)PCB板的缺陷檢測(cè)算法不能直接套用FPC板的檢測(cè)算法,需要根據(jù)FPC板實(shí)際線路特征制定與之適宜的檢測(cè)算法。
中國(guó)計(jì)量學(xué)院針對(duì)傳統(tǒng)模板匹配算法的速度慢、準(zhǔn)確率低等問(wèn)題,提出將FPC板線路缺陷分為全局缺陷和局部缺陷兩類(lèi),采用八連通域面積法結(jié)合直方圖匹配方式捕獲圖像全局缺陷,在此基礎(chǔ)上利用投影匹配及相關(guān)系數(shù)法識(shí)別圖像中的局部缺陷。該方法較傳統(tǒng)檢測(cè)算法更快,更為準(zhǔn)確,但相關(guān)的缺陷類(lèi)別的分類(lèi)還不夠細(xì)致。
針對(duì)全局范圍內(nèi)的模板匹配問(wèn)題,考慮局部范圍模板匹配方法實(shí)施FPC缺陷檢測(cè)。考慮基于輪廓的模板匹配方法中,模板應(yīng)具備顯著的輪廓特性,F(xiàn)PC上的常規(guī)線路雖走向規(guī)則,但無(wú)顯著形狀特征,而且,常規(guī)線路在整幅圖像均有分布,大幅面的模板匹配時(shí)間過(guò)慢,不利于線路檢測(cè)。
異形線路屬于FPC上的不規(guī)則形狀,一般包括LED燈、S型圓等;由于與外設(shè)形狀相關(guān),其布線一般與待檢FPC的樣式結(jié)構(gòu)有關(guān)。針對(duì)這類(lèi)線路,考慮模板匹配方式實(shí)施檢測(cè):首先通過(guò)模板匹配法粗步定位出各個(gè)異形線路在整塊FPC上的位姿,獲取異形線路輪廓;再基于形態(tài)學(xué)理論進(jìn)行缺陷檢測(cè)。有關(guān)異形線路的檢測(cè)流程見(jiàn)下圖。
柔性印刷線路板缺陷檢測(cè)方法指南
(1)加載注冊(cè)模板相關(guān)數(shù)據(jù)信息,包括注冊(cè)模板區(qū)域范圍、注冊(cè)模板輪廓信息等。
(2)利用注冊(cè)模板攜帶的區(qū)域信息,定位模板搜索空間,基于歸一化互相關(guān)系數(shù)(NCC)度量原則,在搜索圖像中搜索模板實(shí)例。
(3)裁剪異形區(qū)域。異形區(qū)域的尺寸通過(guò)求取形狀模板實(shí)例的最小外接矩形獲得,因?yàn)樾螤钅0鍨榫匦螀^(qū)域,故通過(guò)最小外接矩形獲取的區(qū)域即為匹配上的異形區(qū)域。任意的模板匹配無(wú)法使兩幅圖像在空間上完全對(duì)齊,存在一個(gè)容許范圍內(nèi)的匹配。FPC板局部范圍內(nèi)的形變可以忽略,在限定空間上進(jìn)行形狀模板匹配由于空間范圍縮小,形狀模板匹配精度提高,整體匹配誤差約為1/5線寬(3個(gè)像素)范圍,其在缺陷判定可容許范圍。
(4)考慮形狀匹配的精度誤差,在標(biāo)準(zhǔn)模板圖像與異形區(qū)域圖像直接求差之前,先通過(guò)小尺寸結(jié)構(gòu)元素對(duì)異形區(qū)域進(jìn)行腐蝕操作,去除邊界差影影響。當(dāng)圖像存在缺陷時(shí),此尺寸下的腐蝕操作無(wú)法完全腐蝕掉缺陷線路,故不影響最終判定結(jié)果。
(5)模板圖像與異形區(qū)域進(jìn)行區(qū)域差集運(yùn)算,獲取二者的差值區(qū)域。當(dāng)無(wú)缺陷時(shí),差值為0;有缺陷時(shí),區(qū)域差集返回不為0 的二值圖像;
(6)對(duì)差值圖像進(jìn)行連通域標(biāo)注,分割不同的缺陷塊;
(7)計(jì)算各個(gè)連通域區(qū)域面積,以最大缺陷塊的幾何尺寸中心作為異形區(qū)域中心,輸出缺陷信息。
從全局和局部范圍研究FPC缺陷檢測(cè)方法,得出實(shí)驗(yàn)性結(jié)論:
(1)由于FPC成像變形,基于全局范圍的模板匹配線路出現(xiàn)錯(cuò)位,無(wú)法正確定位圖像上的瑕疵信息。
(2)基于局部范圍的模板匹配,首先裁剪出FPC板上相對(duì)常規(guī)線路而言具有顯著形狀特征的線路區(qū)域,以其作為模板;在搜索圖像上對(duì)應(yīng)模板區(qū)域附近進(jìn)行實(shí)例檢測(cè),壓縮搜索空間;再基于形態(tài)學(xué)理論檢測(cè)線路缺陷信息。
-
電路板
+關(guān)注
關(guān)注
140文章
5086瀏覽量
101485 -
柔性電路板
+關(guān)注
關(guān)注
12文章
115瀏覽量
29689
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
如何克服電路板元件引腳焊接的缺陷

電路板紅外測(cè)溫
X-Ray檢測(cè)設(shè)備能檢測(cè)PCBA的哪些缺陷
電路板 Layout 的混合信號(hào) PCB 設(shè)計(jì)指南

電路板維修需要哪些步驟
電路板氣密性檢測(cè)儀的使用方法

FPC電路板的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)
BGA封裝適用的電路板類(lèi)型
PCB線路板常見(jiàn)缺陷原因分析:解鎖電路板制造的隱秘挑戰(zhàn)
HDI板盲孔制作常見(jiàn)缺陷及解決
電路板元件保護(hù)用膠

撓性電路板和柔性多層電路板區(qū)別
EMI/RFI電路板設(shè)計(jì)

耐壓絕緣測(cè)試儀在電路板應(yīng)用

評(píng)論