回流爐工藝是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。回流爐是SMT（表面貼裝技術(shù)）最后一個(gè)關(guān)鍵工序，是一個(gè)實(shí)時(shí)過(guò)程控制，其過(guò)程變化比較復(fù)雜，涉及許多工藝參數(shù)，其中溫度曲線的設(shè)置最為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量。

測(cè)試步驟：

1）選取能代表SMA組件上溫度變化的測(cè)試點(diǎn)，一般至少應(yīng)選取三點(diǎn)，這三點(diǎn)應(yīng)反映出表面組裝組件上溫度最高、最低、中間部位上的溫度變化。再流焊機(jī)所用傳送方式的不同有時(shí)會(huì)影響最高、最低部位的分布情況，這點(diǎn)應(yīng)根據(jù)具體爐子情況具體考慮。對(duì)于網(wǎng)帶式傳送的再流焊機(jī)表面組裝件上最高溫度部位一般在SMA與傳送方向相垂直的無(wú)元件的邊緣中心處，最低溫度部位一般在SMA靠近中心部位的大型元器件處（如PLCC）。

2）用高溫焊料、貼片膠或高溫膠帶紙將溫度采集器上的熱電偶測(cè)量頭分別固定到SMA組件上已選定的測(cè)試點(diǎn)部位，再用高溫膠帶把熱電偶絲固定，以免因熱電偶絲的移動(dòng)影響測(cè)量數(shù)據(jù)，采用焊接辦法固定熱電偶測(cè)試點(diǎn)，注意各測(cè)試點(diǎn)焊料量盡量小和均勻。

3）將被測(cè)的SMA組件連同溫度采集器一同置于再流焊機(jī)入口處的傳送鏈/網(wǎng)帶上，隨著傳送鏈/網(wǎng)帶的運(yùn)行，將完成一個(gè)測(cè)試過(guò)程。注意溫度采集器距待測(cè)的SIMA組件距離應(yīng)大于100mn。

4）將溫度采集器記錄的溫度曲線顯示或打印出來(lái)。由于測(cè)試點(diǎn)熱容量的不同，通過(guò)三個(gè)測(cè)試點(diǎn)所測(cè)的溫度曲線形狀會(huì)略有不同，爐溫設(shè)定是否合理，可根據(jù)三條曲線預(yù)熱結(jié)束時(shí)的溫度差、焊接峰值溫度以及再流時(shí)間來(lái)考慮。

回流爐的溫度曲線分為以下幾段：

預(yù)熱：預(yù)熱是為了使元器件在焊接時(shí)所受的熱沖擊最小。元器件一般能忍受的溫度變化速率為4℃/SEC以下，因此預(yù)熱階段升溫速率一般控制在1℃/SEC～3℃/SEC，同時(shí)溫升太快會(huì)造成焊料濺出。

保溫干燥：保溫干燥是為了保證焊料助焊劑完全干燥，同時(shí)助焊劑對(duì)焊接面的氧化物去除，起活化作用。

焊接：回流焊接區(qū)，錫膏開始融化并呈流動(dòng)狀態(tài)，一般要超過(guò)熔點(diǎn)溫度20℃才能保證焊接質(zhì)量。為了保證呈流動(dòng)狀態(tài)的焊料可潤(rùn)濕整個(gè)焊盤以及元器件的引出端，要求焊料呈熔融狀態(tài)的時(shí)間為40～90秒，這也是決定是否產(chǎn)生虛焊和假焊的重要因素。

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