韓國(guó)目標(biāo)2030年成為綜合半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)，晶圓代工世界第一，F(xiàn)abless市占率10%，創(chuàng)造2.7萬(wàn)個(gè)就業(yè)崗位。韓國(guó)政府制定了5大重點(diǎn)戰(zhàn)略，于4月30日發(fā)布了“系統(tǒng)半導(dǎo)體愿景及戰(zhàn)略”。

半導(dǎo)體分為存儲(chǔ)器、系統(tǒng)半導(dǎo)體、光電子及分立器件。韓國(guó)在存儲(chǔ)器領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先，三星電子和SK海力士是龍頭企業(yè)，而半導(dǎo)體整體市場(chǎng)中系統(tǒng)半導(dǎo)體所占比重更大，2018年系統(tǒng)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為2460億美元，而存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模為1640億美元。系統(tǒng)半導(dǎo)體企業(yè)10大企業(yè)中有6家為美國(guó)公司，占據(jù)全球70%的市場(chǎng)，英特爾、高通等為代表企業(yè)。

半導(dǎo)體企業(yè)分為只進(jìn)行設(shè)計(jì)的Fabless企業(yè)、只進(jìn)行生產(chǎn)的晶圓代工廠、兩者都有的綜合半導(dǎo)體企業(yè)。Fabless領(lǐng)先企業(yè)有高通、英偉達(dá)、MediaTech、AMD、海思半導(dǎo)體等，韓國(guó)排名最靠前的是Silicon Works，為第19位。晶圓代工企業(yè)TSMC為第一，三星電子第二，第一和第二去年的銷售額差距約為3倍。

韓國(guó)政府發(fā)展戰(zhàn)略的著眼點(diǎn)在于“構(gòu)建系統(tǒng)半導(dǎo)體行業(yè)的自主生態(tài)圈”，人才培養(yǎng)的方式從過去單一的通過研發(fā)來培養(yǎng)人才的方法，發(fā)展為專科學(xué)士碩士博士等相聯(lián)系的系統(tǒng)的人才培養(yǎng)體系。5大重點(diǎn)戰(zhàn)略分為Fabless、晶圓代工、生態(tài)圈、人才和技術(shù)。Fabless至2030年將創(chuàng)造2600萬(wàn)個(gè)2400億韓幣的市場(chǎng)，構(gòu)建需求機(jī)構(gòu)和Fabless之間的合作體系，共同進(jìn)行需求挖掘→技術(shù)企劃→R&D，形成“Alliance 2.0”，25個(gè)機(jī)構(gòu)將簽訂MOU，Alliance所挖掘的前瞻性技術(shù)將優(yōu)先納入至韓國(guó)政府的R&D課題中，另外還將挖掘能源、安防（智能監(jiān)控、電子腳銬）、國(guó)防、交通等公共基礎(chǔ)設(shè)施需求，與5G移動(dòng)通信協(xié)同發(fā)展。

晶圓代工同時(shí)發(fā)展高端市場(chǎng)和縫隙市場(chǎng)，進(jìn)入電力半導(dǎo)體、模擬半導(dǎo)體等市場(chǎng)，支援重點(diǎn)晶圓代工企業(yè)的設(shè)備投資。5G和人工智能、生物等系統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)納入韓國(guó)新增長(zhǎng)動(dòng)力的源泉技術(shù)清單中，并給予稅收減免。

構(gòu)建Fabless和晶圓代工協(xié)同合作的生態(tài)圈，韓國(guó)政府將給Design House提供相關(guān)服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施，在韓國(guó)延世大學(xué)、高麗大學(xué)新設(shè)半導(dǎo)體定向培養(yǎng)學(xué)科，至2030年培養(yǎng)3400名學(xué)士，補(bǔ)貼學(xué)費(fèi)、就業(yè)優(yōu)待等，新設(shè)系統(tǒng)半導(dǎo)體專業(yè)Track,培養(yǎng)碩士博士4700名和專科8700名等，推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研聯(lián)系的碩士博士培養(yǎng)項(xiàng)目，此外韓國(guó)安城的Polytech大學(xué)將變?yōu)榘雽?dǎo)體專業(yè)學(xué)校，在政府預(yù)算中加入半導(dǎo)體設(shè)計(jì)教育中心（IDEC）的支援項(xiàng)目。

韓國(guó)政府計(jì)劃未來10年內(nèi)對(duì)新一代半導(dǎo)體研發(fā)投資1兆以上韓幣，由韓國(guó)科學(xué)技術(shù)情報(bào)通信部和產(chǎn)業(yè)通商支援部共同投資，科學(xué)技術(shù)情報(bào)通信部4800億韓幣、產(chǎn)業(yè)通商支援部5200億韓幣，以確保從源泉技術(shù)到應(yīng)用技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)力。并完善國(guó)家核心技術(shù)內(nèi)容保密相關(guān)法律系統(tǒng)，據(jù)悉韓國(guó)政府正在研究將5G通信Modem Chip的設(shè)計(jì)技術(shù)納入國(guó)家核心技術(shù)清單中。

此外，三星電子還發(fā)布了系統(tǒng)半導(dǎo)體發(fā)展規(guī)劃“半導(dǎo)體愿景2030”，目標(biāo)系統(tǒng)半導(dǎo)體行業(yè)第一，至2030年在韓國(guó)的研發(fā)投資將達(dá)73兆韓幣，生產(chǎn)設(shè)備投資達(dá)60兆韓幣，共133兆韓幣，計(jì)劃招聘系統(tǒng)半導(dǎo)體研發(fā)及制造專業(yè)人才1.5萬(wàn)名。三星電子表示，按照該計(jì)劃，至2030年，年均研發(fā)和設(shè)備投資將為11兆韓幣，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)量的增加，將創(chuàng)造42萬(wàn)名間接就業(yè)崗位。