使用3D Layout功能確定PCB上存在的壓降問題
使用電源完整性分析可輕松確定 PCB 上存在的壓降問題。您可基于預(yù)期的電流消耗來檢查所有電源網(wǎng)絡(luò)是否存在壓降問題。分析結(jié)果將分別以圖形和報告的形式呈現(xiàn)，以便您快速確定設(shè)計中的問題所在區(qū)域。您可以精確地查明特定區(qū)域是否需要更多縫合孔或更多銅皮，以滿足您的電流需求。
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