osp是什么意思
OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑。 簡(jiǎn)單地說(shuō)，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。
隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小型化、多功能化方向發(fā)展，印制線路板向著高精密度、薄型化、多層化、小孔化方向發(fā)展，尤其是SMT的迅猛發(fā)展，從而使SMT 用高密度薄板（如IC 卡、移動(dòng)電話、筆記本電腦、調(diào)諧器等印制板）不斷發(fā)展，使得熱風(fēng)整平工藝愈來(lái)愈不適應(yīng)上述要求。
同時(shí)熱風(fēng)整平工藝使用的Sn-Pb 焊料也不符合環(huán)保要求，隨著2006 年7 月1 日歐盟RoHS 指令的正式實(shí)施，業(yè)界急需尋求PCB 表面處理的無(wú)鉛替代方式，最普遍的是有機(jī)焊料防護(hù)（OSP）、無(wú)電鍍鎳金沉浸（ENIG）、銀沉浸以及錫沉浸。
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發(fā)表于 12-17 10:24
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PCB上壓接孔和過(guò)孔的孔徑和公差要求相同，制造時(shí)有何影響
或等離子去鉆污等工序進(jìn)行處理。
表面處理，表面處理可以采用沉金、OSP等方式，以保護(hù)鉆孔孔壁防止氧化和提高PCB的穩(wěn)定性。
成品孔徑過(guò)大導(dǎo)致的壓接后，連接器松動(dòng)脫落。
壓接孔成孔徑過(guò)小，導(dǎo)致連接器壓
發(fā)表于 11-19 15:39
超全整理！沉金工藝在PCB表面處理中的應(yīng)用
。
4）所有高頻板不可以采用此流程。
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6）外層無(wú)阻焊不能采用此制作工藝。
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發(fā)表于 10-08 16:54
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