采用LDI（激光直接成像）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)3mil線寬線距的精密線路，確保高密度HDI板的信號完整性。
經(jīng)過蝕刻工藝去除多余銅箔，確保線路清晰、無毛刺。
2. 層壓工藝（壓合）
采用高TG FR4、ROGERS、Teflon等高頻低損耗材料，保障層間絕緣性能。
真空熱壓工藝，確保PCB無分層、氣泡，提高機(jī)械強(qiáng)度。
3. 鉆孔 & 過孔電鍍（PTH）
采用激光鉆孔（CO2、UV）、高精度機(jī)械鉆孔，實(shí)現(xiàn)**微盲埋孔、高密度互連（HDI）**結(jié)構(gòu)。
過孔采用化學(xué)鍍銅+電鍍銅工藝，確保銅厚均勻，提高導(dǎo)通可靠性。
4. 外層線路制作 & 表面處理
精確阻抗控制（±5%以內(nèi)），適用于高速信號傳輸（5G、毫米波）
表面處理：提供沉金、ENIG、OSP、ENEPIG等多種工藝，提升焊接可靠性和抗氧化性。
第三步：PCB質(zhì)量檢測與電氣測試
1. AOI自動光學(xué)檢測
采用全自動AOI（Automated Optical Inspection），檢測線路是否存在短路、斷路、銅渣、過蝕等問題，確保外觀完整無缺陷。
2. 阻抗測試 & 高頻性能檢測
采用TDR（時(shí)域反射儀）精準(zhǔn)測試50Ω、90Ω、100Ω差分阻抗，適用于高速信號、射頻微波電路。
高頻PCB會進(jìn)行VNA（矢量網(wǎng)絡(luò)分析）測試，確保低損耗特性。
3. 開短路檢測 & X-Ray分析
飛針測試、ICT在線電路測試，確保所有電氣通路正常。
采用X-Ray透視檢測，分析BGA焊盤、層壓結(jié)合質(zhì)量、過孔填充均勻性。
4. 熱應(yīng)力測試 & 可靠性實(shí)驗(yàn)
進(jìn)行TCT（熱循環(huán)測試）、IST（內(nèi)層應(yīng)力測試），確保PCB能承受高低溫沖擊、反復(fù)焊接，不會出現(xiàn)開裂、分層現(xiàn)象。
第四步：包裝 & 交付
采用真空包裝+防靜電保護(hù)，確保運(yùn)輸過程無氧化、無污染。
24小時(shí)快速交付，滿足樣板試制、小批量生產(chǎn)、大批量量產(chǎn)需求。

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審核編輯 黃宇