1、插件孔凹錫不良

從客戶端退回實(shí)物圖片可見凹錫位置為插件孔（圖1 ）。插件孔焊錫飽滿度為80% ，無(wú)虛焊及冷焊出現(xiàn)，僅PCB插件孔爬錫不飽滿，單從PCB上錫外觀無(wú)法確認(rèn)凹錫真正原因，切片確認(rèn)此批次板孔粗有超標(biāo)現(xiàn)象。從圖1（b）可見孔粗最大達(dá)0.0457 mm（ 1.8 mil） ，此現(xiàn)象僅針對(duì)此次案例。PCB板孔粗過大也會(huì)導(dǎo)致上錫不飽滿，需對(duì)孔粗進(jìn)行嚴(yán)格管控。

2、焊錫孔炸錫不良

在經(jīng)錫爐時(shí)OSP膜仍有部分未完全溶解保護(hù)銅面未經(jīng)錫浸潤(rùn)，說明此處OSP皮膜本身偏厚或OSP皮膜已硬化，形成焊錫層無(wú)法與銅面接觸，完全不上錫或上錫不飽滿（圖2 ）。

3、局部不上錫

圖3為經(jīng)回流焊后BGA不上錫（顯微鏡下100x銅面實(shí)物圖） ， 可見BGA區(qū)域有局部存在氧化或其他外在異物，導(dǎo)致助焊劑無(wú)法徹底清除銅面上的異物，形成局部不上錫。

4、膜面發(fā)黑

OSP皮膜耐熱性能差或上膜膜厚偏薄，回流焊后膜面發(fā)黑出現(xiàn)局部不上錫/上錫較薄//局部冷焊/凹錫等。從圖4可見PCB在過回流焊后， PCB板本身銅面顏色已發(fā)暗，顏色已趨近于黑色，說明此PCB在經(jīng)過高溫時(shí)PCB OSP覆蓋膜已遭到完全破壞，銅面經(jīng)高溫烘烤形成氧化，在經(jīng)錫爐焊錫時(shí)，受氧化銅面無(wú)法與錫層良好結(jié)合形成虛焊或冷焊。