近日，EETOP受邀出席易維訊(EEVIA)在深圳舉辦的第八屆中國(guó)電子ICT媒體論壇暨2019產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)。英飛凌、艾邁斯、賽靈思、ADI、華虹、兆易創(chuàng)新等半導(dǎo)體企業(yè)高管/技術(shù)專家進(jìn)行了精彩的主題分享。本文是對(duì)此次研討會(huì)精彩內(nèi)容的梳理及總結(jié)。干貨滿滿，值得細(xì)看!絕對(duì)GET到有用的點(diǎn)!

智能手機(jī)三大主流趨勢(shì)

自移動(dòng)通信發(fā)展以來(lái)，過(guò)去二十來(lái)年，人們的生活習(xí)慣已經(jīng)漸漸被改變。而隨著5G、人工智能、人臉識(shí)別、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新技術(shù)的出現(xiàn)，更大的改變，已經(jīng)來(lái)臨。那么在智能手機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域，2019年有哪些流行趨勢(shì)呢?

Jennifer Zhao，艾邁斯半導(dǎo)體先進(jìn)光學(xué)傳感器部門(mén)執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理

艾邁斯半導(dǎo)體先進(jìn)光學(xué)傳感器部門(mén)執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Jennifer Zhao從艾邁斯客戶需求變化的角度，對(duì)2019年智能手機(jī)市場(chǎng)做了全面的總結(jié)和分析。Jennifer說(shuō)：“2019年主要的趨勢(shì)就是全屏。今年很多客戶最大需求就是怎么樣解決屏下管理，像環(huán)境光、接近傳感器怎么樣可以沒(méi)有顯示失真，以及紅外IR抑制。還有一個(gè)就是注重優(yōu)化人臉識(shí)別的1D TOF。”

總體而言，2019年智能手機(jī)呈現(xiàn)三大主流趨勢(shì)。第一，前置功能設(shè)計(jì)趨勢(shì)，技術(shù)上主要體現(xiàn)在3D人臉識(shí)別，功能應(yīng)用主要體現(xiàn)在身份驗(yàn)證、安全、移動(dòng)支付;第二，全面屏、無(wú)邊框，主要是設(shè)計(jì)和平面顯示，以及OLED屏下環(huán)境光亮度測(cè)量;第三是攝影增強(qiáng)，怎么去捕住后續(xù)的攝影，讓圖像更完美，應(yīng)用功能上主要體現(xiàn)在激光檢測(cè)自動(dòng)對(duì)焦、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)、自動(dòng)白平衡、光源閃爍監(jiān)測(cè)等。

其中3D人臉識(shí)別，主要有三種解決方案，即結(jié)構(gòu)光(SL)、主動(dòng)立體視覺(jué)(ASV)、飛行時(shí)間(ToT)。結(jié)構(gòu)光的距離和深度以及安全適應(yīng)都是最佳的，當(dāng)然價(jià)位也是最高的，所以市場(chǎng)上高端手機(jī)大多選擇結(jié)構(gòu)光。主動(dòng)立體視覺(jué)比較適合覆蓋中等距離，它的深度圖質(zhì)量也比較優(yōu)良，但精度沒(méi)有結(jié)構(gòu)光好，價(jià)位比結(jié)構(gòu)光更具優(yōu)勢(shì)。飛行時(shí)間比較適合中遠(yuǎn)距離，現(xiàn)有可以到5米左右，它的系統(tǒng)集成比較簡(jiǎn)單，尺寸是三種方案中最小的。

全屏化的趨勢(shì)方面，這幾年屏占比趨勢(shì)，2016大概是65%，手機(jī)是寬邊框;2017年大概達(dá)到75%左右，出現(xiàn)了窄邊框;2018年主流屏占比大概90%，很多手機(jī)都是劉海屏;到來(lái)2019年，很多手機(jī)屏幕都是全面屏，主流屏占比95%。

在攝像頭方面，主要是功能改善。實(shí)現(xiàn)方法：一是1D ToF傳感器協(xié)助相機(jī)執(zhí)行自動(dòng)對(duì)焦算法和閃光;二是為“增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)”提供真實(shí)距離錨點(diǎn)。在人工光源下面，會(huì)有光源的閃爍，如果是沒(méi)有經(jīng)過(guò)檢測(cè)照的照片，會(huì)看到一些波紋，解決方案是可以用光源閃爍檢測(cè)來(lái)隱性攝像頭的算法，就可以提供出更好的圖形質(zhì)量。

Jennifer就后置客戶的需求，主要是AWB和flicker detection的需求，介紹了艾邁斯的解決方案。對(duì)AWB來(lái)講，有幾個(gè)問(wèn)題，一個(gè)就是如果沒(méi)有自動(dòng)白平衡，它無(wú)法提取干凈的白點(diǎn)，通過(guò)艾邁斯的色溫傳感器，可以在所有的光源環(huán)境中提供精確的色溫來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題。另外就是自動(dòng)的白平衡算法，如果在自然光和人工照明這個(gè)光源環(huán)境下混合起來(lái)會(huì)失效，艾邁斯通過(guò)光學(xué)傳感器可以精確的測(cè)量環(huán)境光來(lái)調(diào)整，可以讓圖像非常真實(shí)。最后是閃爍，如果光源閃爍會(huì)出現(xiàn)照片上的波紋，通過(guò)傳感器可以讓攝像頭主動(dòng)進(jìn)行算法，把波紋取消。

汽車(chē)芯片成本有望占汽車(chē)成本50%+

5G網(wǎng)絡(luò)的“快”已是產(chǎn)業(yè)界共識(shí)，雖然有預(yù)測(cè)，5G智能手機(jī)的普及也就兩年左右的時(shí)間，但其實(shí)，5G網(wǎng)絡(luò)的目標(biāo)已不僅僅只是智能手機(jī)，它的目標(biāo)更多指向了與各行各業(yè)的結(jié)合，從人與人的通信走向人與物、物與物之間的通信，從而實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)。而汽車(chē)無(wú)疑將是最典型也是最快實(shí)現(xiàn)落地應(yīng)用的領(lǐng)域。

李健，華虹宏力戰(zhàn)略、市場(chǎng)與發(fā)展部科長(zhǎng)

華虹宏力戰(zhàn)略、市場(chǎng)與發(fā)展部科長(zhǎng)李健表示：“2017年開(kāi)始，智能手機(jī)已顯疲態(tài)，能夠擔(dān)任多技術(shù)融合載體、拉動(dòng)半導(dǎo)體快速上揚(yáng)重任的就是未來(lái)的智慧汽車(chē)。為什么?首先汽車(chē)電子化是大勢(shì)所趨。2020年，國(guó)內(nèi)新能源車(chē)的銷(xiāo)售目標(biāo)是200萬(wàn)臺(tái)，全球是700萬(wàn)臺(tái)，是一個(gè)非常大的市場(chǎng)。從汽車(chē)的成本結(jié)構(gòu)來(lái)看，未來(lái)芯片成本有望占汽車(chē)總成本的50%以上，這會(huì)給整個(gè)半導(dǎo)體帶來(lái)巨大的市場(chǎng)需求。半導(dǎo)體為智慧汽車(chē)帶來(lái)冷靜的頭腦，如自動(dòng)駕駛處理器、ADAS芯片等，同時(shí)也帶來(lái)更強(qiáng)壯的肌肉、讓千里馬跑得更快，即大量的功率器件，比如MOSFET等。”

有別于傳統(tǒng)車(chē)，新能源車(chē)?yán)锩嬗?a target="_blank">電機(jī)、電池、車(chē)載充電機(jī)、電機(jī)逆變器和空調(diào)壓縮機(jī)，這些都需要大量的功率器件芯片。電動(dòng)化除了車(chē)輛本身的變化之外，還給后裝的零部件市場(chǎng)也帶來(lái)新的需求，同時(shí)配套用電設(shè)施，比如充電樁，也帶來(lái)大量的功率器件需求。電動(dòng)汽車(chē)中功率芯片的用途非常廣泛，啟停系統(tǒng)、DC/DC變壓器、DC/AC主逆變器、+DC/DC升壓，包括發(fā)電機(jī)，還有車(chē)載充電機(jī)等。以時(shí)下很熱的IGBT來(lái)說(shuō)，電動(dòng)汽車(chē)前后雙電機(jī)各需要18顆IGBT，車(chē)載充電機(jī)需要4顆，電動(dòng)空調(diào)8顆，總共一臺(tái)電動(dòng)車(chē)需要48顆IGBT芯片。如果2020年國(guó)內(nèi)電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量將達(dá)到200萬(wàn)臺(tái)，后裝維修零配件市場(chǎng)按1：1配套計(jì)的話，粗略估算國(guó)內(nèi)市場(chǎng)大概需要10萬(wàn)片/月的8英寸車(chē)規(guī)級(jí)IGBT晶圓產(chǎn)能(按120顆IGBT芯片/枚折算)。李健總結(jié)說(shuō)：“基于國(guó)內(nèi)電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)占全球市場(chǎng)的1/3，2020年全球汽車(chē)市場(chǎng)可能需要30萬(wàn)片/月的8英寸IGBT晶圓產(chǎn)能!除了汽車(chē)市場(chǎng)，IGBT在其它應(yīng)用市場(chǎng)中也廣受歡迎，業(yè)內(nèi)有看法認(rèn)為還需要新建十座IGBT晶圓廠，我覺(jué)得此言也不虛。”

李健詳細(xì)介紹了華虹宏力在功率器件方面的四大聚焦領(lǐng)域。一是Trench MOS/SGT，即低壓段200伏以下的應(yīng)用，如汽車(chē)輔助系統(tǒng)應(yīng)用12V/24V/48V等。二是超級(jí)結(jié)MOSFET工藝(DT-SJ)，涵蓋300V到800V，在汽車(chē)應(yīng)用中主要是汽車(chē)動(dòng)力電池電壓轉(zhuǎn)12V低電壓，以及直流充電樁功率模塊。三是IGBT，硅基IGBT芯片在華虹宏力的定位是功率器件的未來(lái)。IGBT在電動(dòng)汽車(chē)?yán)锩媸呛诵闹械暮诵模饕窃?00V到3300V甚至高達(dá)6500V的高壓上的應(yīng)用，如汽車(chē)主逆變、車(chē)載充電機(jī)等。從器件結(jié)構(gòu)來(lái)看，IGBT芯片正面類(lèi)似普通的MOSFET，難點(diǎn)和性能優(yōu)勢(shì)在于背面加工工藝。四是GaN/SiC新材料，這是華虹宏力一直關(guān)注的方向。寬禁帶材料本身優(yōu)勢(shì)非常明顯，未來(lái)十到十五年市場(chǎng)空間非常巨大，但目前來(lái)講，可靠性上還有待進(jìn)一步的觀察。而SiC類(lèi)功率器件，未來(lái)五到十年會(huì)成為汽車(chē)市場(chǎng)的主力，主要是在電動(dòng)汽車(chē)的主逆變器，和大功率直流快速充電的充電樁上。從市場(chǎng)應(yīng)用需求來(lái)講，硅基IGBT和SiC完全重合，應(yīng)用場(chǎng)景明確。GaN瞄準(zhǔn)創(chuàng)新型領(lǐng)域，如現(xiàn)在流行的無(wú)線充電和未來(lái)無(wú)人駕駛LiDAR，應(yīng)用場(chǎng)景存在一定的變數(shù)。從技術(shù)成熟度來(lái)講，SiC二級(jí)管技術(shù)已成熟，MOS管也已小批量供貨;而SiC基GaN雖然相對(duì)成熟，但成本高，Si基GaN則仍不成熟。從性價(jià)比來(lái)講，SiC的比較明確，未來(lái)大量量產(chǎn)后有望快速拉低成本;而GaN的則有待觀察，如果新型應(yīng)用不能如期上量，成本下降會(huì)比較緩慢。

李健總結(jié)說(shuō)：”華虹宏力對(duì)這樣的未來(lái)，公司的整體戰(zhàn)略依然是堅(jiān)持走特色工藝之路，也就是堅(jiān)持‘8+12'的戰(zhàn)略布局。8英寸的戰(zhàn)略定位是‘廣積糧'，重點(diǎn)在‘積';12英寸的戰(zhàn)略定位是‘高筑墻'，重點(diǎn)在‘高'。華虹宏力將通過(guò)12英寸先進(jìn)技術(shù)，延伸8英寸特色工藝優(yōu)勢(shì)，拓寬護(hù)城河，提高技術(shù)壁壘，拉開(kāi)與身后競(jìng)爭(zhēng)者的差距。”

工業(yè)4.0：中國(guó)蘊(yùn)育無(wú)限機(jī)會(huì)

自移動(dòng)通信發(fā)展以來(lái)，過(guò)去二十來(lái)年，人們的生活習(xí)慣已經(jīng)漸漸被改變。而隨著工業(yè)4.0不僅是一場(chǎng)系列的運(yùn)營(yíng)升級(jí)，也是一場(chǎng)商業(yè)的革命，為其賦能的不僅是其不斷強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)，還有底層的物理技術(shù)。在整個(gè)工廠當(dāng)中，第一是有機(jī)器人的應(yīng)用，第二一定是有控制系統(tǒng)，第三一定是有現(xiàn)場(chǎng)的若干儀表和傳感器，第四一定需要穩(wěn)健的傳輸通訊網(wǎng)絡(luò)把各網(wǎng)絡(luò)連在一起。

于常濤，ADI亞太區(qū)工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)市場(chǎng)部經(jīng)理

ADI亞太區(qū)工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)市場(chǎng)部經(jīng)理于常濤特別強(qiáng)調(diào)說(shuō)：“在中國(guó)，隨著中國(guó)制造2025，中國(guó)人力成本的提高，我們發(fā)現(xiàn)更多額外機(jī)會(huì)的出現(xiàn)。在我們看來(lái)，在一些新的得益于工業(yè)4.0或者中國(guó)制造2025，ADI的機(jī)會(huì)整整翻了一倍都不止，原因是有些新的需求和新的技術(shù)導(dǎo)向的存在。”

首先是傳感器和通訊的機(jī)會(huì)。傳統(tǒng)對(duì)機(jī)器人機(jī)器手臂而言，核心是讓機(jī)器手臂動(dòng)起來(lái)，它要有控制系統(tǒng)，有相應(yīng)的硬件軟件設(shè)計(jì)，還有基本的安全功能，最終沒(méi)有傷到人，不會(huì)傾到。但隨著智能化、靈活性或物聯(lián)網(wǎng)概念、人工智能概念融合之后，加上一些更多的元素，這些元素更多體現(xiàn)在傳感器本身，比如說(shuō)各關(guān)節(jié)，一定要檢測(cè)它當(dāng)前的角度，要看看在大負(fù)載情況下，手臂本身的抖動(dòng)情況。同時(shí)機(jī)器人在工作過(guò)程當(dāng)中，特別是一些協(xié)作機(jī)器人，需要跟工作人員緊密配合的時(shí)候一定不能傷到人，這涉及到若干傳感器的技術(shù)。同時(shí)機(jī)器人作為工廠的一分子，它也需要把參數(shù)上傳到云端，這里便催生了通訊的機(jī)會(huì)。

再有，機(jī)器健康監(jiān)測(cè)，特別從去年到今年，是非常火熱的一個(gè)點(diǎn)，同時(shí)機(jī)器健康監(jiān)測(cè)也是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)一個(gè)很好的落地的實(shí)踐，機(jī)器健康監(jiān)測(cè)也被越來(lái)越多的客戶所接受。原因很簡(jiǎn)單，比如像風(fēng)電、火電、核電一些化工廠的應(yīng)用場(chǎng)景，有一些國(guó)家硬性規(guī)定的安全方面的考慮，也包括風(fēng)機(jī)、風(fēng)能，過(guò)往很多靠人工的方式，現(xiàn)在越來(lái)越多的客戶評(píng)估后發(fā)現(xiàn)構(gòu)建一套自動(dòng)化系統(tǒng)非常劃算，一方面可以拿到高效的數(shù)據(jù)，同時(shí)可以節(jié)省人力成本，使設(shè)備安全更有保證。而且這樣的技術(shù)讓我們有很好的方式搜集到工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)各種設(shè)備大量現(xiàn)場(chǎng)的原始數(shù)據(jù)，把這些數(shù)據(jù)放到云端做系統(tǒng)處理。

從技術(shù)儲(chǔ)備角度來(lái)看，ADI做了很好的TSN儲(chǔ)備，并且這些標(biāo)準(zhǔn)跟現(xiàn)行工業(yè)以太網(wǎng)的協(xié)議用的都是同一個(gè)硬件平臺(tái)。工業(yè)4.0或智能制造重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)的是網(wǎng)絡(luò)化。在工廠當(dāng)中毫無(wú)疑問(wèn)大家都認(rèn)同，一定是有線的網(wǎng)絡(luò)為主，有線的網(wǎng)絡(luò)除了傳統(tǒng)的基于RS-485/RS-422的現(xiàn)場(chǎng)走線之外，更多的是工業(yè)以太網(wǎng)。工業(yè)以太網(wǎng)已經(jīng)在存在若干年了，并不是新興事物。作為下一代的延續(xù)，大家重點(diǎn)談時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)。這里帶來(lái)一個(gè)問(wèn)題：各廠商之間完全不兼容。第二個(gè)問(wèn)題：現(xiàn)行的工業(yè)以太網(wǎng)都是運(yùn)行在一百兆的通訊速率之下，但事實(shí)上工廠中有一些對(duì)實(shí)時(shí)性要求不高的數(shù)據(jù)量很大的數(shù)據(jù)源，比如攝像頭、機(jī)器視覺(jué)、工業(yè)相機(jī)等這些應(yīng)用場(chǎng)景。在兩個(gè)比較大的因素驅(qū)動(dòng)之下。大家談得最廣的是TSN網(wǎng)絡(luò)，它既兼顧了一些實(shí)時(shí)性數(shù)據(jù)的傳輸，同時(shí)保留了帶寬，它在數(shù)據(jù)鏈這一塊提倡數(shù)據(jù)兼容，不存在壟斷的門(mén)檻。

開(kāi)發(fā)AI芯片的關(guān)鍵：生態(tài)化發(fā)展

現(xiàn)在的時(shí)間點(diǎn)大家都在討論AI，都在講AI怎么落地，大家也在思考未來(lái)10年、15年、20年是什么樣的時(shí)代。AI并不是某一個(gè)行業(yè)或者某一個(gè)產(chǎn)品，最終還是要落地在具體的場(chǎng)景，具體的行業(yè)，具體的需求上。AI最終其實(shí)是被所有需要做計(jì)算、需要做理解、做感知的設(shè)備、場(chǎng)景和服務(wù)提供本地的計(jì)算能力和云上的計(jì)算能力，本質(zhì)上AI是通用能力，就像電, 像內(nèi)燃機(jī)，它所賦能的并不是某一個(gè)特定行業(yè)狹窄的應(yīng)用，而是可以促進(jìn)眾多行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)、產(chǎn)品迭代。但不同行業(yè)對(duì)AI的需求以及AI能做什么，不同的廠商、不同的客戶會(huì)有不同的理解。

劉競(jìng)秀，賽靈思人工智能市場(chǎng)總監(jiān)

賽靈思人工智能市場(chǎng)總監(jiān)劉競(jìng)秀認(rèn)為，存在兩個(gè)剪刀阻礙了AI在現(xiàn)在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)的落地。第一個(gè)剪刀差是需要處理的數(shù)據(jù)和計(jì)算芯片所能夠提供的處理能力之間的剪刀差。計(jì)算芯片工藝從過(guò)去28納米、20納米， 16納米，14納米、10納米、7納米、5納米、3納米，摩爾定律使芯片性能增加速度越來(lái)越飽和。第二個(gè)剪刀差就是芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)的長(zhǎng)周期和快速迭代的市場(chǎng)需求之間的差距。

技術(shù)的趨勢(shì)上看，只有高端的消費(fèi)類(lèi)、迭代很快的產(chǎn)品(例如手機(jī))才能支撐得起最先進(jìn)工藝高昂的芯片迭代成本。至于芯片的發(fā)展趨勢(shì)，無(wú)論從CPU、GPU到FPGA、ASIC，對(duì)于通用芯片來(lái)講，它的好處是應(yīng)用比較廣泛、上手比較快，大公司如谷歌、阿里也在出芯片，眾多創(chuàng)業(yè)公司都在做各種各樣的ASIC，希望在特定的定制領(lǐng)域提供一些場(chǎng)景和應(yīng)用。對(duì)這些特定的場(chǎng)景和應(yīng)用，ASIC的性價(jià)比可能更高，所以技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)一定是從CPU、GPU到 FPGA，最后到ASIC。所以在市場(chǎng)上有一個(gè)很重要的時(shí)間窗口，就是每個(gè)行業(yè)在需求成熟之前，在大家有能力、有信心去開(kāi)ASIC把這個(gè)錢(qián)賺回來(lái)之前，大家不會(huì)去開(kāi)發(fā)ASIC，而且這時(shí)候又需要一個(gè)平臺(tái)做初期的市場(chǎng)嘗試或者在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中快速將創(chuàng)意變成現(xiàn)實(shí)， 贏得市場(chǎng)先機(jī)。

從主流應(yīng)用場(chǎng)景上看，包括視頻、圖像和基于語(yǔ)音的相關(guān)應(yīng)用。跟視頻相關(guān)的，第一類(lèi)最典型的應(yīng)用便是中國(guó)的安防監(jiān)控系統(tǒng)。國(guó)家從2017、2018到2020年，從政府層面會(huì)投三四百億來(lái)做平安城市，做天網(wǎng)工程。我們發(fā)現(xiàn)布的攝像頭越多就需要越多的人來(lái)看，而AI恰好可以在這一個(gè)痛點(diǎn)上極大的提高警察系統(tǒng)的效率。第二類(lèi)跟網(wǎng)絡(luò)視頻相關(guān)，最近幾年有大量短視頻的網(wǎng)站興起，對(duì)于這樣的公司，他們有個(gè)很重要的剛需，就是內(nèi)容審查機(jī)制。大量的AI公司現(xiàn)在做了基于文字、基于人臉識(shí)別，包括基于行為動(dòng)作的審查機(jī)制的解決方案，現(xiàn)在在不同的場(chǎng)景、不同的網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)都在做相應(yīng)的嘗試及大量的部署。第三類(lèi)是跟消費(fèi)類(lèi)相關(guān)的，例如無(wú)人值守超市。其中跟汽車(chē)相關(guān)的應(yīng)用是最近非常熱的話題，無(wú)論是自動(dòng)駕駛、無(wú)人駕駛，這些ECU ( 電子控制單元) 最終都需要它具備一定的理解能力，輔助中央控制器做相應(yīng)的判斷和決策。第四類(lèi)跟語(yǔ)音相關(guān)的應(yīng)用就非常豐富了，如家里的聊天機(jī)器人，包括手機(jī)里的siri，都是用AI做輔助的應(yīng)用，但語(yǔ)音相關(guān)的應(yīng)用本質(zhì)上來(lái)講和視覺(jué)相關(guān)應(yīng)用相比還不足夠成熟，這里面有一個(gè)很關(guān)鍵的因素，就是視覺(jué)相關(guān)的應(yīng)用，用CNA或者DNN做網(wǎng)絡(luò)檢測(cè)的應(yīng)用，能夠提供端到端解決方案的技術(shù)，對(duì)于語(yǔ)音應(yīng)用，AI(例如LSTM)在語(yǔ)音應(yīng)用里面，這樣的網(wǎng)絡(luò)模型只是不同語(yǔ)音模型中的一部分，有大量的前處理跟后處理的技術(shù)，跟AI沒(méi)有關(guān)系。所以面對(duì)不同的場(chǎng)景，人工智能能不能幫語(yǔ)音做更好的加速，是要看具體的客戶所選擇的方案，這是很重要的一點(diǎn)。第二點(diǎn)現(xiàn)在語(yǔ)音聊天機(jī)器人，基本上沒(méi)有能跟人一樣聊二十句，這是能力的限制，學(xué)術(shù)界來(lái)講，無(wú)論數(shù)字級(jí)多豐富，訓(xùn)練的網(wǎng)絡(luò)多深，也沒(méi)辦法聊二十句，后面基本上是尬聊了，這也是限制的另外一個(gè)很重要的因素。

飛行時(shí)間TOF技術(shù)

TOF技術(shù)也叫飛行時(shí)間技術(shù)，它是通過(guò)給被測(cè)目標(biāo)持續(xù)發(fā)送光信號(hào)，然后由傳感器端接收從目標(biāo)返回的光信號(hào)，經(jīng)過(guò)計(jì)算發(fā)射和接收光信號(hào)的往返飛行時(shí)間來(lái)得到被測(cè)距離的技術(shù)。TOF技術(shù)最早是用于軍事上和無(wú)人駕駛汽車(chē)上，隨著手機(jī)廠商的推動(dòng)，TOF相機(jī)成為手機(jī)創(chuàng)新的一個(gè)重要點(diǎn)。

麥正奇，英飛凌電源管理及多元化市場(chǎng)事業(yè)部大中華區(qū)—射頻及傳感器部門(mén)總監(jiān)

英飛凌電源管理及多元化市場(chǎng)事業(yè)部大中華區(qū)射頻及傳感器部門(mén)總監(jiān)麥正奇為大家分享了英飛凌REAL3系列圖像傳感器。TOF把周邊的性能都整合在芯片上面，具有高度集成、最優(yōu)性能和靈活配置等優(yōu)勢(shì)。REAL3的關(guān)鍵特性，在強(qiáng)光下面可以實(shí)現(xiàn)整個(gè)完整的深度訊息，并且有專門(mén)的演算法，能的濾波跟偽影的校正，可以讓數(shù)據(jù)的精準(zhǔn)度跟訊息達(dá)到最完善。在高集成度方面，它是非常優(yōu)化的結(jié)構(gòu)和封裝，所以非常耐用，可以提供給客戶最好的BoM和整個(gè)物料成本。此外，它深度計(jì)算量小，CPU占用量低，降低功耗，這對(duì)移動(dòng)裝置是最重要的，在最優(yōu)性能方面，CMOS技術(shù)可實(shí)現(xiàn)最高光敏性，包含微鏡頭。再加上特有的SBI，抑制背光的效能，這個(gè)特殊的軟體方式，它可以在每一個(gè)點(diǎn)上去濾掉不同的雜質(zhì)，或者在強(qiáng)光下顯示最好的深度訊息。整個(gè)振幅可以到100MHz，這是目前市場(chǎng)上最好的性能。

SPI NOR Flash

SPI NOR Flash是存儲(chǔ)器大行業(yè)里面的一類(lèi)產(chǎn)品，SPI中文叫做串行閃存，閃存還有一個(gè)很長(zhǎng)的學(xué)名——非易揮發(fā)性存儲(chǔ)器。半導(dǎo)體芯片的制程基本分為兩大類(lèi)：邏輯制程和Flash制程，存儲(chǔ)器制程永遠(yuǎn)落后在邏輯制程后面。最新的邏輯制程10nm、5nm、7nm都有，而Flash還在用十幾二十幾年前發(fā)明的FinFet，制程從2004年的130nm發(fā)展到90nm、65nm、55nm、45nm幾個(gè)主要的節(jié)點(diǎn)，再往下也很難到30nm以下，這樣就限制了我們進(jìn)一步縮小晶體管的尺寸。

陳暉，兆易創(chuàng)新存儲(chǔ)事業(yè)部資深產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)

兆易創(chuàng)新存儲(chǔ)事業(yè)部資深產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)陳暉介紹說(shuō)：“邏輯制程和Flash制程不能混合放在一顆芯片上，非常高深的這些制程或是很高級(jí)的邏輯芯片，很遺憾它不能同時(shí)附屬一個(gè)Flash，這時(shí)候需要一個(gè)外面的Flash支持它的代碼存儲(chǔ)。就是這一顆小小的代碼，兆易創(chuàng)新去年出貨量大概達(dá)到了20億顆，而且只是一年的時(shí)間。如果累計(jì)來(lái)看，我們?cè)诎司拍甑臅r(shí)間里累計(jì)出貨量超過(guò)了100億顆!全球有一百億顆電子設(shè)備都是靠著兆易創(chuàng)新的Flash來(lái)存儲(chǔ)其啟動(dòng)代碼。”

NOR Flash是高可靠性的系統(tǒng)代碼存儲(chǔ)媒介，優(yōu)點(diǎn)是指令協(xié)議簡(jiǎn)單、信號(hào)引腳少、體積小，符合這些新的電子設(shè)備對(duì)體積的要求。Flash會(huì)和各種應(yīng)用打交道，為此，陳暉特別提到了一個(gè)新詞叫xSPI。自80年代發(fā)明SPI這個(gè)協(xié)議，經(jīng)過(guò)了大概四五代到第六代產(chǎn)品，基本上是這樣一個(gè)順序：數(shù)據(jù)吞吐量從最初的2.5MB發(fā)展到今天的200或400MB。陳暉說(shuō)：“我們這樣做的目的是什么?因?yàn)橛锌蛻舻男枨螅惺袌?chǎng)上系統(tǒng)的要求，要求我們把這個(gè)數(shù)據(jù)吞吐量加到這么快”

在AI應(yīng)用里面，會(huì)經(jīng)常調(diào)用不同的算法，對(duì)數(shù)據(jù)庫(kù)里進(jìn)行各種的比對(duì)。Flash會(huì)支持它的操作，這樣看它不光是有存儲(chǔ)的系統(tǒng)代碼，同樣也會(huì)存儲(chǔ)算法和一個(gè)大的數(shù)據(jù)庫(kù)。但這并不需要一上電就把所有的算法或數(shù)據(jù)庫(kù)都加載到系統(tǒng)里面，在需要的時(shí)候才會(huì)從flash臨時(shí)來(lái)調(diào)用，所以就要求flash提供一個(gè)高的數(shù)據(jù)吞吐率。在IoT的應(yīng)用中，XIP(eXecute-In-Plance)是IoT系統(tǒng)中常見(jiàn)的Flash使用方式。提高Flash數(shù)據(jù)吞吐量可以大幅度縮短固定字節(jié)數(shù)目的讀取時(shí)間，減少主芯片等待時(shí)間，提高主芯片運(yùn)行效率。高性能flash的數(shù)據(jù)吞吐率，才能保證每個(gè)終端設(shè)備的及時(shí)響應(yīng)，才能保證欣欣向榮的生態(tài)系統(tǒng)。

20%+增長(zhǎng)率：

生態(tài)化發(fā)展明天會(huì)更好

華虹宏力李健對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程進(jìn)行了詳細(xì)分析，并指出2016~2018年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正以20%以上的增長(zhǎng)率在快速推進(jìn)著。李健說(shuō)：“當(dāng)前，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然是非常健康的震蕩上行，但即使以后碰到危機(jī)，沒(méi)有什么關(guān)系，跌倒了爬起來(lái)就是了。在這個(gè)年代，以及往后再推十年，大量新技術(shù)的出現(xiàn)，5G、人工智能、互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等等這些技術(shù)不會(huì)單一存在，它們需要一個(gè)實(shí)際的產(chǎn)品作為載體來(lái)展示這些技術(shù)。”

而在整場(chǎng)技術(shù)峰會(huì)上，很多半導(dǎo)體廠商都提出通過(guò)生態(tài)系統(tǒng)的搭建，擴(kuò)大跟產(chǎn)業(yè)的合作，共贏才是當(dāng)下的趨勢(shì)。賽靈思的劉競(jìng)秀總結(jié)過(guò)去幾年接觸的所謂AI客戶，大家普遍遇到的窘境是：做芯片本身沒(méi)有那么難，無(wú)論是AI芯片還是其它的芯片，最關(guān)鍵最核心的因素是，為了幫客戶用起來(lái)，需要的軟件、生態(tài)環(huán)境、工具鏈，各種參考應(yīng)用，這些需要花更長(zhǎng)的時(shí)間，更多的資源。ADI的于常濤說(shuō)：“ADI作為一個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)商，我們切身地領(lǐng)會(huì)到一點(diǎn)，無(wú)論IoT何時(shí)落地、怎樣落地，對(duì)于我們ADI的而言，有一個(gè)非常重要或值得考慮的事情，就是一定要有一個(gè)非常好的技術(shù)合作伙伴。”