1、根據結構圖設置板框尺寸，按結構要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動屬性。 按工藝設計規范的要求進行尺寸標注。

2、根據結構圖和生產加工時所須的夾持邊設置印制板的禁止布線區、禁止布局區域。根據某些元件的特殊要求，設置禁止布線區。

3、綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。

加工工藝的優選順序為：元件面單面貼裝——元件面貼、插混裝（元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型）——雙面貼裝——元件面貼插混裝、焊接面貼裝。

4.布局操作的基本原則：

A. 遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優先布局．

B. 布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規律安排主要元器件．

C. 布局應盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關鍵信號線最短;高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分．

D. 相同結構電路部分，盡可能采用“對稱式”標準布局；

E. 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優化布局；

F. 器件布局柵格的設置，一般IC器件布局時，柵格應為50–100 mil，小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時，柵格設置應不少于25mil。

G. 如有特殊布局要求，應雙方溝通后確定。

5、同類型插裝元器件在X或Y方向上應朝一個方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致，便于生產和檢驗。

6、發熱元件要一般應均勻分布，以利于單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發熱量大的元器件。

7、元器件的排列要便于調試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元、器件周圍要有足夠的空間。

8、需用波峰焊工藝生產的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應為非金屬化孔。當安裝孔需要接地時， 應采用分布接地小孔的方式與地平面連接。

9、焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生產工藝時，阻、容件軸向要與波峰焊傳送方向垂直， 阻排及SOP（PIN間距大于等于1.27mm）元器件軸向與傳送方向平行；PIN間距小于1.27mm（50mil）的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。

10、BGA與相鄰元件的距離》5mm。其它貼片元件相互間的距離》0.7mm；貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大于2mm；有壓接件的PCB，壓接的接插件周圍5mm內不能有插裝元、器件，在焊接面其周圍5mm內也不能有貼裝元、器件。

11、IC去耦電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。

12、元件布局時，應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起， 以便于將來的電源分隔。

13、用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據其屬性合理布置。

串聯匹配電阻的布局要靠近該信號的驅動端，距離一般不超過500mil。

匹配電阻、電容的布局一定要分清信號的源端與終端，對于多負載的終端匹配一定要在信號的最遠端匹配。

14、布局完成后打印出裝配圖供原理圖設計者檢查器件封裝的正確性，并且確認單板、背板和接插件的信號對應關系，經確認無誤后方可開始布線。

布線是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時PCB設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標準。這是在布通之后，認真調整布線，使其能達到最佳的電器性能。接著是美觀。假如你的布線布通了，也沒有什么影響電器性能的地方，但是一眼看過去雜亂無章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎么好，在別人眼里還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。布線要整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法。這些都要在保證電器性能和滿足其他個別要求的情況下實現，否則就是舍本逐末了。