在高通與蘋果的官司于日前達(dá)成和解后即傳出，高通在中國(guó)的合資服務(wù)器芯片廠「華芯通半導(dǎo)體」將于本月底關(guān)閉的消息。上海《澎湃新聞》指出，這顯示高通將徹底放棄服務(wù)器芯片市場(chǎng)，專注于5G芯片。

多家媒體報(bào)導(dǎo)，日前就有華芯通公司內(nèi)部人員爆料，華芯通已召開內(nèi)部溝通會(huì)，宣布公司將于4月30日關(guān)閉，所有員工將在此之前離開公司，但高通至19日仍對(duì)不愿回應(yīng)相關(guān)傳聞。

澎湃新聞引述一名市場(chǎng)人士分析稱，高通這項(xiàng)決定可能與蘋果達(dá)成的和解有關(guān)。

「貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司」是貴州省于2016年1月，與高通簽署戰(zhàn)略合作協(xié)定并成立的合資企業(yè)，主要從事ARM服務(wù)器芯片的開發(fā)和銷售。根據(jù)協(xié)定，合資企業(yè)首期注冊(cè)資本為人民幣18.5億元，其中貴州占股55%，高通占45%。

澎湃新聞指出，截至2018年8月，高通和貴州省已向華芯通投資總計(jì)5.7億美元。去年，就有高通有意退出服務(wù)器芯片領(lǐng)域的傳聞，但未獲證實(shí)。不過(guò)，目前從各方訊息來(lái)看，高通似乎已決心關(guān)閉華芯通，結(jié)束在服務(wù)器芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)。

然而，去年11月27日，華芯通才高調(diào)在北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦新品發(fā)布會(huì)，宣布其第一代可商用的ARM架構(gòu)國(guó)產(chǎn)通用服務(wù)器芯片—升龍4800 （StarDragon 4800）正式量產(chǎn)。

網(wǎng)絡(luò)媒體《觀察者網(wǎng)》指出，「這是華芯通推出的第一代產(chǎn)品，也可能是最后一款產(chǎn)品。」

澎湃新聞表示，華芯通的技術(shù)絕大部分來(lái)自高通授權(quán)，如果高通決定不做，華芯通已有的技術(shù)積累將無(wú)法支撐其繼續(xù)獨(dú)立營(yíng)運(yùn)，只能被迫關(guān)閉。高通退出，對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)負(fù)面消息。

但《財(cái)新網(wǎng)》引述貴州方面知情人士說(shuō)法稱，華芯通將于月底解散，并非技術(shù)授權(quán)原因，也不是因?yàn)楫a(chǎn)品賣不動(dòng)，而是股東資金問(wèn)題。

財(cái)新網(wǎng)指出，華芯通在去年11月的發(fā)布會(huì)上，包括美團(tuán)云、***技嘉科技、上海華東計(jì)算機(jī)都曾為其產(chǎn)品背書。時(shí)任華芯通CEO汪凱表示，第一批升龍芯片的出貨量為「數(shù)千片」。

也有業(yè)界人士表示，華芯通要想進(jìn)一步打開市場(chǎng)，必須讓客戶看到后續(xù)幾代的產(chǎn)品，「沒有后續(xù)的規(guī)劃，當(dāng)代的產(chǎn)品就是再好，也沒有用。」

不過(guò)，華芯通若要再開發(fā)新一代芯片，至少需要再投入3,000萬(wàn)美元。問(wèn)題是，貴州省政府是否還有耐心及資本持續(xù)投入？

澎湃新聞表示，蘋果與高通本月16日達(dá)成和解，雙方撤銷在全球的法律訴訟。和解協(xié)議包含蘋果向高通支付一筆金額不詳?shù)目铐?xiàng)，雙方還達(dá)成一項(xiàng)為期六年的授權(quán)合約，自2019年4月1日起生效，包括兩年的延期選擇權(quán)和多年芯片組供應(yīng)協(xié)議。

一名消息人士稱，「高通決定這樣做，可能與該公司和蘋果達(dá)成和解有關(guān)，高通與蘋果和解后，英特爾馬上宣布退出5G手機(jī)芯片，而高通接著就退出服務(wù)器芯片，這可能是高通和蘋果和解談的條件，高通和英特爾將互相不進(jìn)入對(duì)方的地盤。」

高通合資公司華芯通去年底才推出首款國(guó)產(chǎn)通用服務(wù)器芯片—升龍4800，如今卻傳出將于月底關(guān)閉的消息。