電路板焊接原則

1、元器件在電路板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。

2、元器件插裝后，其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。

3、有極性的元器件極性應(yīng)嚴(yán)格按照?qǐng)D紙上的要求安裝，不能錯(cuò)裝。

4、元器件在電路板上的插裝應(yīng)分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高、一邊低，也不允許引腳一邊長(zhǎng)、一邊短。

電路板焊接注意事項(xiàng)

在PCBA加工廠(chǎng)中，電路板焊接一般包括回流焊接、波峰焊接和電烙鐵焊接，回流焊接和波峰焊接屬于自動(dòng)化焊接，受人為因素的影響比較小，電烙鐵焊接屬于手工焊接，受人為因素影響比較大，下面主要介紹用電烙鐵對(duì)電路板進(jìn)行手工焊接的幾個(gè)注意事項(xiàng)。

1、選擇合適的焊接溫度

電烙鐵的焊接溫度過(guò)高或者過(guò)低，都容易造成焊接不良。

2、焊接元器件遵循從小到大的原則

焊接元器件要先焊接小，再焊接大。

3、注意極性反向。

像一些電容、電阻、二極管和三極管，是有極性方向的，在焊接時(shí)要避免接反。

4、錫不易過(guò)多

焊接時(shí)要確保焊點(diǎn)的周?chē)加绣a，防止虛焊，但并不是錫越多越好，當(dāng)焊點(diǎn)的錫量層錐形即是最好的。

電路板焊接時(shí)還要注意通風(fēng)，可以選擇配備一個(gè)抽風(fēng)機(jī)，防止焊接時(shí)產(chǎn)生的氣體吸入人體，對(duì)人體造成傷害。