雙面電路板如何拆
大家也許一直碰到一個難題，那就是雙面PCB上的多腳元件的拆卸！（2腳的元件還要好拆些），在個人的焊接摸索中，發(fā)現(xiàn)熱風槍對雙面板拆卸IC非常有用，現(xiàn)把方法特介紹如下：此次拆卸的IC為16腳DIP封裝IC。
首先用鉗子夾住IC的兩端：
打開熱風槍，把溫度調(diào)到380度，風力調(diào)到80%位置，對PCB反面的IC腳進行旋轉(zhuǎn)式均勻加熱！
按照上圖方式進行均勻加熱，預計加熱10秒種后，迅速把鉗子往外拔，一般情況IC會毫發(fā)無損出來。
這樣就完成了整個IC的拆卸工作，但我看看拆下IC的雙面板的IC孔處，也連連頭大，我剛準備動用小電鉆鉆PCB上的孔時，無意中看了一眼熱風槍，一個想法突然誕生：打到最大的風吹雙面PCB上的IC腳孔。
整個孔位完全空了出來
整個IC非常容易的更換完畢！
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