據Thurrott消息,微軟正在考慮帶來基于ARM處理器平臺的SurfacePro二合一平板電腦。當前在售的SurfacePro平板電腦都搭載了英特爾處理器平臺,運行完整Windows10系統。
這則消息稱,微軟正在考慮在部分低端SurfacePro產品上使用高通驍龍處理器平臺,并已經制造了一些原型設備。
有猜測稱,微軟SurfaceGo最初計劃就要求采用高通公司的驍龍芯片。但據報道,英特爾向微軟施加了壓力,使后者最終選擇英特爾的奔騰金處理器。
目前已經面世的驍龍平臺Windows筆記本產品已有數款,最新的一款產品是來自華為的MateBookE筆記本,搭載的是驍龍850移動平臺。
隨著5G時代的到來,各家廠商都在加緊5G領域的布局,而蘋果卻遇到了無基帶可用的尷尬。最近還傳出華為愿意向蘋果開放基帶芯片的消息。
蘋果和高通在法院的“神仙打仗”還在繼續,在高通表示“蘋果需要基帶隨時Call起來”后,蘋果也釋放了較為緩和的信號。
本周在FTC(美國聯邦貿易委員會)上出庭作證時,蘋果COOJeffWilliams表示,蘋果愿意在合理的情況下與高通合作,也愿意向高通支付合理的授權費用。
按照蘋果高管在法庭上說法,高通除了收取芯片費用,還按照成本的5%算收取技術授權費,大約7~50美元。蘋果對高通這種重復性的壓榨非常不滿,拒絕支付,并從iPhone7開始引入Intel作為另一大基帶合作伙伴。
此次,蘋果雖然松了口,但依然強調他們堅持多供應商合作模式。
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原文標題:專利大戰,蘋果態度竟然軟化了?
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