一、什么是電鍍:揭秘電鍍機理 電鍍(Electroplating,又稱電沉積 Electrodeposition)是半導體制造中的核心工藝之一。該技術基于電化學原理,通過電解過程將電鍍
發(fā)表于 05-13 13:29
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Plating(電鍍)是一種電化學過程,通過此過程在基片(wafer)表面沉積金屬層。在微電子領域,特別是在Bump連接技術中,電鍍起到至關重要的作用,用于形成穩(wěn)固且導電的連接點,這些連接點是芯片封裝的關鍵組成部分。
發(fā)表于 05-09 10:22
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電腦電源作為計算機系統(tǒng)的“心臟”,其性能與規(guī)格直接影響整機運行的穩(wěn)定性和能效表現(xiàn)。隨著硬件技術的迭代與細分市場需求的出現(xiàn),電源產品已發(fā)展出多樣化的分類體系。本文將解析當前主流的電腦電源種類
發(fā)表于 05-05 17:26
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為了提高高密度互連印制電路板的導電導熱性和可靠性,實現(xiàn)通孔與盲孔同時填孔電鍍的目的,以某公司已有的電鍍填盲孔工藝為參考,適當調整填盲孔電鍍液各組分濃度,對通孔進行填孔電鍍。
發(fā)表于 04-18 15:54
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SiC MOSFET模塊(BMF80R12RA3和BMF160R12RA3)能夠替代傳統(tǒng)IGBT模塊并顛覆電鍍電源和高頻電源行業(yè),主要原因在于: SiC MOSFET模塊通過高效率、高頻化、高溫
發(fā)表于 04-12 13:23
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穩(wěn)壓電源作為一種將交流電壓轉換為穩(wěn)定直流電壓的電源設備,在眾多領域都發(fā)揮著不可或缺的作用。接下來,我們將深入探討什么是穩(wěn)壓電源?穩(wěn)壓電源的種類
發(fā)表于 04-08 18:11
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? 陶瓷基板脈沖電鍍孔技術是利用脈沖電流在電極和電解液之間產生電化學反應,使電解液中的金屬離子在電場作用下還原并沉積在陶瓷線路板的通孔內,從而實現(xiàn)孔壁金屬化。其主要特點如下: ▌填孔質量高: 脈沖
發(fā)表于 01-27 10:20
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工程師必知:電源管理IC的八種類型 引 言 在日常生活中,人們對電子設備的依賴越來越嚴重,電子技術的更新?lián)Q代,也同時意味著人們對電源的技術發(fā)展寄予厚望,下面就為大家介紹電源管理技術的主
發(fā)表于 01-20 09:50
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電鍍是一種在金屬表面覆蓋一層金屬膜的工藝,用于提高金屬的耐腐蝕性、耐磨性、裝飾性等性能。電鍍膜的性能直接影響到產品的使用壽命和外觀。因此,對電鍍膜進行性能測試是電鍍工藝中不可或缺的一部
發(fā)表于 11-28 14:21
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電鍍工藝流程詳解 1. 前處理 電鍍前的工件表面處理是至關重要的,它直接影響到電鍍層的附著力和質量。前處理步驟包括: 除油 :使用化學或電解除油劑去除工件表面的油脂和污垢。 清洗 :用清水徹底清洗
發(fā)表于 11-28 14:16
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關鍵環(huán)節(jié),它涉及到將金屬材料沉積在絕緣基材表面,用于連接電子元器件和提供導電路徑。在HDI電路板中,電鍍主要用于連接內層電路和外層電路,以及提供電源和地線的導電路徑。 電鍍過程需要嚴格控制電鍍
發(fā)表于 10-28 19:32
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開關電源的控制技術是電力電子學領域的重要組成部分,它決定了開關電源的性能、效率和穩(wěn)定性。隨著科技的進步和市場需求的變化,開關電源的控制技術也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新。以下是對開關電源控制技術
發(fā)表于 10-18 18:03
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電源整流器作為電鍍工藝中的關鍵設備,扮演著至關重要的角色。它不僅為電鍍過程提供穩(wěn)定的電源,還直接影響電鍍層的質量和性能。以下將詳細探討
發(fā)表于 10-11 10:35
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LDO(Low Dropout Regulator,低壓差線性穩(wěn)壓器)芯片作為電源管理領域的重要組件,具有廣泛的應用場景和多樣化的種類。根據其設計特性、工藝技術及應用需求的不同,LDO芯片可以被劃分為多個種類。以下是對LDO芯片
發(fā)表于 09-11 09:58
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芯片金電極的電鍍工藝涉及多個步驟和細節(jié),這些步驟包括預處理、電鍍操作以及后處理等。
發(fā)表于 07-23 10:49
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