日前，上交所再度披露一批擬科創板上市企業，集成電路設計公司聚辰半導體股份有限公司（以下簡稱“聚辰半導體”）位列其中。

招股書顯示，聚辰半導體計劃發行不超過約3021.0萬股，占發行后總股本比例不低于25%，超額配售不超過15%。保薦人為中金公司。

主要收入來源為EEPROM產品用于華為/小米/三星等手機廠商

聚辰半導體主營業務為集成電路產品的研發設計和銷售，并提供應用解決方案和技術支持服務。該公司目前擁有EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線，產品廣泛應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、汽車、電子、工業控制等眾多領域。

據了解，該公司主要經營模式為Fabless模式，在該模式下只從事集成電路產業鏈中的芯片設計和銷售環節，其余環節委托給晶圓制造企業、封裝和測試企業代工完成，該公司取得芯片成品后，再通過經銷商或直接銷售給模組廠或整機廠商。

近年來，聚辰半導體經營業務保持了良好的發展態勢。2016年、2017年及2018年度，聚辰半導體營收分別為3.07億元、3.44億元和4.32億元，2017年該公司營收較2016年度增長3710萬元，增幅為10.12%；2018年度營收較2017年度增長8833萬元，增幅為25.69%。

而報告期內，聚辰半導體凈利潤也保持了良好的發展態勢。根據數據顯示，聚辰半導體近三年來凈利潤分別為3467萬元、5743萬元及1.03億元。

報告期內，聚辰半導體業務重點向手機攝像頭EEPROM聚焦，而這一領域也是該公司最為主要的收入來源。

2016年—2018年，聚辰半導體EEPROM產品銷量分別為6.41億顆、8.11億顆及12.61億顆，收入分別為2.40億、2.9億元及3.86億元，占其主營業務收入的比例分別為78.10%、84.40%和89.20%。

其中，應用于手機攝像頭的EEPROM銷量分別為3.87億顆、5.76億顆及9.25億顆，占EEPROM銷量的比例分別為60.43%、71.08%及73.32%。

聚辰半導體在招股說明書上透露，針對這一領域，在下游客戶方面，聚辰半導體已與舜宇、歐菲光、丘鈦科技、信利國際、立景、富士康等行業領先的智能手機攝像頭模組廠商形成了長期穩定的合作關系，而該公司的手機攝像頭EEPROM產品已應用于三星、華為、vivo、OPPO、小米、聯想、中興等多家市場主流手機廠商的消費終端產品。

而聚辰半導體智能卡芯片產品主要應用于公共交通、公共事業、校園一卡通、身份證識別、智能終端等領域。2016年—2018年，該公司智能卡芯片產品銷量分別為2.88億顆、1.89億顆及2.84億顆，收入分別為5504萬元、3631萬元及3861萬元，占其主營業務收入的比例餓分別為17.94%、10.56%和8.93%。

通過上述可以發現，聚辰半導體智能卡芯片產品銷量及收入于2017年度較2016年度有所下降。對此，聚辰半導體表示，2017年，為了適應市場需求的變化，聚辰半導體推動產品以接觸式智能卡芯片為主轉型為非接觸式智能卡芯片為主，在轉型過程中銷售出現了下滑。

2018年度，聚辰半導體智能卡芯片產品銷售回穩，銷量回升至接近2016年度的水平，但由于公司非接觸式智能卡芯片通常以晶圓裸片形式出貨，較接觸式智能卡芯片工序環節減少，產品單價較低，進而導致銷量回升的同時收入并未回升至2016年水平。

而除了上述兩大產品線外，報告期內，聚辰半導體的音圈馬達驅動芯片產品主要應用于手機攝像頭，用于控制音圈馬達來實現自動對焦功能。2016年—2018年，該公司音圈馬達驅動芯片產品銷量分別為3279萬顆、5348萬顆及2424萬顆，收入分別為1023萬元、1453萬元及594萬元。

對于音圈馬達驅動芯片的收入情況，聚辰半導體表示，2018年音圈馬達驅動芯片產品銷量及收入下降主要是手機廠商將相關項目供應商的決策權從手機設計商處收回，公司產品起步較晚，未能及時適應市場的變化所致。

EEPROM產品大幅貢獻毛利

報告期內，EEPROM產品對聚辰半導體毛利貢獻最高，2016年—2018年，EEPROM毛利占聚辰半導體綜合毛利的比例分別為85.58%、91.02%及93.47%。

智能卡芯片毛利占聚辰半導體綜合毛利的比例分別為11.55%、5.64%及5.32%；音圈馬達驅動芯片及其他產品毛利合計占比為2.87%、3.34%及1.21%，占比較低。

在毛利率方面，2016—2018年，聚辰半導體EEPROM產品毛利率分別為49.82%、52.33%及48.06%；智能卡芯片產品毛利率分別為29.27%、25.93%及27.31%；音圈馬達驅動芯片業務的毛利率分別為31.53%、28.72%及21.58%。

聚辰半導體表示，2017年度公司EEPROM產品毛利率上升，主要原因是公司毛利率相對較高的64K及以上的EEPROM產品銷售占比提升，以及供應商工藝升級、制程降低及公司設計水平的優化引起的采購成本降低所致。

2018年EEPROM產品毛利率有所下降，主要是公司產品售價降低所致。

針對智能卡芯片毛利率的情況，聚辰半導體聚辰半導體表示，公司智能卡芯片產品毛利率整體呈下降趨勢，主要是公司為應對市場競爭而降低部分產品的銷售價格及公司采購價格變動的綜合影響所致。

而對于音圈馬達驅動芯片業務，聚辰半導體聚辰半導體表示，音圈馬達驅動芯片產品毛利率逐年降低，主要是受市場競爭的影響而降低部分產品的銷售價格所致。

擬募資7.27億元投資三大項目

此次，聚辰半導體擬募資7.27億元用于投資以EEPROM產品為主體的非易失性存儲器技術開發及產業化項目、混合信號類芯片產品技術升級和產業化項目、研發中心建設項目。

其中，以EEPROM產品為主體的非易失性存儲器技術開發及產業化項目擬使用募集資金3.62億元、混合信號類芯片產品技術升級和產業化項目擬使用募集資金2.62億元，研發中心建設項目擬使用募集資金1.03億元。

聚辰半導體在公告中透露，以EEPROM產品為主體的非易失性存儲器技術開發及產業化項目將開發AI等級的汽車級EEPROM產品和配套新一代DDR5內存條的SPD/TS EEPROM產品，向汽車電子、DDR5內存條等更高附加值的市場拓展。

同時，這一項目將推出一系列具有完全自主知識產品的SPI NOR Flash芯片，正式進軍NOR Flash領域，完善其在非易失性存儲芯片市場的布局。

而混合信號類芯片產品技術升級和產業化項目是在原有RFID芯片、音圈馬達驅動芯片的基礎上，將不斷進行產品技術升級，以滿足迅速發展的市場對不同產品型號與更新技術的需求。

RFID芯片方面，聚辰半導體著力研發新一代非接觸邏輯加密卡芯片、新一代RFID標簽芯片和超高頻RFID標簽芯片；音圈馬達驅動芯片方面，將基于現有的開環音圈馬達驅動芯片以及可快速聚焦算法專利，研發整體控制性能更佳的閉環音圈馬達驅動芯片以及光學防抖（OIS）音圈馬達驅動芯片。

此外，基于多年發展積累的模擬、數字和混合信號的系統設計、電路設計、仿真以及最終產品的測試和驗證等方面的豐富經驗，將對現有混合信號類產品線進行橫向擴展，針對音頻功放芯片、微特電機驅動芯片等新產品線開展設計研發，形成工藝技術能力和量產能力，完善在驅動芯片領域的產品布局。

而研發項目主要集中在三個方向，其一，基于磁性感應元件的電流傳感器開發，其二，基于攝像頭馬達高階應用的技術開發—飛行時間測距法（TOF）和光學防抖（OIS）；其三，基于高性能模擬前端技術的電源監控器開發。

聚辰半導體表示，本次募集資金到位后，公司資產負債率將降低，自有資金實力和銀行償債能力將進一步增長，有助于推動公司業務快速發展，增強公司持續融資能力和抗風險能力。