2018年，中美貿(mào)易風(fēng)波劍指中國制造2025的重點(diǎn)領(lǐng)域，美方更是對(duì)中國高新技術(shù)企業(yè)華為、中興進(jìn)行定點(diǎn)打擊，這一系列動(dòng)蕩暴露出中美在部分高新技術(shù)領(lǐng)域中的巨大差距。

華為在2015年之后便穩(wěn)坐通訊設(shè)備市場龍頭位置，在全球手機(jī)市場也成績斐然，排名第三，其亮眼的市場地位給國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈帶來巨大的成長機(jī)會(huì)，面臨美方加強(qiáng)對(duì)包括華為在內(nèi)的中國高新技術(shù)企業(yè)施壓的困局，華為采取多種方式避免供應(yīng)鏈斷裂，其中包括從技術(shù)上和供應(yīng)商選取上采取“去A化”舉措以保證供貨安全。

本次電話會(huì)議我們將對(duì)華為供應(yīng)商“去A化”的策略及射頻芯片、連接器、和高頻CCL等細(xì)分領(lǐng)域的投資機(jī)會(huì)進(jìn)行深度解讀。

首先由我來介紹一下報(bào)告背景以及我們對(duì)于國內(nèi)通訊和電子產(chǎn)業(yè)的系統(tǒng)梳理。之后我們?cè)俳榻B一下在華為70家核心供應(yīng)商所挖掘到的投資機(jī)會(huì)。

首先主要背景還得從中美貿(mào)易戰(zhàn)說起，從2018年4月3日美方啟動(dòng)對(duì)中方的“301調(diào)查”到2018年4月美國商務(wù)部對(duì)中興通訊啟動(dòng)制裁到2018年12月1日孟晚舟事件，這個(gè)過程中凸顯了在部分高新技術(shù)領(lǐng)域中美尚存在的巨大差距：在對(duì)技術(shù)研發(fā)水平要求更高的半導(dǎo)體、精密儀器、航空航天等行業(yè)，我國尚未能形成明顯的競爭優(yōu)勢，而美國的集成電路產(chǎn)品在對(duì)硬件要求高的領(lǐng)域如智能手機(jī)、筆記本電腦和平板電腦這些消費(fèi)電子領(lǐng)域占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢，性能稍微差一點(diǎn)就會(huì)使商業(yè)競爭力大大地降低。

比如：不僅是華為，包括OPPO、vivo、小米等中國整機(jī)廠商都對(duì)美國半導(dǎo)體元器件高度依賴，一旦美系停止供貨，打擊極大，以華為為例，作為利潤主力的Mate系列，P系列高端手機(jī)將會(huì)全軍覆沒。因此，中美貿(mào)易摩擦以及美國對(duì)于技術(shù)出口的管控趨嚴(yán)，倒逼中國高新技術(shù)企業(yè)技術(shù)和供應(yīng)去美國化，保證供貨安全。

為什么我們覺得這個(gè)問題重要呢？首先我們可以看到華為目前在消費(fèi)者領(lǐng)域和運(yùn)營商領(lǐng)域的地位，從消費(fèi)者領(lǐng)域來看，華為目前在2018年做到全球第三，2019年有望上升到全球第二；從運(yùn)營商領(lǐng)域來看，華為從2015年開始就已經(jīng)是第一了，去年就算沒有增長，也有445億美金的收入，收入體量相當(dāng)于諾基亞和愛立信加起來的總額。

有著這樣的市場地位，華為如果要面臨調(diào)整的話，對(duì)于上游廠商的影響非常大。目前我們已經(jīng)觀察到華為去美化的一些方式，對(duì)內(nèi)加大海思的投入，提高芯片的自給率，盡管在手機(jī)領(lǐng)域已經(jīng)達(dá)到70%的芯片自給率，但是如高端射頻、模擬芯片、FPGA、CPU仍然高度依賴美國。對(duì)外：

① 關(guān)鍵元器件提前備貨，由半年拉長到兩年庫存周期；

② 自2018年下半年起，華為開始放寬對(duì)供應(yīng)商認(rèn)證資格的條件，以應(yīng)對(duì)出貨量增長的局面；

③ 要求部分供應(yīng)商在本土布局；

④ 華為加強(qiáng)國內(nèi)供應(yīng)鏈選擇，加大對(duì)國內(nèi)供應(yīng)商的購買力度，令其采購團(tuán)隊(duì)尋找更多的潛在供應(yīng)商，以謹(jǐn)防被禁止選擇美國零部件。最后一點(diǎn)的戰(zhàn)略選擇將會(huì)深刻影響通信、電子產(chǎn)業(yè)的格局。

我們系統(tǒng)梳理了通信產(chǎn)業(yè)鏈，發(fā)現(xiàn)：中國通信產(chǎn)業(yè)鏈中上游核心器件的各項(xiàng)工藝及技術(shù)逐步成熟，但在高端芯片和元器件領(lǐng)域仍難找到國產(chǎn)替代；在中國電子產(chǎn)業(yè)鏈中，中國電子廠商尚處于附加值（一般組件、重要組件）較低環(huán)節(jié)，上游核心元件（核心組件、芯片）仍待突破。而在核心元件領(lǐng)域，建議重點(diǎn)關(guān)注大陸企業(yè)有望實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代加速的領(lǐng)域，包括OLED面板（京東方）、射頻前端（信維通信）、化合物半導(dǎo)體（三安光電）、半導(dǎo)體封測（華天科技/長電科技）、上游核心設(shè)備（大族激光/精測電子）等。

目前的電子產(chǎn)業(yè)，從政策環(huán)境來說，國家從2015年就開始扶持半導(dǎo)體發(fā)展，2015年大基金一期主要投資在芯片制造領(lǐng)域，占比65%；大基金二期2019年有望落地，募集金額1500-2000億元；設(shè)計(jì)和特色工藝可能是關(guān)注重點(diǎn)；國家大基金鎖定存儲(chǔ)、碳化硅（SiC）及氮化鎵（GaN）等化合物半導(dǎo)體、以5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)為主的IC設(shè)計(jì)等三大領(lǐng)域加強(qiáng)投資。預(yù)計(jì)大基金二期在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的投資比重將從現(xiàn)在的約17%增加至20～25％，投資對(duì)象也將擴(kuò)大到具發(fā)展?jié)摿Φ膭?chuàng)新企業(yè)。

從產(chǎn)業(yè)環(huán)境來講，中國是半導(dǎo)體消費(fèi)大國，消費(fèi)占全球比重約43%，遠(yuǎn)高于美/歐/日等國的10%。但中國自給率目前約10%，到2021年尚不足20%，國產(chǎn)程度較低。中國是IC進(jìn)口大國，貿(mào)易逆差近2000億美元；中國電子產(chǎn)品出口以pc/手機(jī)/IC/面板等為主，占比72%；下游終端產(chǎn)品出口較多，上游核心元件能否自主可控，是貿(mào)易話語權(quán)的關(guān)鍵；美國在華營收較高的企業(yè)以芯片、設(shè)備等上游環(huán)節(jié)為主，中國市場是他們的主要營收來源，國產(chǎn)替代空間巨大。

諸多國際半導(dǎo)體企業(yè)在華營收比重超過30%，競爭優(yōu)勢明顯；從產(chǎn)品市場來看，我國產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與需求之間失配嚴(yán)重。除在移動(dòng)通信終端處理器芯片、無線通信芯片、核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備NPU芯片有一定國產(chǎn)芯片市占份額，其它領(lǐng)域產(chǎn)品國產(chǎn)芯片市占率都極低，國產(chǎn)化替代需求極其迫切。

我國廠商在部分領(lǐng)域已顯不俗實(shí)力，相關(guān)公司未來成長可期：設(shè)計(jì)、代工、封測等依然在美日臺(tái)，國內(nèi)企業(yè)在全球前十核心企業(yè)市場份額仍較低，分別為8%、9.7%、16.2%。全球市場占比看，我國設(shè)計(jì)、封測份額占比分別為22%與17%，顯現(xiàn)出較好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)；純制造代工則占比相對(duì)較低，僅為10%，側(cè)面反映產(chǎn)業(yè)主要停留在低水平發(fā)展，設(shè)計(jì)/封測的高端領(lǐng)域，及晶圓制造仍需突破。中國本土涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀企業(yè)，如海思/展銳的手機(jī)芯片；代工的中芯國際、華虹宏力；封測的長電科技、通富微電、華天科技；設(shè)備的北方華創(chuàng)/大族激光；存儲(chǔ)的紫光國芯、兆易創(chuàng)新等；在AI芯片上頗具實(shí)力的寒武紀(jì)，挖礦芯片已經(jīng)領(lǐng)先國際水平的比特大陸。

第三部分，我們將華為產(chǎn)業(yè)鏈公司系統(tǒng)梳理了一遍，重點(diǎn)分析華為重點(diǎn)公告的公司。從數(shù)量上看，華為供應(yīng)商遍布全球，美國供應(yīng)商數(shù)量最多，70家核心供應(yīng)商，美國33家，差不多占50%，其次中國24家。從產(chǎn)品類別看，華為對(duì)美國芯片、集成電路、軟件、光通信等廠商依賴度高，另外，其實(shí)華為對(duì)美國的軟件依賴程度也很高。

從替代的程度來看，我們系統(tǒng)分成了幾類，如部分傳感器、調(diào)制器、連接器可以用國產(chǎn)完全替代，代表公司有紫光、光迅、旭創(chuàng)、紫光同創(chuàng)、立訊精密、長盈精密、航天電器、中航光電；部分中低端芯片、硬盤等可用國產(chǎn)部分替代，代表公司有海思、展銳、漢天下、韋爾股份、圣邦股份；驗(yàn)證測試、部分光器件和軟件、CPU、GPU、數(shù)據(jù)庫等暫無國產(chǎn)替代，即使能找到替代，也只是美國的供應(yīng)商。

我主要介紹在通信領(lǐng)域可以關(guān)注的上游器件，包括做一些核心芯片的一些機(jī)會(huì)。但不完全構(gòu)成我們的推薦建議，僅是可以關(guān)注的方向。就通訊行業(yè)而言，其實(shí)在下游設(shè)備，包括上游的一些器件，例如從無線側(cè)的天線、濾波器，到固網(wǎng)側(cè)的一些光通訊模塊等，整體而言，中國通信行業(yè)偏中下游在全球的市場占有率已經(jīng)非常高。不僅在國內(nèi)實(shí)現(xiàn)了自給，也走出了國門，包括如愛立信、諾基亞等的主要供應(yīng)鏈很多都是在國內(nèi)。

就通信行業(yè)而言，伴隨目前的自主可控，或者說大型設(shè)備商在主導(dǎo)的上游核心芯片、高端器件的自給，存在機(jī)會(huì)有以下幾個(gè)方向：

（一）高速的光通訊模塊及其芯片。從國內(nèi)市場來講，在電信級(jí)光模塊領(lǐng)域，10G及以下速率的光模塊，幾乎由像光迅、海信、新易盛、中際旭創(chuàng)等國產(chǎn)廠商來供應(yīng)的，國內(nèi)供應(yīng)商基本主導(dǎo)了全球市場。但在100G及以上的電信級(jí)模塊，無論是客戶側(cè)還是線路側(cè)，國內(nèi)產(chǎn)商只有小份額，甚至在線路側(cè)的塊基本是空白。所以在高速光模塊領(lǐng)域，國產(chǎn)替代空間還非常大。

其次，在上游光芯片領(lǐng)域，國內(nèi)廠商的能力僅達(dá)到10G及以下。到25G及50G的光芯片，目前國內(nèi)基本只有樣品，并無成熟的商用產(chǎn)品。目前華為等設(shè)備商，一方面在加強(qiáng)自己光芯片方面的布局，同時(shí)也在大力扶持國內(nèi)的一些具備25G芯片能力的上市公司及創(chuàng)業(yè)公司。

未來有望在高速電信級(jí)光模塊和高速光芯片看到一些國內(nèi)廠商的出現(xiàn)，這塊上市公司可以關(guān)注像光迅科技，目前在國內(nèi)芯片領(lǐng)域而言，可能是布局最全面、光芯片能力最強(qiáng)的公司；其次，中際旭創(chuàng)也在投資布局一些芯片，這兩個(gè)公司可重點(diǎn)關(guān)注。另外，像華工科技的云嶺光電，也具備向10G光芯片能力，25G正在突破。

華為本身在光芯片領(lǐng)域有著深厚的積累。此前，華為路由器與電信以太產(chǎn)品線總裁高戟就曾公開表示："在產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠家的共同努力下，50GPAM4技術(shù)已經(jīng)成熟，華為基于50GPAM4技術(shù)的相關(guān)產(chǎn)品都已經(jīng)正式發(fā)布，50GE在國內(nèi)三大運(yùn)營商5G承載網(wǎng)試點(diǎn)中進(jìn)行了規(guī)模部署，海外運(yùn)營商對(duì)50GE技術(shù)普遍認(rèn)可。"

近日特別值得注意的一則消息是，華為已經(jīng)在英國劍橋購買了500畝土地，準(zhǔn)備建設(shè)光芯片工廠，地址就在Arm公司旁邊。并且華為還在愛丁堡等多地同時(shí)建立芯片研究中心。顯然，華為已經(jīng)不滿足于做單純的芯片設(shè)計(jì)，而開始向更上游的芯片制造領(lǐng)域布局（當(dāng)然，這并不意味著華為會(huì)涉足手機(jī)芯片制造與臺(tái)積電競爭，因?yàn)檫@個(gè)完全沒必要）。

另外，在手機(jī)等智能設(shè)備的主控芯片的生產(chǎn)供應(yīng)保障方面，但是此前已有消息顯示，華為已與部分供應(yīng)商商談，希望將部分生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至中國大陸。有知情人士稱，華為已經(jīng)與臺(tái)積電進(jìn)行協(xié)商，或?qū)⑵洳糠中酒a(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電南京工廠。

目前臺(tái)積電南京12吋晶圓廠是16nm制程，去年10月底正式舉行了量產(chǎn)儀式。根據(jù)規(guī)劃，臺(tái)積電南京12吋廠采用是16nm制程，去年10月產(chǎn)能為1萬片，預(yù)計(jì)今年底前將提升為1萬5千片，并且在2020年達(dá)到2萬片的規(guī)模。而隨著臺(tái)積電***廠的制程工藝的進(jìn)一步升級(jí)，未來臺(tái)積電南京廠或?qū)⑻峁?0nm制程。

（二）用于基站側(cè)的化合物半導(dǎo)體，如碳化硅領(lǐng)域。就5G而言，目前華為在功放領(lǐng)域主推的方案主要用氮化鎵，而非以前的LDMOS。氮化鎵用來做功放，其襯底就是碳化硅。從全球的格局來講，目前碳化硅基本上被美國的Cree壟斷，其市占率達(dá)到了60%，其次還有II-VI等。在這個(gè)領(lǐng)域。就國內(nèi)而言，華為也在扶持一些國產(chǎn)的公司，比如三安光電在這個(gè)領(lǐng)域有一定機(jī)會(huì)，該公司是國內(nèi)led芯片龍頭。

（三）高速、高頻的連接器。從無線側(cè)來講，現(xiàn)在大部分方案都為64TR，未來可能將通道降成32TR，但總體就通道數(shù)量而言，是4G時(shí)代8到16倍的量增。高頻連接器是跟著通道數(shù)來走的，而國內(nèi)現(xiàn)在高頻連接器主要受制于專利問題，基本由海外的一些公司把控，如安費(fèi)諾、灝訊、雷迪克等。國產(chǎn)公司，像永貴電器、中航光電等，也在布局這塊逐步有一些突破。在高速連接器領(lǐng)域，也主要基本由海外的安費(fèi)諾、泰科、molex等把控，國內(nèi)的公司，如立訊精密、金信諾等有機(jī)會(huì)向國內(nèi)的大型設(shè)備商供貨。

（四）高頻的覆銅板。由于5G目前RRU和天線合一變成AAU，整體用到的高頻PCB的用量及面積都有很大提升，所以從高頻覆銅板這個(gè)領(lǐng)域來講，整體行業(yè)的彈性非常大。目前華為90%的高頻覆銅板都來自羅杰斯，目前國內(nèi)有兩家公司正在進(jìn)入華為供應(yīng)鏈，分別是生益科技和華正新材。

（五）基站內(nèi)的環(huán)形器。環(huán)形器類似光通訊里面的隔離器，光通訊里的隔離器用來保護(hù)激光器，環(huán)形器主要用于保護(hù)功放。目前國內(nèi)上市公司天和防務(wù)旗下的華揚(yáng)是中興主力供應(yīng)商之一，往后在華為也有望突破，同時(shí)天和防務(wù)旗下的彼奧也是環(huán)形器的上游材料鐵氧體龍頭，在國內(nèi)的市占率較高。

以上這幾個(gè)方向大家都可以關(guān)注，但具體推薦的標(biāo)的大家可以跟我們團(tuán)隊(duì)再溝通，當(dāng)前時(shí)點(diǎn)還需遴選，因?yàn)閺膰a(chǎn)替代邏輯來講是一個(gè)中長期的邏輯，在短期來說未必會(huì)有利潤或者業(yè)績上的表現(xiàn)，所以要把控一些節(jié)奏。

在本土產(chǎn)業(yè)升級(jí)以及進(jìn)口替代加速的背景下，華為產(chǎn)業(yè)鏈中的優(yōu)質(zhì)電子公司正迎來新一輪的重大機(jī)遇，一方面芯片、核心材料、高端面板等領(lǐng)域公司有望突破，另一方面原來主要從事中下游零組件業(yè)務(wù)的公司，也能向上突破更高附加值的環(huán)節(jié)。我們結(jié)合進(jìn)口替代進(jìn)展，以及5G創(chuàng)新利好的細(xì)分領(lǐng)域，主要推薦以下幾個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)公司。

1.立訊精密：華為供應(yīng)鏈?zhǔn)淄茦?biāo)的

① 立訊的長期成長路徑非常確定，主要對(duì)標(biāo)美國的安費(fèi)諾，未來目標(biāo)是做到消費(fèi)電子、汽車、通訊等下游結(jié)構(gòu)的均衡。近幾年立訊主要依靠消費(fèi)電子業(yè)務(wù)的成長，今年起將看到通訊等業(yè)務(wù)板塊繼續(xù)發(fā)力。

② 從客戶結(jié)構(gòu)來看，去年立訊約360億收入，50-60%來自蘋果，而華為僅貢獻(xiàn)10億左右，主要是通訊連接器及消費(fèi)電子產(chǎn)品。但我們看到華為對(duì)立訊很認(rèn)可，一方面立訊已在蘋果供應(yīng)鏈中證明自己，另一方面華為將主導(dǎo)設(shè)計(jì)，而制造能力突出的立訊正好與之配合。預(yù)計(jì)立訊基站天線、濾波器、光模塊等產(chǎn)品有望陸續(xù)進(jìn)入華為供應(yīng)體系。到2020年，立訊與5G相關(guān)的營收占比有望達(dá)到20%以上。

2.欣旺達(dá)：供應(yīng)華為電池品類持續(xù)增加，電芯自制比例提升，整體經(jīng)營迎來拐點(diǎn)

① 欣旺達(dá)是華為3C電池的主力供應(yīng)商，18年來自華為的收入占比約20-30%。公司過去主供手機(jī)，而這兩年華為筆記本產(chǎn)品放量，帶動(dòng)公司筆記本電池業(yè)務(wù)增加。

② 此外，我們了解到欣旺達(dá)的電芯自制比例持續(xù)提升，目前已進(jìn)入華為筆記本，未來突破手機(jī)產(chǎn)品可期，對(duì)盈利能力提升有重大幫助。

③ 過去幾年欣旺達(dá)在動(dòng)力電芯的投入較大，對(duì)整體業(yè)績有所拖累，預(yù)計(jì)今年動(dòng)力電池相關(guān)營收有望達(dá)到20-30億，實(shí)現(xiàn)減虧或盈虧平衡。同時(shí)考慮到3C業(yè)務(wù)收入增長及盈利能力提升，我們判斷今年盈利彈性更大。

3.華正新材：切實(shí)受益于華為去美國化與5G升級(jí)趨勢

① 華正主營覆銅板，其中高頻高速板將在5G基站、汽車毫米波雷達(dá)、物聯(lián)網(wǎng)終端等有重要應(yīng)用，市場空間較4G階段有大幅增長。

② 目前華為高頻高速板采購主要來自美國羅杰斯，未來國產(chǎn)化的必要性很高，空間較大。我們了解到華為將重點(diǎn)扶持生益、華正兩家公司，且兩家均有相關(guān)產(chǎn)品已獲得認(rèn)證，今明兩年放量可期。

③ 從營收彈性看，高頻高速材料至2021年市場空間有望接近200億，如生益和華正獲得主要份額，將為公司帶來巨大彈性。（華正18年?duì)I收僅十幾億。）而從盈利彈性看，羅杰斯高頻高速材料毛利率約40%，也遠(yuǎn)高于普通覆銅板盈利能力。

④ 從行業(yè)景氣度看，年初至今覆銅板經(jīng)歷了兩次漲價(jià)，累計(jì)10-20%，證明行業(yè)供需不錯(cuò)，我們判斷今年行業(yè)整體盈利有望好于去年。