根據(jù)CINNO Research 產(chǎn)業(yè)研究對(duì)整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示，受到終端市場(chǎng)需求萎縮以及客戶庫(kù)存水位比預(yù)期更為惡化的沖擊，在智能型手機(jī)下修造成晶圓代工廠在12吋先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率出現(xiàn)明顯松動(dòng)的情況下，2018年第四季全球半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)值僅較第三季成長(zhǎng)1.5%，來到165億美元，連帶影響2018年全年度產(chǎn)值較去年成長(zhǎng)4.5%，創(chuàng)下三年以來成長(zhǎng)新低，顯示半導(dǎo)體景氣在過去兩年超級(jí)循環(huán)(Super Cycle)的榮景過后，即將進(jìn)入產(chǎn)業(yè)修正期。

從競(jìng)爭(zhēng)廠商的格局來看，龍頭臺(tái)積電的市占率持續(xù)維幅上升，2018年較2017年成長(zhǎng)至53.3%，前五大晶圓代工廠的市占率也從2017年的82.6%升至83.1%，顯示出在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入修正期的情況下，領(lǐng)先廠商在面對(duì)松動(dòng)的產(chǎn)能利用率時(shí)，采取了積極的價(jià)格策略，讓后進(jìn)廠商面臨運(yùn)營(yíng)的挑戰(zhàn)更為加劇。而另外一個(gè)值得關(guān)注的點(diǎn)則是中國(guó)半導(dǎo)體近年來高速發(fā)展的情況下，本土的晶圓代工廠的商機(jī)蓬勃發(fā)展，中國(guó)晶圓代工廠的產(chǎn)值從2017年的54億美元增加至60億美元，市占率在2018年達(dá)到了9.3%(2017年為8.8%)。

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以個(gè)別廠商來看，臺(tái)積電在第四季雖然營(yíng)收能夠成長(zhǎng)11%，但面臨28納米工藝以下的先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率松動(dòng)的情況特別明顯，是由于智能型手機(jī)市場(chǎng)萎縮、高效運(yùn)算市場(chǎng)(High Performance Computing)成長(zhǎng)不如預(yù)期，也是由于高單價(jià)高產(chǎn)值芯片需求減低。再加上在一月底臺(tái)南廠出現(xiàn)光阻劑事件導(dǎo)致部分晶圓污染重新制作的影響，讓臺(tái)積電第一季營(yíng)收預(yù)估將較第四季下滑約25%，而Global Foundries、聯(lián)電、三星等廠商在12吋產(chǎn)能上也多數(shù)因智能型手機(jī)需求下滑的因素，連帶沖擊影響到手機(jī)相關(guān)芯片市場(chǎng)的生意，呈現(xiàn)第四季營(yíng)收不如預(yù)期，今年第一季展望也普遍預(yù)期較去年第四季單季衰退10%以上。反觀在8吋晶圓上，在車用電子、功率半導(dǎo)體和5G芯片等多元化且較特殊型的芯片組合持續(xù)成長(zhǎng)，讓各家晶圓代工廠的八吋晶圓產(chǎn)能利用率還能維持滿載的情況，甚至臺(tái)積電即將在臺(tái)南再重新擴(kuò)充八吋廠的產(chǎn)能來滿足未來五年相關(guān)車用電子的新需求。

從中國(guó)主要晶圓代工廠來看，中芯國(guó)際第四季度營(yíng)收較第三季下滑約7%，客戶庫(kù)存調(diào)整和終端需求及需求減少，主要下滑的原因在于12吋晶圓28納米工藝以下的部分，大體上與智能型手機(jī)相關(guān)芯片需求的減緩有很大的關(guān)系。在未來發(fā)展上，目前主要晶圓代工廠28納米產(chǎn)能利用率偏低，低價(jià)搶單的情況開始出現(xiàn)，這部分對(duì)于中芯國(guó)際今年第一季與整年度的運(yùn)營(yíng)將有相當(dāng)?shù)奶魬?zhàn)，而14納米工藝今年預(yù)計(jì)下半年能夠開始生產(chǎn)，良率的提升至關(guān)重要。

華虹半導(dǎo)體受惠于功率半導(dǎo)體、MCU、智能卡和電源管理芯片等較為特殊型芯片的需求穩(wěn)健的因素，使其8吋晶圓的產(chǎn)能利用率在第四季度不減反增，為少數(shù)在第四季度還能夠成長(zhǎng)的晶圓代工廠之一。
華力微電子第二期新廠在第四季度落成正式啟用，將從28納米工藝往下延伸至14納米甚至是未來更新的工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)在2019年年底能夠量產(chǎn)28納米HKC+工藝，而14納米的量產(chǎn)時(shí)程也預(yù)計(jì)規(guī)劃在2020年年底，不過我們預(yù)期在今年上半年遇到28納米產(chǎn)能利用率松動(dòng)的影響，整體運(yùn)營(yíng)情況將從第二季度后逐漸好轉(zhuǎn)。

整體而言，2018年晶圓代工產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值成長(zhǎng)約略等同于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(不包含存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè))成長(zhǎng)，均為接近5%的水平。而若考慮到從去年下半年開始出現(xiàn)的半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整周期以及今年2019年各項(xiàng)電子產(chǎn)品終端需求的產(chǎn)望均較去年保守，雖然半導(dǎo)體景氣長(zhǎng)期趨勢(shì)是往上，但在經(jīng)過2017年與2018年高成長(zhǎng)的時(shí)期后，產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入調(diào)整期，第一季度與第二季度表現(xiàn)較為平淡，第三季度與第四季度將稍有回溫，我們預(yù)期2019年的整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)率將有可能僅有小于2%的年增幅度，甚至可能持平。

來源：CINNO Research