興柜IC測試載板廠商雍智科技，27日舉行上市前業(yè)績說明會，說明在未來5G、IoT、AI人工智能應用大增，使其市場對于IC芯片需求大幅提升的情況下，看好未來的營運表現(xiàn)。雍智科技將在4月上旬進行競拍，預計4月下旬正式在***掛牌上柜。

雍智成立于2006年，主要提供各式集成電路（IC）測試載板（LoadBoard，ProbeCardandperipheral）高頻高速的解決方案。其中包括了晶圓測試到IC封裝成品的最終測試，測試載板所需搭配ICSocket、ProbeHead及ICBurn-inBoard測試，以及IC測試實驗室等，都是雍智提供服務的專業(yè)領域。在過去，以IC設計大廠聯(lián)發(fā)科為主要客戶。

之后隨著手機由2G逐步推進至4G，產品線由IC測試載板延伸至晶圓深針卡和IC老化測試板，使得目前很多IC設計廠商、半導體晶圓制造、封測等廠商皆為其客戶，其中除了原有的聯(lián)發(fā)科之外，其他包括臺積電、日月光、硅品等廠商都是客戶群。

雍智科技進一步解釋，IC測試載板是介于IC與電路板之間的相關零組件，主要功能為乘載IC的載體之用，而IC測試載板內部有線路連接IC及電路板，因此相對成本高，一般都用在高階的封裝制程中，使得IC載板與封裝產業(yè)關系密切。至于，探針卡則是一片布滿探針的電路板，用于機臺和待測晶圓間測試分析的界面測試，以檢驗晶圓制作完成后整片晶圓的良率。目前雍智科技在IC測試載板的營收，2018年達到68.82%，晶圓探針卡業(yè)務則是占營收的12.34%，其他在IC老化測試方面則是達到14.86%。

雍智科技自2016年起的近3年營收分別為新臺幣6.68億元、5.54億元及6.48億元，每股EPS則是分別來到8.07元、4.39元以及5.94元，其中2017年度營收下滑，主要因IC設計產業(yè)受大陸低價競爭，加上新產品尚在開發(fā)階段，導致客戶降低對IC測試載板需求所造成。

雍智科技進一步指出，自2018年起，隨著上游IC設計客戶新產品開發(fā)成功，提升對IC測試載板需求外，雍智科技于晶圓探針卡測試載板及IC老化測試載板的產品布局也有新商機，而且營收皆較2017年有倍數(shù)成長，將能提升雍智科技的整體營收及獲利。

展望未來，隨著5G發(fā)展相關應用愈加廣泛及多元、車用雷達IC整合RF射頻與影像感測芯片、人工智能、巨量資料高速運算、IC高頻高速運算等多項終端應用的發(fā)展已是必然趨勢，IC設計及封裝測試也必須注入新的整合技術，因此對IC測試載板業(yè)者來說有新商機。另外，在相關業(yè)務方面，因為目前客戶群多為臺系廠商，未來將布局大陸封測及晶圓制造廠，以擴大其業(yè)務規(guī)模。