境外媒體報(bào)道稱，華為已向村田制作所和東芝記憶體等日本企業(yè)提出了增加智能手機(jī)零部件供應(yīng)的要求。

路透社3月6日援引《日本經(jīng)濟(jì)新聞》的報(bào)道稱，據(jù)信此舉的部分目的是防止供應(yīng)中斷。美國(guó)正加大力度向中國(guó)科技公司施壓。

《日本經(jīng)濟(jì)新聞》援引消息人士的話稱，華為已要求在夏初之前增加供應(yīng)，屆時(shí)其最新款智能手機(jī)的生產(chǎn)計(jì)劃將全面展開。

報(bào)道稱，華為和東芝記憶體沒有立即回應(yīng)路透社的置評(píng)請(qǐng)求。村田制作所發(fā)言人說，公司不會(huì)對(duì)具體客戶發(fā)表評(píng)論。

另?yè)?jù)***《中國(guó)時(shí)報(bào)》3月7日?qǐng)?bào)道，華為的許多電子零件是由美、日企業(yè)分割市場(chǎng)的。華為此舉應(yīng)是為了維持供應(yīng)鏈而增加庫(kù)存。

報(bào)道稱，智能手機(jī)的電子零件和半導(dǎo)體因美國(guó)蘋果的iPhone銷售不振而導(dǎo)致市場(chǎng)低迷。各零件供貨商因蘋果的訂單減少而有了生產(chǎn)余力。華為希望2019年與日本企業(yè)的交易額能有所提升。