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英特爾、高通還是華為?蘋果5G基帶芯片的選擇困難癥

BN7C_zengshouji ? 來源:楊湘祁 ? 作者:電子發燒友 ? 2019-03-11 09:16 ? 次閱讀

根據***媒體報道,近日有一份5G的最新分析報告顯示,蘋果將會在2020年的5G iPhone手機上面臨芯片供貨量缺貨的局面。此外除了芯片供貨商外,蘋果玻璃供貨商康寧表示正在研發可折疊玻璃,其有望提供超越三星與華為的塑料可折疊的屏幕。

有分析預計蘋果在2020年的新iPhone加入5G功能,由于與高通專利戰尚未結束,因此英特爾5G芯片依然會是蘋果的首選,不過英特爾的5G基帶芯片在性能上與行業頂級基帶還是有一定的差距,效果也不一般。

近日分析師考恩的一份新報告顯示,蘋果可能在選擇5G芯片供應商上面遇到了麻煩,蘋果如果選擇英特爾5G芯片,那么其可能會遇到信號性能的麻煩,它不支持毫米波的頻段。

另外一個選擇便是向三星尋求5G芯片,而最后的辦法便是解決與高通方面的糾紛,不過按照這個情況來看,短期內是沒有可能了。

最后考恩強調,蘋果可能會收購英特爾芯片業務或者自己組建部門進行基帶方面的研發,提高硬件研發速度,以便在2020年前準備就緒,然而,這可能既昂貴又具有挑戰性。值得一提的是,蘋果已著手研發自家芯片,但分析認為,未來幾年內不太可能產出適合消費者使用的產品。

康寧方面,其資深副總裁約翰·貝恩表示,該公司已針對折疊屏幕手機正在開發超薄型防護玻璃,目標薄度僅有0.1毫米,彎曲半徑為3至5毫米,能夠適用于重復折疊的彎曲需求。

不過有專家保守看待康寧的計劃,認為可折疊玻璃在技術面的實現上比塑料難很多,蘋果恐怕還需要等待一段研發時間。(校對/Sophie)

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:5G戰爭——蘋果芯片基帶的選擇困難癥

文章出處:【微信號:zengshouji,微信公眾號:MCA手機聯盟】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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