上世紀(jì)九十年代初，半導(dǎo)體世界市場(chǎng)規(guī)模僅為約500億美元，而2018年則增長(zhǎng)至接近10倍的4779億美元，可見(jiàn)半導(dǎo)體的重要性。

然而，看似美好的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中也有不盡如人意的情況出現(xiàn)，日本常年占據(jù)的半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍者的地位正逐漸被蠶食，是什么導(dǎo)致了日本半導(dǎo)體走向逐漸消退的步伐？

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沒(méi)能快速適應(yīng)行業(yè)環(huán)境的變化

當(dāng)時(shí)市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)器的需求主要是在服務(wù)器大型機(jī)上，對(duì)存儲(chǔ)器的使用性要求很高，日本在這方面具有很明顯的優(yōu)勢(shì)，并且當(dāng)時(shí)日本大批量生產(chǎn)，成本更具優(yōu)勢(shì)。

但自消費(fèi)電子迅速打入市場(chǎng)開(kāi)始，市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)器的性能可靠性要求降低，競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)進(jìn)入門(mén)檻下降，三星等企業(yè)迅速崛起，而日本企業(yè)卻沒(méi)有快速的轉(zhuǎn)變產(chǎn)品方向，結(jié)果不言而喻。

日本企業(yè)的組織形式未能從傳統(tǒng)的IDM成功轉(zhuǎn)型到分工式模式，這也是日本半導(dǎo)體企業(yè)衰落的主要原因。

IDM這種模式具有生產(chǎn)配套的優(yōu)勢(shì)，適合規(guī)模化生產(chǎn)，將設(shè)計(jì)、制造、封裝都整合在內(nèi)。隨著市場(chǎng)的轉(zhuǎn)變，客戶(hù)的需求越來(lái)越多樣化，這種模式不僅無(wú)法對(duì)客戶(hù)的要求作出快速反應(yīng)，工藝越來(lái)越先進(jìn)，產(chǎn)品的生產(chǎn)成本會(huì)隨之大幅提高。

日本公司的高管缺乏足夠的了解，加速了人才外流。在三星公司，一旦管理層做出決策，所有人都會(huì)執(zhí)行這個(gè)決策。

日本公司難以效仿三星的做法，因?yàn)槿毡竟镜母吖苄枰诤芏嗍虑樯媳３制胶庑裕热缏殑?wù)晉升、資本開(kāi)支、不同部門(mén)之間的協(xié)調(diào)，這導(dǎo)致了拖泥帶水的行事風(fēng)格。

和韓國(guó)、中國(guó)大陸、***等地相比，日本的半導(dǎo)體在新工廠的補(bǔ)貼或稅收優(yōu)惠力度不大。此外，日本的電費(fèi)和土地價(jià)格日益攀升，抬高了企業(yè)的成本。

中國(guó)電子公司有雄厚的資金，在重大投資項(xiàng)目上他們可以獲得財(cái)富基金的幫助，另外在員工培訓(xùn)等項(xiàng)目上獲得補(bǔ)貼。

如果日本不做出一些調(diào)整，該國(guó)包括汽車(chē)、機(jī)械、材料等全球優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)將會(huì)陷入麻煩和障礙。日本需要從東芝公司變賣(mài)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)學(xué)到更多教訓(xùn)。

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經(jīng)濟(jì)頹勢(shì)影響行業(yè)環(huán)境

半導(dǎo)體行業(yè)資產(chǎn)投資一般都是持續(xù)性的。精度、技術(shù)、超額設(shè)備投資令人望而卻步，需要大量的資本進(jìn)入。沒(méi)有國(guó)家政策、資源、資本的扶持，靠單一企業(yè)發(fā)展是很困難的。

與此同時(shí)，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省進(jìn)入了危機(jī)模式，他們千方百計(jì)阻止日本電子公司落入外資公司的手中。

比如在東芝公司芯片業(yè)務(wù)（即東芝存儲(chǔ)公司）的轉(zhuǎn)讓中，日本政府千讓東芝和另外一家日本公司Hoya，保留了50．1％的投票權(quán)，但是這種安排，是其他外資股東將要求更高的分紅。

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停滯不前的傳統(tǒng)觀念

把眾多業(yè)務(wù)拼湊在一起的聯(lián)合企業(yè)發(fā)展，在經(jīng)營(yíng)速度上相對(duì)較慢，投資決策總是很遲緩，投資規(guī)模也較小，才會(huì)在競(jìng)爭(zhēng)中越來(lái)越不占優(yōu)勢(shì)。

像半導(dǎo)體這種需要與全世界競(jìng)爭(zhēng)的企業(yè)，領(lǐng)導(dǎo)層要放眼全球，還需要在全國(guó)各地交涉，這是不可缺少的人脈和能力。遺憾的是在日本企業(yè)管理層中較為缺少這種人才，他們將關(guān)注點(diǎn)集中在本國(guó)企業(yè)的內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)中。

日本企業(yè)普遍具有畏難情緒，對(duì)收購(gòu)工作較為被動(dòng)，束縛于技術(shù)上的自給自足，這也是日本無(wú)法出現(xiàn)有實(shí)力的無(wú)晶圓廠企業(yè)的原因。

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半導(dǎo)體多樣性上依舊牢固

***企業(yè)主要是Foundry，韓國(guó)多是Memory，日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，涉及到了各個(gè)方面，日本要是離開(kāi)了其他國(guó)家的代工或者是供貨，那就是非常難以接受的。

在接下來(lái)的半導(dǎo)體市場(chǎng)，除此之外還會(huì)有各種功能上的追求，比如省電化、小型化，而產(chǎn)品的多樣性正是能夠滿(mǎn)足現(xiàn)在市場(chǎng)需求多樣性。

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半導(dǎo)體新技術(shù)依舊存在優(yōu)勢(shì)

據(jù)統(tǒng)計(jì)，在2017年全球芯片市場(chǎng)中，銷(xiāo)量排名第一位的是手機(jī)芯片，占比為25％，之后依次為個(gè)人電腦芯片（19％）、汽車(chē)用芯片（7．8％）、物聯(lián)網(wǎng)芯片（5．8％）等。

2018年，手機(jī)芯片銷(xiāo)售額將可能比2017年增長(zhǎng)8％，個(gè)人電腦芯片銷(xiāo)售額將可能增長(zhǎng)5％，汽車(chē)用芯片銷(xiāo)售額將可能增長(zhǎng)16％，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片銷(xiāo)售額將可能增長(zhǎng)16％。

在今后的5到10年間，銷(xiāo)量最大的很可能依然是手機(jī)芯片等，而復(fù)合增長(zhǎng)率更高的將是汽車(chē)用芯片、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片等。

考慮到4G手機(jī)升級(jí)為5G手機(jī)的一個(gè)漸進(jìn)過(guò)程，同時(shí)汽車(chē)自動(dòng)化可能不斷進(jìn)展，物聯(lián)網(wǎng)在各個(gè)行業(yè)的滲透率將不斷提高。

可以預(yù)計(jì)：2019到2020年以后，全球芯片產(chǎn)業(yè)可能出現(xiàn)三個(gè)重大增長(zhǎng)點(diǎn)：5G手機(jī)芯片、汽車(chē)自動(dòng)化芯片和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片。

這些新技術(shù)的逐漸發(fā)展，都是日本半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇和趕超的新賽道，日本企業(yè)依舊存在著上升空間和機(jī)遇。

總結(jié)

日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在當(dāng)前市場(chǎng)占有率高的手機(jī)芯片、個(gè)人電腦芯片領(lǐng)域逐漸呈現(xiàn)下滑的趨勢(shì)，但在后期增長(zhǎng)率高的汽車(chē)用芯片、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片的技術(shù)開(kāi)發(fā)與商品化方面已經(jīng)取得了重大的進(jìn)展。

不過(guò)只是表面的現(xiàn)象而已，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今后不能說(shuō)是極盛但也說(shuō)不上衰退，反而會(huì)迎來(lái)下一波的爆發(fā)。