AMD日前發布了全球首款采用7nm工藝核心的游戲卡Radeon VII,定位直指RTX 2080,將在2月7日解禁發售。該顯卡制程工藝領先一代,晶體管密度提升100%,相同功耗下性能提升25%;同樣頻率下功耗降低50%。
我們快科技已經拿到了這款這款全新公版顯卡,下面為大家帶來圖賞。
公版AMD Radeon VII外殼正面采用銀白色的鋁合金材質,背板同樣為鋁合金材質,采用大面積的鏤空處理,方便散熱。
三枚9cm風扇布局,頂部紅色RADEON LOGO可以發光。電源接口處還設計了一個“R“字裝飾燈,延續了前代Vega公版顯卡的特色。
公版AMD Radeon VII采用7nm工藝的Vega20顯示核心,3840個流處理器,核心面積僅331平方毫米。HBM2顯存容量高達16GB,顯存帶寬高達1TB/s。
為保證充足的供電,其采用8+8供電,接口部分提供3個DP1.4接口和1個HDMI2.0接口。
-
amd
+關注
關注
25文章
5566瀏覽量
135916 -
顯卡
+關注
關注
16文章
2503瀏覽量
69202
發布評論請先 登錄
專訪AMD GPU教父王啟尚:卓越的RDNA 4架構,造就新一代性價比王者顯卡

RDNA 4顯卡定在3月發售 AMD解釋原因
今日看點丨 傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺積電7nm制造;富士膠片開始銷售用于半導體EUV光刻的材料
AMD確認2025年推出RDNA 4顯卡,光追與AI性能大幅提升
所謂的7nm芯片上沒有一個圖形是7nm的

AMD發布首款小語言AI模型Llama-135m
簡單認識AMD Radeon RX 6750 GRE系列顯卡

AMD Radeon RX 7700 XT顯卡的主要特性

如何維修一張電腦顯卡型號是amd的rx580 燒壞的部位?
國內首款自主研發28nm顯示芯片量產
華擎科技正式推出兩款無風扇設計顯卡
臺積電產能分化:6/7nm降價應對低利用率,3/5nm漲價因供不應求
可穿戴芯片進階至3nm!Exynos W1000用上了面板級封裝,集成度更高

評論