5G手機預(yù)計將在今年起陸續(xù)問世,像是三星、華為等,各家芯片廠也預(yù)計在今年出貨,這也讓外界對于手機芯片的發(fā)展方向與各大家在5G芯片布局引起討論,除了高通、Intel、華為,聯(lián)發(fā)科的Helio M70 也參賽,盼在5G起飛年能夠宣示技術(shù),也為5G手機市場點燃戰(zhàn)火。
目前技術(shù)宣示意味強過實際商機
各大手機芯片大廠近期推出的產(chǎn)品方面,聯(lián)發(fā)科在去年底推出Helio P90 芯片,主打AI 功能,而5G Modem 部分,最快今年推出也看得到搭載Helio M70 的中高階智慧型手機問世,符合Sub -6GHhz 頻寬。聯(lián)發(fā)科表示,過去聯(lián)發(fā)科在終端技術(shù)累積多年,手機將是第一個5G 商轉(zhuǎn)后量大的終端產(chǎn)品,除了手機芯片外,公司也致力于眾多智能終端產(chǎn)品,M70 同樣也可以放置于其他裝置當(dāng)中,也將是未來布局的方向。
高通則在去年推出Snapdragon 855 芯片,并且為全球首款5G 芯片,內(nèi)建4G 通訊技術(shù),再外掛Snapdragon X50 的5G modem。X50 同樣也切入三星家用網(wǎng)路設(shè)備當(dāng)中,像是路由器等,可見大廠對于日漸飽和的手機市場,有了更大的野心。
Intel 則預(yù)計今年下半年將推出5G Modem,終端產(chǎn)品則在明年上市。除此之外,也打破ARM 主導(dǎo)的架構(gòu),在基地臺中將導(dǎo)入x86 架構(gòu),預(yù)計將在今年下半年推出Snow Bidge。在事實上,Intel 挾著長期耕耘資料中心、邊緣運算等技術(shù),僅管在手機芯片的競爭力顯得較為疲弱,但對于整體5G 的基地臺到終端裝置的布建顯得相對廣泛。
另外,被中美貿(mào)易戰(zhàn)襲擊的華為,挾以在手機市場與蘋果相抗衡的競爭優(yōu)勢下,在5G 手機上再拿出強大戰(zhàn)力,預(yù)計以Kirin980 搭配Balong5000 的5G modem,盼在手機市場當(dāng)中維持領(lǐng)先地位。
分析師說明,今年將為5G 起飛年,明年才是成長年,但已經(jīng)看到各家手機芯片大廠在去年底已開始陸續(xù)布局市場,但手機絕對不是5G 最大的應(yīng)用,而是更多終端裝置能夠結(jié)合5G 廣泛推出,更是各大廠競逐之地。
至于從4G 轉(zhuǎn)到5G 手機芯片,由于在技術(shù)起步階段,因此所遇到的問題有許多,聯(lián)發(fā)科舉例,功耗問題絕對是一大挑戰(zhàn),受到從4G 到5G 手機受到處理器的功能與效能的提升下,功耗比過去高出不少,必須克服之后才能達到終端裝置應(yīng)有的效能,才能讓5G 生態(tài)系統(tǒng)更加完備。
舉例而言,過去4G 手機耗電量來看,待機時間若為一整天,到了5G 的Sub-6GHz 若不優(yōu)化,待機時間只剩半天,若是毫米波,更剩下三分之一,因此從芯片設(shè)計廠商的角度來說,可透過先進制程、電路設(shè)計的技巧、調(diào)動通訊技術(shù)的設(shè)計等方向調(diào)整。
聯(lián)發(fā)科說明,從調(diào)動通訊技術(shù)的設(shè)計方向來看,3GPP 的R15 中也提出三大解決方案,以面對功耗與熱能增加的問題,公司也以M70 進行測試,且發(fā)現(xiàn)有效,其一,動態(tài)調(diào)整接收頻寬(Bandwidth Part,BWP),可減少射頻、基頻在接收訊耗時,開關(guān)頻寬的耗電量,約可節(jié)省30~50% 的耗電量;其二,跨開槽線調(diào)節(jié)(Cross-Slot Scheduling),則是先偵測是否為有效資料,可避免解碼不必要資料,盡管會有一點延遲,但可減少25% 的耗電量;其三,UE 過熱指標(biāo)(UE overheating indicator),則為資料持續(xù)下載至裝置過熱,才降速或暫停。至于,哪種方案才能確實執(zhí)行與實施,都須要與基地臺相互配合的結(jié)果而定。
事實上,手機市場的成長已逐年趨緩,甚至有下滑的壓力,因此今年5G 手機陸續(xù)問世,盡管在5G 基礎(chǔ)設(shè)施仍在陸續(xù)布建時,技術(shù)宣示的意味可能強過實際商機,但對明年陸續(xù)布建完畢后,各家手機芯片大廠能否有效展現(xiàn)芯片效能,與手機廠商、基地臺等生態(tài)系統(tǒng)搭配,在這個時間點站穩(wěn)腳步相對重要,聯(lián)發(fā)科能否與國際大廠站在同一腳步競逐,將考驗臺廠的技術(shù)能力。
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原文標(biāo)題:5G芯片競爭格局分析,誰會成為勝者?
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