采用氮化鎵應(yīng)用模塊實現(xiàn)DCDC的設(shè)計
GaN材料系列具有低的熱產(chǎn)生率和高的擊穿電場，是研制高溫大功率電子器件和高頻微波器件的重要材料。目前，隨著 MBE技術(shù)在GaN材料應(yīng)用中的進展和關(guān)鍵薄膜生長技術(shù)的突破，成功地生長出了GaN多種異質(zhì)結(jié)構(gòu)。用GaN材料制備出了金屬場效應(yīng)晶體管（MESFET）、異質(zhì)結(jié)場效應(yīng)晶體管(HFET)、調(diào)制摻雜場效應(yīng)晶體管（MODFET）等新型器件。
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氮化鎵充電器和普通充電器有啥區(qū)別？
同功率下體積更小，且散熱更優(yōu)秀，輕松實現(xiàn)小體積大功率。
既然氮化鎵這么好？為什么不早點用？
原因很簡單：之前氮化鎵技術(shù)不成熟，成本也相對更高
發(fā)表于 01-15 16:41
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