,上行900Mbps
支持2.5G網(wǎng)口、RJ11語音口、TS-9外接天線…
這臺設(shè)備明顯是沖著極致性能和靈活部署來的。
第一回合:5G速率拼刺刀
項目
華為Brovi 5
發(fā)表于 06-05 13:54
點擊附件查看全文*附件:十種主流電機拆解全解析:內(nèi)部結(jié)構(gòu)大揭秘!.doc
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發(fā)表于 04-01 14:25
高效率和低功耗特性?。若 BD9G101G 的輸出電流需求在此范圍內(nèi),則可能兼容。
封裝與腳位?
SL3037B 采用 ?SOT23-6 封裝?,且可兼容 TD1466 等型號的腳位設(shè)計?。若
發(fā)表于 03-21 14:52
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供AIPULNION(AIPULNION)DD6-36E0524G9N2相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有DD6-36E0524G9N2的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,DD6-36E0524G9N2真
發(fā)表于 03-20 18:46
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發(fā)表于 03-18 18:52
的EMC設(shè)計指南, 華為天線內(nèi)部培訓(xùn)資料, 數(shù)字移動通信原理(華為) 華為NB-IOT解決方案解析
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發(fā)表于 03-17 09:54
這是朋友整理的丟過來的,某個設(shè)備退下來的開關(guān)電源,本想留一個做備用,后來數(shù)碼之家壇友給力,基本上一人一個就收走了。 直接檢測一下,12.6V電壓,有些偏高,不過邊上有可調(diào)電阻可以調(diào)壓的 內(nèi)部做工
發(fā)表于 02-13 09:57
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前段時間,有幾個小伙伴問我,多層PCB印制電路板內(nèi)部長什么樣子啊?見過嗎?新人對未知的事物都比較好奇,相信很多老人也沒怎么看過里面的構(gòu)造吧。 就想著能夠盡可能的滿足大家,做一個多層PCB的拆解,然后
發(fā)表于 12-19 10:14
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代表性的產(chǎn)品——小米家的電飯煲,一個銷量可觀,顏值在線,性價比突出的產(chǎn)品,內(nèi)部的硬件方案又是怎樣的。 拆解 除去“雜七雜八”的結(jié)構(gòu)件,拆解下來涉及到電路的東西就只剩一點,所以你能直觀的感受到電飯煲的電路沒有
發(fā)表于 12-18 11:06
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我用txb0102給華為4g模塊串口通訊,一端接華為4g模塊,另一端接轉(zhuǎn)換線(ttl轉(zhuǎn)usb)連接電腦,華為me909s-821.串口輸出
發(fā)表于 12-12 06:22
華為5G技術(shù)是當(dāng)今全球通信技術(shù)領(lǐng)域的佼佼者,以其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用前景而備受矚目。以下是對華為5G技術(shù)的介紹及其優(yōu)勢分析: 一、華為5
發(fā)表于 10-18 18:21
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的手機。內(nèi)部結(jié)構(gòu)如下。準(zhǔn)備好拆解所需的工具,如螺絲刀、塑料撬棒、鑷子等,就開始拆解了。首先把最上面的一層導(dǎo)熱硅膠墊撕掉,下面是導(dǎo)熱鋁塊,四角用螺絲固定。鋁片下面是制冷片,兩者中間填充了導(dǎo)熱硅脂,可以
發(fā)表于 09-25 15:46
在電腦硬盤周邊硬件市場,硬盤PCIe轉(zhuǎn)接卡有很多廠商有在做,但大多數(shù)都是需要打開機箱才能進行拆裝硬盤,做工差強人意,使用起來很不方面。市場上看到的唯有ICYDOCK品牌的PCIe硬盤擴展卡,是無需
發(fā)表于 09-20 17:05
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拆解 本次拆解的是小米手環(huán)9 NFC版本,手環(huán)的外觀基本沒多大變化,重點還是來看下拆解后的硬件方案。從結(jié)構(gòu)來看,主要是由屏幕,結(jié)構(gòu)件的中框和后蓋,以及PCB主板和電池組成。 屏幕采用1
發(fā)表于 08-27 11:58
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2024款小鵬G9裝備了雙激光雷達、5個毫米波雷達、12個超聲波雷達以及7個高感知攝像頭和4個環(huán)視攝像頭,這些尖端的感知設(shè)備共同構(gòu)成了其XNGP智能輔助駕駛系統(tǒng)的強大基礎(chǔ)。
發(fā)表于 07-25 09:41
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