1月15日消息,有網(wǎng)友在小米科技創(chuàng)始人兼CEO雷軍微博下詢問:“雷總,小米9會(huì)上24W或更高的充電功率嗎?”雷軍回應(yīng)稱:小米9快充一定會(huì)更好!
這是雷軍今年首次公開透露關(guān)于小米9的信息。按照慣例,小米9會(huì)在今年上半年發(fā)布。
此前GeekBench跑分網(wǎng)站上出現(xiàn)了一款代號為“Cepheus”的小米新機(jī),該機(jī)可能是即將發(fā)布的小米9,它搭載的是高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái)。
高通驍龍855是高通2018年12月份推出的旗艦平臺(tái),它基于7nm工藝制程打造,使用的是三叢集八核心架構(gòu),搭載Adreno 640 GPU。
而且驍龍855搭載了第四代多核人工智能引擎AI Engine,與前代移動(dòng)平臺(tái)相比可實(shí)現(xiàn)3倍的AI性能提升。它還集成了全球首款計(jì)算機(jī)視覺(CV)ISP,支持尖端的計(jì)算攝影和視頻拍攝功能。
除了驍龍855之外,小米9有可能會(huì)配備4800萬鏡頭(索尼IMX586),其單位像素面積為0.8μm。在暗光條件下,四個(gè)像素智能聚合成1.6μm大像素,輸出1200萬像素高質(zhì)量夜景照片,成像效果值得期待。
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