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PCB制板電捏金和沉鎳金的區(qū)別

dOcp_circuit_el ? 來源:工程師李察 ? 2019-01-12 10:56 ? 次閱讀
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PCB制板電金是通過電解來獲得金,而化金是通過化學(xué)還原反應(yīng)來獲得金!

簡單說,PCB電鍍金象其它PCB電鍍一樣,需要通電,需要整流器。它的工藝有很多種,有含氰化物的,有非氰體系,非氰體系又有檸檬酸型,亞硫酸鹽型等。用在PCB行業(yè)的都是非氰體系。

化金(化學(xué)鍍金)不需要通電,是通過溶液內(nèi)的化學(xué)反應(yīng)把金沉積到板面上。

它們各有優(yōu)缺點,除了通電不通電之外,PCB制板電金可以做的很厚,只要延長時間就行,適合做邦定的板。PCB制板電金藥水廢棄的機會比化金小。但PCB制板電金需要全板導(dǎo)通,而且不適合做特別幼細的線路。

化金一般很薄(低于0.2微米),金的純度低。工作液用到一定程度只能廢棄。

一個是PCB電鍍形成鎳金

一個是利用次磷酸鈉的自身氧化還原反應(yīng)形成鎳層,利用置換反應(yīng)形成金層(上村的(TSB71是帶有自身還原金的),是化學(xué)法。

常青藤:PCB電鍍金和沉金除了制程上的不同外,還有以下不同:

PCB電鍍金金層較厚,硬度高,所以通常用于經(jīng)常拔插滑動部分,如開關(guān)卡的金手指等;

沉金因焊盤表面平整有利于貼裝也用于無鉛焊接。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:PCB制板電捏金和沉鎳金的區(qū)別?

文章出處:【微信號:circuit-ele,微信公眾號:PCB工藝技術(shù)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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