日媒稱，全球半導體制造設備銷售額2019年預計將出現(xiàn)4年來的首次下滑。其原因在于韓國和中國半導體制造廠商減少設備投資，也有意見指出這與美中貿易摩擦影響有關。

據(jù)共同社12月24日報道，全球半導體制造設備廠商等加盟的行業(yè)團體“SEMI”預測2018年全球銷售額將較上年增加9.7%，達621億美元，創(chuàng)歷史新高。不過，對2019年的預測為減少4.0%至596億美元。在2017年實際銷售額占全球市場近一半的中韓，面向智能手機和數(shù)據(jù)中心的半導體存儲器需求下滑，設備投資趨向謹慎。雖然2020年因反作用預計將增加約兩成至719億美元，但前景尚不明晰。

制造業(yè)相關人士就投資放緩指出，“由于美中關系惡化而無法預測前景，只能靜觀其變”。以兩國為主要出口對象的日本半導體設備廠商也已受到影響。

東京電子公司10月將2018財年銷售額預期從1.4萬億日元（約合人民幣870億元）下調至1.28萬億日元，并解釋稱“半導體廠商有意調整設備投資計劃”。日立高新技術公司也從7800億日元下調至7500億日元。

用作智能手機存儲媒介的半導體存儲器制造商東芝存儲器公司擔憂稱，“面向中國產(chǎn)品的出口也很多”。