2019~2020年5G商用市場將著重在增強型移動寬帶(enhanced Mobile Broadband；eMBB)應(yīng)用，毫米波則是進入5G通訊世代后首個技術(shù)亮點；隨著4G LTE技術(shù)發(fā)展趨于成熟，高通(Qualcomm)正積極布局移動毫米波市場以保持領(lǐng)先優(yōu)勢，然移動毫米波要落地至商用市場仍存在諸多變量，高通能否復(fù)制4G世代成功模式仍待觀察。

根據(jù)3GPP的規(guī)劃，5G通訊標(biāo)準(zhǔn)制定存在兩個階段演進，在第一階段(Release 15)除完成5G標(biāo)準(zhǔn)定義與基礎(chǔ)架構(gòu)外，另一目標(biāo)就是推動5G eMBB相關(guān)應(yīng)用。由于毫米波段相較Sub-6GHz擁有更豐富的頻譜資源，且是首次被大規(guī)模應(yīng)用于移動通訊領(lǐng)域，因此可預(yù)期毫米波技術(shù)與應(yīng)用將是5G商用元年(2019年)的關(guān)注重點。

另一方面，美國最大4G LTE營運商Verizon Wireless已提前在2018年10月，率先利用毫米波通訊提供固定式無線接入(Fixed Wireless Access；FWA)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，主要瞄準(zhǔn)高畫質(zhì)串流影音需求及全像投影應(yīng)用的未來趨勢。然而毫米波通訊要從固網(wǎng)轉(zhuǎn)換到移動的通訊場景，將面臨更多技術(shù)挑戰(zhàn)。

DIGITIMES Research觀察，受限毫米波波長短、繞射能力差的物理特性，移動毫米波除需導(dǎo)入天線陣列、波束成型、波束追蹤等通訊技術(shù)外，更大的挑戰(zhàn)是需在輕薄的手機內(nèi)置入多顆毫米波天線模塊，而觀察近年發(fā)表的毫米波原型產(chǎn)品亦顯示模塊微小化將是進入移動毫米波市場的關(guān)鍵門檻。

事實上，高通在2018年7月即領(lǐng)先市場發(fā)表用于智能手機的毫米波天線模塊，然時隔不過3個月又再發(fā)表縮小4分之1體積的新版本，高通急于拉高市場技術(shù)門檻的企圖不言而喻。

觀察高通現(xiàn)階段在移動毫米波的產(chǎn)品布局，不只是從后端到前端的手機毫米波通訊產(chǎn)品，還包含下世代Wi-Fi 60GHz (802.11ay)芯片、小型基地臺(small cell)、閘道器等從室外到室內(nèi)完整的網(wǎng)絡(luò)覆蓋方案，然后續(xù)需觀察的是高通將缺乏國內(nèi)運營商的全力支持，能否再次復(fù)制4G市場成功模式將充滿變數(shù)。