在第三屆高通驍龍技術峰會上，高通總裁阿蒙開門見山直接介紹了5G的發(fā)展、技術演進，以及高通在5G方面的技術儲備和布局。

阿蒙介紹，高通新款驍龍處理器將在未來幾個月商用，屆時消費者可以購買到的5G商用旗艦手機。

在介紹5G發(fā)展時候，阿蒙表示，5G面臨網(wǎng)絡、終端等各方面挑戰(zhàn)。例如在網(wǎng)絡方面，頻譜復雜多樣，部署方式各異，無線技術越來越復雜，兼容性也很關鍵。毫米波、千兆級4G、獨立組網(wǎng)、非獨立組網(wǎng)，如何確保這些網(wǎng)絡相互獨立延展可用，是一個很大的挑戰(zhàn)。

在終端方面，5G要商用也有不少的挑戰(zhàn)，包括天線等成本，體積控制，便攜性，功耗發(fā)熱等。例如，電池至少需要夠用1天，手機更加輕薄，網(wǎng)絡可以隨時隨地連接、體驗，設備具有邊緣計算和邊緣云端能力。而且5G智能手機，要有很好的5G鏈路計算和覆蓋能力，可以達到數(shù)千兆連接，而這些5G智能手機必須要具備的技能。

不過阿蒙介紹，上述這些挑戰(zhàn)，高通已經(jīng)解決。在現(xiàn)場，阿蒙還展示了首款5G手機。

在發(fā)布會現(xiàn)場，高通公布了5G終端的合作伙伴。國內(nèi)手機廠商一加、oppo、vivo、小米、中興及聯(lián)想旗下的MOTO均在其中。可以預見，2019年上半年這幾家廠商在5G旗艦終端的競爭。