2018年12月4日，夏威夷——在一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì)首日，Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc.薈集全球移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商AT&T、EE、Telstra和Verizon、全球通信設(shè)備供應(yīng)商愛立信、全球網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及移動(dòng)終端領(lǐng)軍企業(yè)三星、以及終端制造商摩托羅拉、NETGEAR和Inseego，宣布推出首款商用5G移動(dòng)平臺(tái)——Qualcomm?驍龍?855移動(dòng)平臺(tái)。

在主題演講中，QualcommIncorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙分享了QualcommTechnologies在推動(dòng)5G實(shí)現(xiàn)商用之路上所取得的進(jìn)展和領(lǐng)導(dǎo)力。他指出，隨著移動(dòng)終端的發(fā)布以及在北美、歐洲、日本、韓國(guó)、澳大利亞和中國(guó)陸續(xù)開展的網(wǎng)絡(luò)部署，5G商用將在2019年早些時(shí)候成為現(xiàn)實(shí)。

阿蒙還表示，QualcommTechnologies擁有推動(dòng)5G商用的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，驍龍855移動(dòng)平臺(tái)、驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列、以及集成射頻收發(fā)器、射頻前端和天線組件的Qualcomm? QTM052毫米波天線模組，能幫助OEM廠商應(yīng)對(duì)同時(shí)支持6GHz以下和毫米波頻段的5G終端所面臨的呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的設(shè)計(jì)復(fù)雜性。

得益于第四代多核Qualcomm?人工智能引擎AI Engine，驍龍855能夠提供高度直觀的終端側(cè)AI體驗(yàn)，與前代移動(dòng)平臺(tái)相比可實(shí)現(xiàn)高達(dá)3倍的AI性能提升。它還集成了全球首款計(jì)算機(jī)視覺（CV）ISP，支持尖端的計(jì)算攝影和視頻拍攝功能。此外，該平臺(tái)提供的SnapdragonElite Gaming將為頂級(jí)移動(dòng)終端帶來全新水平的游戲體驗(yàn)。

Alex Katouzian還宣布了全球首個(gè)支持屏下超聲波指紋的商用解決方案——Qualcomm?3D聲波傳感器，這是唯一一個(gè)能夠穿透不同類型污漬準(zhǔn)確識(shí)別指紋的移動(dòng)解決方案。此外，這一方案支持纖薄前衛(wèi)的產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)，同時(shí)具備更高的安全性和準(zhǔn)確性。

具體的技術(shù)細(xì)節(jié)明天才會(huì)公布，并且今天上午中國(guó)移動(dòng)正式宣布，中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)將于12月6日-8日在廣州舉辦中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)。根據(jù)官方公布的海報(bào)，本屆大會(huì)以5G為主題。

如果把標(biāo)準(zhǔn)放寬一些，全球首款5G手機(jī)其實(shí)已經(jīng)誕生了，那就是聯(lián)想的Moto Z3，只不過并非原生支持5G，而是借助擴(kuò)展模塊實(shí)現(xiàn)，在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上這款產(chǎn)品展示了出來，并有了更多細(xì)節(jié)。

Moto Z3支持Moto Mod模塊化擴(kuò)展，其中就包括5G模塊，內(nèi)置驍龍855處理器、驍龍X50 5G基帶，集成10根天線，其中4根專門用于5G，掛到Moto Z3上移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)就能立刻從4G變?yōu)?G，拿下來則立刻回到4G。

但這個(gè)5G模塊只能用于數(shù)據(jù)鏈接也就是5G上網(wǎng)，不能用來5G通話。

有趣的是，這個(gè)5G模塊上也自帶了一個(gè)USB Type-C接口，將其掛上Moto Z3之后，再使用一根Type-C數(shù)據(jù)線將它們倆和筆記本連接，筆記本就能立刻具備4G或者5G上網(wǎng)能力。

該模塊還內(nèi)置了3000mAh電池，可與手機(jī)自身的電池結(jié)合，保證在開啟5G的情況下也有足夠長(zhǎng)的續(xù)航。

不過需要注意的是，給手機(jī)和5G歐快充電的話，數(shù)據(jù)線需要插入手機(jī)本身的Type-C，會(huì)先給手機(jī)電池充滿，然后再給5G模塊充電。

當(dāng)然，這種設(shè)計(jì)的最大好處是靈活，最大壞處則是笨重。Moto Z3很輕薄，但是加上5G模塊，整體厚度和重量就無法控制了。Moto Z3 5G模塊將在明年初上市，具體價(jià)格待公布。

順帶一提，安兔兔整理了驍龍855、Exynos 9820、麒麟980和驍龍845四大旗艦平臺(tái)的總分以及子項(xiàng)成績(jī)作為對(duì)比，給大家一個(gè)直觀的答案。

Exynos 9820/驍龍855的跑分均選擇了三星Galaxy S10 Plus的工程機(jī)，而驍龍845的成績(jī)則來自升級(jí)Android 9之后的國(guó)行Galaxy S9，麒麟980的成績(jī)則選用了Mate 20。

按照跑分從高到低排列分別是驍龍855、Exynos 9820、麒麟980以及驍龍845，總分分別是343051、325067、309425以及290455。并且今日，安兔兔官方發(fā)布了2018年11月份國(guó)內(nèi)Android手機(jī)性能排行榜。在驍龍855/Exynos 9820終端正式上市之前，麒麟980三兄弟Mate 20系列依然霸占榜單前三名，榮耀Magic 2也殺入前四。

具體排名方面，Mate 20以309425分位列第一，Mate 20 X緊隨其后，平均分為304087；Mate 20 Pro第三，平均分為302871分。榮耀Magic 2以300886的平均分排名第四。四款麒麟980旗艦得分均突破30萬(wàn)分大關(guān)。

在此之后，五到十名則被驍龍845機(jī)型壟斷，依次分別是：小米黑鯊游戲手機(jī)Helo（300644）、一加手機(jī)6T（296327）、小米黑鯊游戲手機(jī)（294520）、努比亞X（294109）、一加手機(jī)6（292698）以及小米8（292286）。

至于紅魔Mars，由于發(fā)布時(shí)間較晚，目前后臺(tái)統(tǒng)計(jì)樣本不足，所以未能進(jìn)入本月的榜單。此前前十中的常客魅族16系列，本月由于固件更新造成跑分波動(dòng)，平均成績(jī)有所下降，未能進(jìn)入前十。

最后高通總裁Cristiano Amon在采訪環(huán)節(jié)表示，從現(xiàn)在算起的未來一年內(nèi)，每一家安卓手機(jī)制造商在美國(guó)推出的旗艦產(chǎn)品都將支持5G網(wǎng)絡(luò)，所有安卓廠商目前都在著手5G工作。