下一代電子元件在尺寸和性能上的發(fā)展趨勢(shì)要求制造技術(shù)在增大空間、減輕重量的同時(shí)還提供更多的功能。結(jié)合鑄模互連設(shè)備 (MID) 和激光直接成型 (LDS) 技術(shù)，可以將多種功能整合在三維封裝空間內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)緊湊而又輕巧的高性能設(shè)備。

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什么是MID/LDS？

MID 指鑄模互連設(shè)備，描述了在其中整合起導(dǎo)電金屬表面、從而創(chuàng)造出真正的機(jī)電裝置的任何三維熱塑性載體。通過(guò)引入電鍍通孔和焊盤之類的功能，從而將天線和傳感器接口之類的電子元件與組件包含在內(nèi)，對(duì)于 MID 解決方案來(lái)說(shuō)正日益的普及起來(lái)。

汽車：帶 LDS 走線和 SMT 組件的 LED 照明組件

Molex 提供一系列優(yōu)異的 MID 技術(shù)，而激光直接成型 (LDS) 即是其中最常見(jiàn)的一種。LDS 采用了 3 軸激光，在使用專用催化樹脂成型的 MID 的表面上創(chuàng)建走線。這個(gè) 3 步驟的 LDS 工藝包括：

1. 成型

注塑成型工藝對(duì)于 MID 的成功制造具有至關(guān)重要的作用，LDS 則需要用富含專用添加劑的增強(qiáng)熱塑性樹脂。Molex 在 MID 制造方面具有 20 年以上的豐富經(jīng)驗(yàn)，在專業(yè)知識(shí)的引領(lǐng)下，推出的設(shè)計(jì)可以滿足應(yīng)用的具體需求并確保塑料載體達(dá)到最佳的成型效果，促成可靠的 LDS 工藝的實(shí)現(xiàn)。可用的塑料等級(jí)包括錫焊、塑性焊接、嵌件模塑、包塑及引線接合的能力。

2. 激光工藝

激光工藝可以對(duì)需要進(jìn)行金屬沉積的表面進(jìn)行準(zhǔn)備。激光對(duì)塑料表面進(jìn)行蝕刻，使 LDS 催化劑暴露在外，并且創(chuàng)造出一種“珊瑚狀”的結(jié)構(gòu)，為金屬與塑料的結(jié)合提供一個(gè)基層。

3. 電鍍

化學(xué)電鍍和電解電鍍都可用于將金屬沉積到激光處理過(guò)的表面。

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MID/LDS功能

為塑料電鍍提供生產(chǎn)規(guī)模可高度擴(kuò)展的方案：Molex 采用了多種 MID 工藝來(lái)創(chuàng)造創(chuàng)新性的解決方案，這些工藝中包括但不限于 LDS技術(shù)

電路路線可以在結(jié)構(gòu)表面的內(nèi)部，穿過(guò)結(jié)構(gòu)，甚至圍繞結(jié)構(gòu)

小螺距走線（小至 0.15 毫米）且高密度的電路圖案（例如，電子安全屏蔽之類的應(yīng)用）

微電子學(xué)上的饋電（例如，電力傳輸）

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裝配選項(xiàng)

完成這三個(gè) LDS 步驟后，將通過(guò)以下工藝，將附加的功能集成到最終組件中：

表面貼裝技術(shù)

引線接合

塑料焊接

包塑

上漆

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應(yīng)用行業(yè)

流量計(jì)

POS機(jī)外殼

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莫仕經(jīng)驗(yàn)

Molex 在 MID/LDS 的設(shè)計(jì)制造領(lǐng)域贏得了全球領(lǐng)導(dǎo)者的地位。我們的工程團(tuán)隊(duì)與 OEM、ODM 和戰(zhàn)略供應(yīng)商開展密切合作，開發(fā)出的 MID/LDS 天線和其他解決方案可滿足每種應(yīng)用的特定需求。Molex 在其他 MID 技術(shù)方面也具有豐富的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，為塑料上的電鍍以及與復(fù)雜系統(tǒng)的集成提供可高度擴(kuò)展的創(chuàng)新性方法。

Molex 在 MID/LDS 上的其他優(yōu)勢(shì)包括：- 行業(yè)領(lǐng)先的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)：可提供超過(guò) 500 億種 MID 解決方案- 全球性的設(shè)計(jì)支持- 多個(gè)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)在包括汽車、醫(yī)療、電子消費(fèi)品和工業(yè)應(yīng)用在內(nèi)的眾多行業(yè)，Molex 是各家領(lǐng)先的 OEM 高度認(rèn)可的供應(yīng)商。