近日，半導(dǎo)體風(fēng)向球、芯片制造業(yè)舉足輕重的公司——應(yīng)用材料（AMAT）公布了截止2018年10月28日的2018 Q4財報，盡管符合市場預(yù)期，但本季營收卻低于其預(yù)期。

財報顯示，與2017財年第四季度相比，應(yīng)用凈銷售額略有增加，達40.1億美元。按照美國通用會計準(zhǔn)則，該公司的毛利率為44.3%，營業(yè)收入為10.2億美元，占凈銷售額的25.3%，每股收益（EPS）為0.89美元。

總裁兼首席執(zhí)行官加里迪克森（Gary Dickerson）稱，2018財年，應(yīng)用材料的每個主要業(yè)務(wù)都實現(xiàn)了兩位數(shù)的增長，盡管下半年的情況充滿挑戰(zhàn)。盡管近期市場的逆風(fēng)仍然存在，整體行業(yè)支出依然強勁，公司將重點關(guān)注應(yīng)用材料的長期定位，擴大在AI和大數(shù)據(jù)時代的角色，并在未來主要技術(shù)變革中搶占先機。

不過，在業(yè)績預(yù)期中，應(yīng)用材料稱，在2019財年第一季度，預(yù)計凈銷售額將在35.6億美元至38.6億美元之間，同比下降約12%。非美國通用會計準(zhǔn)則調(diào)整后的攤薄后每股收益預(yù)計在0.75美元至0.83美元之間； 同比減少約25%，低于市場預(yù)期。

半導(dǎo)體進入周期性疲軟

“最近幾個月，我們看到了幾個對行業(yè)產(chǎn)生負(fù)面影響的因素，其中包括宏觀經(jīng)濟風(fēng)險升高，全球貿(mào)易緊張局勢以及行業(yè)特有的內(nèi)存投資回落。”CEO 加里·迪克森在電話會議上表示，服務(wù)器、個人電腦和移動市場的整體需求低于今年早些時候，內(nèi)存價格在短期內(nèi)疲軟。

應(yīng)用材料高管在隨后的電話會議中表示，較2018上半年，半導(dǎo)體需求疲軟，加上出口的限制，導(dǎo)致收入在預(yù)計未來一個季度業(yè)績將會連續(xù)下跌。由于摩爾定律速度放緩，半導(dǎo)體行業(yè)的傳統(tǒng)戰(zhàn)術(shù)在功率、性能、成本上沒有提供必要的改進，在半導(dǎo)體行業(yè)急需有新的創(chuàng)新。

下調(diào)的預(yù)期和這一預(yù)測，從另一個方面印證了半導(dǎo)體行業(yè)在下一季度的發(fā)展疲軟。其公布財報的時間段，是芯片股被拋售的現(xiàn)實，全球經(jīng)濟增速的放緩、中國股市的不盡人意與加密貨幣的熊市，導(dǎo)致投資者對于半導(dǎo)體這一較為敏感的技術(shù)以及該行業(yè)企業(yè)的收益產(chǎn)生擔(dān)憂。

過去幾周，臺積電、三星電子和AMD的股票下跌就是這一擔(dān)憂在股市上的表現(xiàn)。上周四，素有“全球最會賺錢”公司之稱的英偉達由于其Q4營收不及預(yù)期，股價下跌近17%，市值跌破1000億美金。

在代工設(shè)備方面，迪克森透露，第一批EUV工具（極紫外光刻工具）預(yù)計將于2019年投入批量生產(chǎn)。為了支持EUV的初步采用，將會有一些持續(xù)投資，為應(yīng)用材料創(chuàng)造了在這段時間里應(yīng)對不利因素的條件。

財報顯示，整體晶圓廠設(shè)備支出仍然保持在一致的高水平?！拔覀?nèi)匀幌嘈?018年和2019年的合并支出將達到1000億美元左右。并且2018年將會略高于2019年?！钡峡松f，盡管目前晶圓廠設(shè)備的消費模式并未發(fā)揮優(yōu)勢，但由于應(yīng)用材料的產(chǎn)品組合廣泛，仍然可以提供強勁的財務(wù)業(yè)績。

聚焦AI與Big Data 發(fā)展低成本低功耗芯片適應(yīng)邊緣計算及云計算

不過，在應(yīng)用材料的電話會議中，其首席財務(wù)官Durn Dan也表示了積極的行業(yè)觀點，這個觀點是基于三個核心理念，首先是PC和移動設(shè)備的巨大市場，還有人工智能以及大數(shù)據(jù)所帶來的相關(guān)需求的驅(qū)動。

迪克森同樣對這個趨勢保持信心，“我堅信，未來工智能和大數(shù)據(jù)將改變經(jīng)濟各個方面，而這些變化的基礎(chǔ)是電子和半導(dǎo)體。啟用人工智能和大數(shù)據(jù)，將需要低成本低功耗芯片和豐富的存儲，進行邊緣計算和云計算。”

摩爾定律放緩 半導(dǎo)體行業(yè)急需技術(shù)創(chuàng)新

與此同時，迪克森也預(yù)測，隨著經(jīng)典摩爾定律的擴展速度放緩，半導(dǎo)體行業(yè)的傳統(tǒng)戰(zhàn)略并沒有在功耗、性能、面積和成本方面提供必要的改進。因此，需要一個新的戰(zhàn)術(shù)，其中包括開發(fā)全新的芯片架構(gòu)，芯片內(nèi)的新3D結(jié)構(gòu)，新材料的集成、EUV光刻技術(shù)和先進的封裝技術(shù)，以新的方式將芯片連接在一起。

迪克森在電話會議中宣布了公司未來將落地的一項投資。目前，應(yīng)用材料正在紐約籌劃新材料工程加速技術(shù)中心，預(yù)計2019年落成，以滿足整個行業(yè)不斷增長的需求，加速從材料到系統(tǒng)的創(chuàng)新。

未來，應(yīng)用材料將擴展研發(fā)的基礎(chǔ)設(shè)施，以便更好地與系統(tǒng)架構(gòu)師、芯片設(shè)計師進行合作，支持從早期的原型設(shè)計到將技術(shù)從實驗室快速轉(zhuǎn)化到工廠的新型協(xié)作，解決客戶日益增長的需求和復(fù)雜的挑戰(zhàn)。