聚焦車規級功率半導體與應用技術創新及發展趨勢
21+創新技術與戰略報告
15+車規級SiC相關企業產品展示
1場高層閉門會
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SiC在新能源汽車上的應用進展遠超行業預估，降本增效，提升可靠性，突破制造技術瓶頸，梳理SiC功率模塊封裝技術路線迫在眉睫。第三屆新能源汽車及功率半導體協同創新技術論壇將于7月4-5日在青島召開（與TMC年會同期同地召開），內容涵蓋全球技術發展趨勢，功率半導體應用技術創新，SiC功率模塊特色封裝與可靠性，半導體先進制造四大個版塊。
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在上述后兩個板塊，小鵬汽車、英飛凌、賽米控丹佛斯、三菱電機、羅姆半導體、中車時代半導體、天津工業大學、國家新能源汽車技術創新中心、揚州揚杰電子、南京百識電子、瓦克化學、寶士曼半導體將分享他們的創新技術與解決方案。
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功率半導體制造與封裝演講先睹為快
SiC功率模塊特色封裝集粹與可靠性
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塑封碳化硅模塊在800V電驅系統的應用
?整車高壓SiC應用需求
?SiC應用關鍵技術：封裝優化、散熱均流、EMC及軸電流等
?塑封模塊優化設計提升SiC出流能力、降低SiC用量實現降本
?電控集成設計實現低成本、高密度
?模塊、總成、整車驗證保證高可靠性設計
?整車應用實績
?陳皓，小鵬汽車功率系統總監
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提升新能源電驅效率的混合SiC/Si功率器件及斜率控制驅動方案
?業界領先的混合SiC/Si功率模塊 HPD Gen2
?混合SiC/Si功率器件驅動方案相比Si IGBT 根據WLTP負載特性能提升2.9%左右里程
?用斜率控制驅動IC根據負載電流來優化開關過程，按照WLTP工況可以降低12%左右的電驅損耗
?趙振波，英飛凌科技資源（上海）有限公司高級首席工程師
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框架式車規半導體模塊的封裝創新應用
?賽米控丹佛斯塑封模塊DCM系列發展現狀和規劃
?創新的封裝技術-雙面燒結DSS，芯片直接壓接DPD和DC端子疊層設計
?2.5nH超低雜散電感的框架式模塊eMpack介紹
? 練俊，賽米控丹佛斯高級大客戶經理
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三菱電機面向汽車主驅的半橋功率模塊解決方案
?三菱電機面向汽車主驅的功率模塊設計理念和產品陣容
?三菱電機半橋功率模塊的封裝技術優勢
?三菱電機車規SiC芯片的技術優勢
? 趙利忠，三菱電機機電（上海）有限公司半導體應用技術中心副經理
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羅姆先進主驅SiC模塊與應用技術創新
?SiC市場預估
?ROHM SiC最新戰略
?ROHM TRCDRIVE pack?封裝功率模塊
?ROHM新型SiC模塊關鍵技術介紹
?ROHM SiC模塊與應用
? 蘇勇錦，羅姆半導體上海有限公司高功率解決方案FAE部高級經理
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高效電驅用 SiC 技術和產品發展
?SiC器件在汽車領域應用趨勢的深度解析
?CLTC 效率 98.62%
?芯片先進制造及材料技術
?封裝先進制造及材料技術
?中車SiC產業布局
? 陳彥，株洲中車半導體有限公司應用技術總監
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SiC功率模塊封裝新型材料及其應用
?燒結銀互連技術及其應用效果案例
?燒結銅互連技術研究進展與效果
?高耐溫可靠高電壓絕緣材料研究進展與效果
?梅云輝，天津工業大學電氣工程學院院長
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低Ron,sp 碳化硅平面柵MOSFET 相關技術開發
?創新的柵氧界面態鈍化開發工藝將溝道電子遷移率提升至25cm2/Vs，柵氧界面態降至5E11cm-2eV-1
?業內先進的制造設備在芯片規格相同的情況下Gross die 增加15%
?采用Bonding 和激光退火制造工藝，將Wafer 減薄至100um，芯片導通電阻降低 5% 以上
?提高芯片版圖的利用率，進一步對單顆芯片成本的優化
?楊程，揚州揚杰電子科技股份有限公司研發&產品總監
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功率模塊AQG324測試標準的完善/標準推動工作
?車規級功率模塊標準現狀
?功率芯片需求調研情況
?車規級功率模塊測試方法研究的進展
?標準規劃路線圖
?通過對車規第三代半導體和特殊封裝結構功率模塊失效模式與機理、退化特性、研究，形成符合中國產業和應用現狀，針對性的車規級功率半導體產品技術標準和試驗標準。
? 李媛媛，北京國家新能源汽車技術創新中心汽車芯片群總師
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功率半導體制造關鍵技術創新
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碳化硅（SiC）外延與芯片制作關鍵技術
?8”SiC外延技術水平跟6”SiC外延同具量產化
?SiC工藝關鍵能力之晶片減薄，TTV<1.5um
?SiC工藝關鍵能力之鈍化制程
?SiC工藝關鍵能力之溝槽工藝，最深刻蝕深度為3 μm
?設備改善
? 宣融，南京百識電子科技有限公司總經理
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有機硅助力車載半導體極致性能
?瓦克有機硅TIM1芯片封裝材料突破了高導熱率的極限，能更好的優化功率半導體散熱瓶頸。
?瓦克有機硅先進車載功率模塊封裝方案，以業界領先的RTI及耐溫等級數據，助力碳化硅及IGBT極致耐熱性能。
?基于業內較好的熱仿真能力，瓦克聯合半導體業界合作客戶，共同攻克從材料設計到系統級別的熱學瓶頸。
?胡暢，瓦克化學工業有機硅中國區應用開發經理
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車規功率模塊銀燒結解決方案
?壓力燒結，一致性等設備解決方案
?銀燒結過程中，燒結品質的管控
?clip燒結的問題分析以及解決方案
?可量產的全燒結的雙面模塊解決方案
?柔性結構的AMB基板
?boschman的動態壓頭molding技術
? 游志，寶士曼半導體設備有限公司高級工程經理
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TMC年會相關版塊-電驅動演講概述
采埃孚、星驅科技、緯湃科技、堡敦、法雷奧、麥格納動力總成、紫光同芯、浩夫爾動力總成、賽瑪特、圖拉科技、浙江戶潤密封、艾菲汽車、嘉實多、海克斯康、懿朵信息科技、安施德汽車、恩斯克、舍弗勒、中茂電子、英特模及天津索克將分享以下精彩內容：
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*CLTC效率超過92.5%的超緊湊電驅動標桿
*跨動力域與底盤域的十二合一超高集成技術
*基于市場和子系統功能分析的理想集成度產品
【空一行】
*模塊化高集成的輪轂電驅動系統
*電驅動與底盤深度控制融合與智能化
【空一行】
*主控芯片的深度集成及高性能MCU芯片
*新型諧振DC/DC控制方式-熱重構
【空一行】
*高效低成本逆變器及電機、行星輪NVH、同軸功率分流均載、導電油封、高精度電渦流傳感器、通過軟件及潤滑油提升效率、軸承保護、系統級NVH優化等。
【空一行】
*EV雙行星排同軸減速器、新型換擋機構
*虛擬開發與測試技術
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