HEDT新貴線程割裂者1950X

AMD在Ryzen之后，又于近日發(fā)布了Ryzen Threadripper，AMD將其定位于HEDT，即THE HIGH END DESKTOP，高端桌面平臺，和英特爾的X99/X299定位類似。英特爾的Boardwell-e和Skylake-X是服務(wù)器/工作站產(chǎn)品線下放，而Ryzen Threadripper也差不多，同樣也是下放自服務(wù)器的Eypc平臺。

AMD將Ryzen Threadripper應(yīng)用領(lǐng)域主要計劃在三個方向：

1、 數(shù)字內(nèi)容創(chuàng)作，如3D設(shè)計，渲染，視頻調(diào)色，非線性編輯；

2、 軟件開發(fā)，如程序編譯，虛擬機(jī)、本地數(shù)據(jù)庫，特別是游戲開發(fā)，需要同時處理shader、AI、物理；

3、 多任務(wù) ，如直播，需要同時進(jìn)行重度游戲和實時視頻編碼。

首發(fā)有1920X和1950X兩個型號，頻率差不多，為3.5/3.4 Base block，Boost到4GHz，但分別為12C24T和16/32T。相比Ryzen 7另外一點重要差別Ryzen Threadripper提供了64個PCIE lanes，而Ryzen 7僅為24個。

服務(wù)器領(lǐng)域32C64T的Eypc是4個die，每個die是8C16T，稍早我們預(yù)計其里面是2個die。但后來國外有媒體將Ryzen Threadripper開蓋，證實其內(nèi)部還是4個die，這有點出乎我們的意料。現(xiàn)在的問題是就是Ryzen Threadripper是2個完整的包含2個CCX的die，完全屏蔽2個die，還是每個die屏蔽一個CCX保留一個CCX。

在之前Ryzen評測中我們發(fā)現(xiàn)跨CCX的核心之間一致性的性能較差，我們也可以通過這個辦法判斷CCX的布局情況。

我們使用Cache to cache測試不同核心緩存一致性時間，在內(nèi)存頻率為2133MHz的情況下，我們發(fā)現(xiàn)核心緩存通訊性能有3個級別2個坡度， 0-3核心費時70ns，相鄰CCX費時為500ns，而遠(yuǎn)端CCX的耗時為575ns，雖然后2個級別的一致性時間明顯高于Ryzen 7同封裝跨CCX的250ns的水平，但說明還是有三種情況，第一種情況是同CCX內(nèi)核心，第二種是同Zeppelin里跨CCX，而第三種情況是跨Zeppelin。

再來看看具體測試驗證過程，關(guān)閉SMT超線程進(jìn)行測試，內(nèi)存分別為2133MHz和3466MHz運行Cache to cache，同CCX內(nèi)一致性時間為70ns，并無明顯差別。但跨Zeppelin之后，2133MHz的費時為575 ns，而3600MHz為385 ns。就說內(nèi)存頻率將會直接影響不同Zeppelin核心之間的通訊能力。因此對于Ryzen Threadripper內(nèi)存工作頻率會更為重要。選擇一塊可以上高頻內(nèi)存的X399是十分有必要的。

再來分析內(nèi)部架構(gòu)，1950X是4個Zeppelin ，完整屏蔽2個Zeppelin。每個Zeppelin的SDF上面有個GMI（Global Memory Interconnect），可以互聯(lián)到另外一個Zeppelin，每個周期可以傳輸32B，它的工作頻率還是和內(nèi)存頻率同步，如果是搭配DDR4 2400的話，那它的帶寬大概就是38Gbps，如果內(nèi)存頻率為3600MHz，MC頻率為1800MHz，那跨Zeppelin通訊帶寬為57Gbps。每個Zeppelin上有2個內(nèi)存控制器，還有32x PCIe lanes。

A/MD從RYZEN 3到EPYC都是以Zeppelin為單位組成，最高的服務(wù)器EPYC是4個Zeppelin，而Ryzen Threadripper是在EPYC基礎(chǔ)上屏蔽2個，保留2個Zeppelin，RYZEN 7是一個完整的Zeppelin，RYZEN 5是屏蔽1/4到1/2個Zeppelin，RYZEN 3是屏蔽半個Zeppelin，再去掉超線程。AMD的整個RYZEN家族都是在Zeppelin基礎(chǔ)上做加法和減法，這樣做的好處一方面是可以簡化芯片設(shè)計和生產(chǎn)，不用像intel那樣需要維護(hù)Kabylake-S和Skylake-X兩個結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)差異較大的體系，另外一方面可以更好的利用不良品核心，但這樣呀也導(dǎo)致芯片浪費嚴(yán)重，生產(chǎn)成本高。

其他部分和我們之前評測的RYZEN 7類似，可以參考我們之前文章的對應(yīng)部分：http://www.evolife.cn/computer/54351.html

再來看看X399的平臺架構(gòu)架構(gòu)，CPU可以直連4組PCIE，速率為16x+16x+8x+8x，雖然現(xiàn)在平臺已經(jīng)不支持三路或者四路SLI，但這對于視頻調(diào)色，或者GPGPU這樣需要用到多GPU且需要大帶寬的領(lǐng)域，是有十分大的吸引力的。

另外還有3個PCIE M.2 4X占用了12個PCIE Lanes，還有4個lanes是直連X399的南橋。Intel的X299平臺由于DMI改進(jìn)為2.0，將PCIE M.2由X99時代的CPU直連，改成走PCH。

說了這么多架構(gòu)，再來看看Ryzen Threadripper的實物，其Size在你真正見到之前都無法想象的。上面從左到右依次是LGA1151、AM4、LGA2066處理器和Ryzen Threadripper 1950x的實物對比，LGA2066的CPU與其相比也僅僅是小巫見大巫。

再來看看反面，Threadripper也終于放棄了AMD多年的背面觸點設(shè)計，而改成平坦的觸點，另外Threadripper處理器觸點部分是分成兩個區(qū)域的，中間有一道明顯的分割線。Threadripper處理器一共有4096個觸點，如果說針腳越多越正義，針腳越少越反動的話，那么Threadripper就是最為正義的處理器。

ROG始于AMD

ROG可以說是最高端消費級主板的代表，但在大多數(shù)人印象中ROG都是R5E10，M9F、M9H之類英特爾芯片組的產(chǎn)品。但實際上ROG的起源是始于AMD主板CROSSHAIR。雖然其是10年以前的產(chǎn)品，其在10年前，就將SupremeFX游戲音效，熱管供電散熱，高級超頻調(diào)節(jié)，LED氛圍照明，Q-FAN風(fēng)扇控制、主板開關(guān)，LED DEBUG這些現(xiàn)在依然看上去高大上的特性匯聚，并確定了ROG系列的基調(diào)和風(fēng)格，一直延續(xù)至今。但后續(xù)AMD的ROG就斷檔，而被英特爾獨占。這樣的原因并不是華碩不愿意做AMD的ROG，而是AMD在之前很長一段時間爛泥扶不上墻，在產(chǎn)品性能/規(guī)格上并不能支撐其ROG的定位，導(dǎo)致AMD的ROG缺位多年。而在RYZEN 7雖然X370的ROG再度回歸，但首發(fā)的C6H僅僅是Hero級別，姍姍來遲的Crosshair VI Extreme作為Extreme系列已經(jīng)到頂，但在規(guī)格特性上相比X299的新王者R6E還是有少許差距。

而現(xiàn)在AMD ROG真正王者又回歸了，這就是采用X399芯片組的玩家國度Zenith Extreme。在具體介紹Zenith Extreme之前，我要在這花費一點筆墨介紹下ROG品牌下各個系列的大概定位和特點：相當(dāng)入門的STRIX，就是原來的猛禽系列，其雖然在ROG上處于相當(dāng)入門的產(chǎn)品，但其在基礎(chǔ)硬件規(guī)格上相比PRIME也至少是-A的級別，但在AURA等效和無線網(wǎng)絡(luò)連接方面有所加強(qiáng)。再上面的是HERO，HERO的規(guī)格更高，增加了DEBUG燈這些進(jìn)階功能。而FORMULA則開始為分體式水冷考慮，而Extreme則是旗艦，在超頻，擴(kuò)展性，附加功能方面最為全面，同時顏值是全ROG最高，而APEX更多是針對極限超頻玩家，在擴(kuò)展性和顏值方面有所妥協(xié)，甚至為了追求最佳的超頻性能，優(yōu)化內(nèi)存信號延遲，僅僅提供一半規(guī)格的內(nèi)存插槽。而我們本次接觸的就是ROG系列最為高端的旗艦，Extreme系列的Zenith Extreme。

上面是Zenith Extreme主板正裝照，其尺寸為30.5 cm x 27.7 cm，由于巨大的socketTR占據(jù)了巨大的面積，再加上8 DIMM，DIMM 2和各種附加芯片，DIP/開關(guān)，使得主板整體格外寬大。

主板背后接近1/3的面積也被裝甲板覆蓋。

和X299類似，主板供電由于受到內(nèi)存DIMM壓迫，8相供電僅能一條萎縮在Socket TR得側(cè)面。而CPU的8pin供電只能擠在右上角。由于Ryzen Threadripper的TDP高達(dá)180W，如果加壓超頻CPU的功耗會更高，因此Zenith Extreme的CPU供電就一步到位做到了雙8pin。圖上那個有金屬扣鎖的是DIMM.2，金屬扣鎖是為了避免用戶霸王硬上弓的保險措施，這個部分功能我們會在后面詳細(xì)講解。24pin外側(cè)有一排金屬觸點，這是核心、內(nèi)存、南橋、PLL的電壓測量點，這個功能主要是為裸機(jī)極限超頻玩家準(zhǔn)備，他們可以用萬用表直接測量電壓，因為在機(jī)器不亮的時候，并不能指望軟件，此外軟件反饋數(shù)據(jù)并不一定準(zhǔn)確，特別是在加壓情況下，同時監(jiān)控軟件對于Benchmark的性能和穩(wěn)定性還是會有一定的負(fù)面影響，真正的高水平玩家他們還是更為信賴萬用表直接測量的數(shù)據(jù)。

再來看看CPU的供電部分設(shè)計，Zenith Extreme采用了和Rampage VI Extreme相同的供電方案，采用ASP1405I控制器，8+0供電，上部覆蓋了金屬散熱片。

你現(xiàn)在是不是有點擔(dān)心供電的散熱？Zenith Extreme的供電散熱片并不是花架子，像其他大多主板僅僅主要起到美觀作用，而是有一根熱管連通到IO cover，IO Cover里面有密集的鋁鱭片，上面還有一個小尺寸風(fēng)扇，將供電的熱量通過主動方式排出到機(jī)箱外部。（這張圖轉(zhuǎn)自外媒）

常規(guī)的硬盤接口，6組SATA3合一組U.2。由于PCIE Lanes多，不會出現(xiàn)用了M.2，部分SATA就要失效的情況。 不過U.2還是會有一點沖突，開啟U.2一根PCIE 8X需要降到4X，然后再主板邊緣我們還是可以看見RGB LED氛圍燈帶。

四組全長的PCIE，速率從上到下依次是16x+8x+16x+8x，主板下部邊緣大4pin是PCIE加強(qiáng)供電，主要是用于SLI多卡極限超頻，一般情況下用戶是用不上。

主板底部有一堆按鈕，分別可以開啟LN2液氮模式，還有可以用于Debug的RETRY模式、SLOW模式和安全模式。

南橋的散熱片似乎過于碩大，但其秘密在底部。其下部還有一組M.2接口，散熱片可以同時兼顧幫M.2 SSD散熱。

一個M.2對于用Zenith Extreme而言似乎不太夠用，無論是容量還是性能。Zenith Extreme同APEX和R6E一樣，提供了DIMM擴(kuò)展的M.2子卡，其可以在正反面各安裝一個M.2 SSD。不過和R6A相比由于芯片的限制，并不能組成NVME RAID。對于NVME SSD，RAID僅僅能夠提升持續(xù)傳輸速率，而不能提升IOPS，同時RAID后TRIM會失效，因此意義并不大。

這個DIMM.2子卡相對于Z270 APEX的子卡還是有一些改進(jìn)，PCB做了鏤空，這對M.2散熱還是略有好處，當(dāng)然這個更可能僅僅是心理安慰。更為實在的改進(jìn)是DIMM.2卡上面新增了一排螺絲位，可以在上面固定一個風(fēng)扇支架，上面可以固定一個4cm的風(fēng)扇。

背后的IO接口，采用和R5E一樣的整體設(shè)計，不再需要擋板，具體有什么口一目了然。

唯一需要提及的是Zenith Extreme支持801.22AD WIFI，801.11AC是上面2個黃銅接口，支持2×2的MUMIMO，而銀色是801.22AD天線接口，但我手頭最好的路由器只是AC88U，這個功能是無法測試的，在網(wǎng)絡(luò)支持方面Zenith Extreme也是相當(dāng)?shù)某啊?/p>

Zenith Extreme在網(wǎng)絡(luò)方面的超前不僅僅是在無線方面，有線方面也同樣超前，其以PCIE 4X子卡形式提供了萬兆LAN的接入支持，這個子卡采用AQUANTIA AQC-107芯片，支援10Gbps， 5Gbps， 2.5Gbps， 1Gbps， 100Mbps多種傳輸速度模式。并且10Gbps也并非高不可攀，用超五類線就可以實現(xiàn)。

這個子卡正面同樣有ROG的信仰標(biāo)識，在不說明的情況一般人也許都很難猜出是什么。

以往主板集成聲卡接口有兩種形式，一種是彩色的塑料接口，顯得很lowB，另一直是金屬接口，顯得高大上，但是在插線纜的時候就不夠直白，判斷什么口是什么功能還是有點麻煩。而Zenith Extreme在接口內(nèi)部設(shè)置了彩色LED燈，按照習(xí)慣，就可以知道紅色是MIC IN，綠色是LINE OUT……，既方便，又不失質(zhì)感，而還炫酷，是個很好的創(chuàng)意。

Zenith Extreme和其他主板的另外一點明顯差別就是充分的為分體式水冷考慮。購買Extreme旗艦級主板的用（TU）戶（HAO），有很大比例是分體式水冷用戶。一方面是這些用（TU）戶（HAO）不差錢，追求炫酷，另外一方面類似1080TI SLI、TITAN XP SLI再加7900X、1950X超頻的實際功耗已經(jīng)近千瓦，傳統(tǒng)風(fēng)冷已經(jīng)無法鎮(zhèn)壓。因此玩家國度針對這些用（TU）戶（HAO）的應(yīng)用需求，在主板上增加了多個高輸出的水泵供電接口，還有流速偵測器，配合EKWB、Bitpower支援這些功能的產(chǎn)品，就可以更好的把握水冷的工作狀態(tài)。

線程割裂者的安裝

由于Ryzen Threadripper的處理器太大，這給安裝和固定帶來更大的風(fēng)險，將如此之大的CPU手滑掉在Socket上，彎一片針并不是好玩的，這不像LGA1151還可以再挑回來，因此AMD為SocketTR設(shè)計了全新的鎖扣裝置。

首先你應(yīng)該需要一把六角螺絲刀來松開插槽上的3個螺絲，這個玩意估計大多用戶都沒有，會有些麻煩。不過盒裝的Ryzen Threadripper附帶螺絲刀，因此不用擔(dān)心。

然后按照Socket上的提示，依照3-2-1的順序松開3個螺絲。

然后依次取下兩片塑料保護(hù)片。

就可以看見4094根針，還好我沒有密集物恐懼癥。如果要我直接把CPU扣上去，我是沒這個膽，擔(dān)心安裝錯位，或者是不小心手滑，將CPU跌落砸倒一片針……，想想就頭麻。

再來體驗一把被巨大Ryzen Threadripper支配的恐懼。Threadripper處理器自帶了個橙色的塑料外框。

將CPU和外框一起滑入中間支架的導(dǎo)軌，需要十分小心翼翼。

再將這個托架輕輕放下，4094個針腳就會嚴(yán)絲合縫的扣上，而不用擔(dān)心扣歪和彎針。

再合上頂蓋，以1-2-3的順序上緊螺絲，CPU的安裝就告一段落。上圖上的是1950X散熱器的工程樣品，同樣也是六角螺絲固定，還可以看見碩大的純銅底座。在扣上頂蓋之前記得涂上硅脂，Threadripper這樣巨大的金屬頂蓋面積，相信散熱硅脂的生產(chǎn)商會很高興……

如果上面的圖片說明不過直白，我們還準(zhǔn)備了X399安裝CPU的簡單視頻教程：

在Computex上貓頭鷹準(zhǔn)備了Ryzen Threadripper專用散熱器，由于TR處理器的頂蓋面積大幅增加，并不像AM4散熱器略微改改扣具的孔距就可以搞定，而是需要重新設(shè)計散熱器。

AMD還聯(lián)合Asetek設(shè)計了水冷扣具，可以用在海盜船、NZXT、Tt這樣一些品牌采用Asetek方案的一體式水冷散熱器上（這個扣具會在盒裝處理器里附送）。但我們發(fā)現(xiàn)海盜船H115i的冷頭底部面積并不能完全覆蓋1950X碩大的金屬頂蓋，略顯尷尬。

這個小玩意叫Q-Connector，并不是什么新東西，P5B時代就有，一個小玩意，用戶可以將機(jī)箱面板的開關(guān)/LED接頭直接插在上面，再插到主板上，不用拿著手機(jī)閃光燈對著一個一個插了。雖然是一個小東西，但可以看出ROG對于用戶的體貼，對于細(xì)節(jié)的追求。

沒有Debug燈覺得缺少什么？最新一代的華碩高端主板已經(jīng)淘汰了Debug燈（華碩叫Qcode），之前啟動出現(xiàn)問題，還需要看代碼去翻說明書，而新的OLED屏幕可以顯示更多文字，將問題文字直接顯示在LED上。而不是代碼，這樣就省去了Qcode查表的過程，如果順利進(jìn)入系統(tǒng)，這個小屏幕也可以直接顯示處理器溫度/電壓等信息。

Zenith Extreme主板上在IO Cover、南橋散熱片和主板外邊緣部分上有AURA RGB氛圍照明，用戶可以用AURA軟件進(jìn)行同步控制。AURA除了可以控制主板自身的顏色，還可以用兩組分別位于主板的上邊緣和下邊緣AURA接口外接燈帶或者其他支持AURA的設(shè)備。在之前裝機(jī)的過程中，我們發(fā)現(xiàn)一組其實是不夠用的，如一組接九州風(fēng)神船長240 RGB，雖然其有一分三，可以分別接到水泵和兩個風(fēng)扇，但要再外接迎廣509，805i或者追風(fēng)者PK-515ETG這些支持AURA的機(jī)箱或者燈帶，一組AURA就不夠用了，因此兩組AURA接口還是很必要的。

超頻/溫度/功耗測試

本次的具體測試平臺如上，X299和X399已經(jīng)是已發(fā)售產(chǎn)品的最強(qiáng)平臺。

本來我還準(zhǔn)備大費筆墨好好介紹一下Zenith Extreme的BIOS功能，但發(fā)現(xiàn)其和其他ROG主板大同小異。需要特別提及的就是超頻部分。對于玩習(xí)慣intel超頻的玩家，第一次將自定義倍頻改成手動以后，看見FID和DID可能就有點摸不到頭腦。我在這里坐下簡單的介紹。

DID是分頻，倍頻=FID/DID*2，did的區(qū)間8-16（目前只能取數(shù)8或16），F(xiàn)ID的區(qū)間0-512。

DID的區(qū)間8-16（目前只能取數(shù)8或16），fid的區(qū)間0-512。如上圖這樣設(shè)置FID=160，DID=8，那么倍頻=160/8*2=40，在外頻（BLCK）=100MHZ的情況下，主頻和是40*100MHZ=4GHZ。這樣設(shè)置雖然比較麻煩，但好處是可以設(shè)置半個倍頻或者0.25個倍頻，這樣超頻更為靈活。不過我們希望倍頻設(shè)置在后繼BIOS更新能夠進(jìn)一步優(yōu)化，可以直接填倍頻就更為簡單直白。

超頻默認(rèn)電壓很難支持，需要對CPU核心和SOC電壓今天調(diào)整，Zenith Extreme支持直接設(shè)置、偏移設(shè)置和自適應(yīng)多種模式。

如果想進(jìn)一步?jīng)_擊，還可以對供電策略進(jìn)行調(diào)整，如Vdrop掉壓設(shè)置，CPU電流限制、主動頻率模式、供電相數(shù)控制進(jìn)一步放開CPU的枷鎖。

Ryzen Master可以對電壓，核心頻率/內(nèi)存和核心屏蔽進(jìn)行控制，但單獨使用并不能滿足超頻需求。我們一般建議在BIOS里先行設(shè)置供電策略和內(nèi)存頻率，再到系統(tǒng)里使用Ryzen Master逐漸拉高核心頻率和核心電壓，嘗試實用的甜點頻率。

需要強(qiáng)調(diào)的我在這里嘗試的是甜點頻率，而不是什么極限超頻測試，甜點頻率是在一般風(fēng)冷或者水冷狀態(tài)下，可以長期安定使用的超頻。不是那種超高電壓溫度要爆炸的超頻，也不是那種穩(wěn)定性著急，勉強(qiáng)跑完R15或者3Dmark，但玩玩游戲就藍(lán)屏的，那種過把癮就死的頻率。

以i9 7900X為例，雖然有人號稱可以超到4.8甚至5.0GHz，但那樣的頻率不是電壓超高要爆炸，或者是動不動就藍(lán)屏的穩(wěn)定性，并沒什么意義。因此我們認(rèn)定i9 7900X有意義的超頻設(shè)置是45×100=4.5GHz，電壓在1.15v以下。這樣滿載在240/280mm水冷之下也有可以接受的溫度。具體的穩(wěn)定性驗證我們使用AIDA64進(jìn)行，烤機(jī)10分鐘驗證基本的穩(wěn)定性。

我們之所以說是基本的穩(wěn)定性是 因為AIDA64的負(fù)載并不是極限，在這個設(shè)定下，如果使用Prime 95來Burn in，短時間內(nèi)可以穩(wěn)定，但長時間核心溫度還是會上升到100度以上觸發(fā)保護(hù)，并強(qiáng)制降頻。不過Prime 95的情況過于極端，負(fù)載遠(yuǎn)超渲染或者編碼這樣的實際高負(fù)載使用情況，AIDA64的穩(wěn)定性測試如果可以通過，就基本可以保證正常高負(fù)載使用的穩(wěn)定性。

我們使用AMD官方的Ryzen Master來監(jiān)控CPU溫度，因為其他軟件對于X399的傳感器讀數(shù)支援還有問題。并且需要注意的Zenith Extreme主板BIOS和OLED顯示的問題也是過高的，存在27度的偏差。

在默頻默認(rèn)電壓下，1950X的待機(jī)功耗100W出頭，滿載功耗280多W，這對于TDP 180W的16核芯片處于預(yù)料之中，默認(rèn)情況待機(jī)和滿載溫度也很令人滿意，分別僅為34度和60度，明顯要低于高科技硅脂的i9 7900X。

我們手頭的1950X可以在1.45V穩(wěn)定4GHz，待機(jī)功耗為118W，稍有提高，但滿載功耗高達(dá)460W。Ryzen Threadripper采用的是Global Foundries的14nm LPP工藝，這種工藝的特點是為低頻低壓優(yōu)化，在低頻低壓情況下功耗表現(xiàn)良好，但隨著頻率電壓的上升，功耗會大幅提升，高頻性能不佳。另外我們還可以發(fā)現(xiàn)單純CPU功耗就達(dá)460W，這對主板供電提出了極高要求。單8PIN輸出為288W，8+4PIN輸出為432W，而只有Zenith Extreme 8 x 2PIN才能輸出576W滿足4GHz 16C32T恐怖的供電需求，而這樣恐怖的電能需求散熱也必須主動散熱才能應(yīng)對。

雖然1950X是釬焊，熱量可以從核心傳到出來，但280的一體式水冷海盜船H115i依然不能完全壓制4GHz的1950X，如果有條件上分體式水冷，用更大規(guī)模的冷排，更大功率的水泵還有更大接觸面積的定制冷頭相信可以更好的壓制暴力的1950X。

Testo 869 熱成像

我們使用熱成像儀觀察供電部分，在高負(fù)載的情況下 Zenith Extreme MOSFET上面的散熱片溫度在44-45攝氏度，而熱管在40度左右，其將散熱片的熱量傳到到了IOCover下面的散熱片，再通過風(fēng)扇主動散熱排到機(jī)箱外部。

內(nèi)存性能測試

RYZEN 7首發(fā)的時候，內(nèi)存兼容性相對較差，僅有部分顆粒可以上到3000MHz頻率，甚至有些高頻的顆粒型號只能跑基礎(chǔ)的2133頻率，但后繼隨著BIOS和AGESA版本的更新，這個問題已經(jīng)逐漸解決。Ryzen Threadripper和X399首發(fā)我們也重點關(guān)注了這個問題，X399的內(nèi)存兼容性和頻率在X370的基礎(chǔ)上又有進(jìn)一步的改善。Zenith Extreme首發(fā)時候內(nèi)存就可以支持到3466MHz，而最新的BIOS就可以直接支持到3600MHz的頻率。

我們使用AIDA64的內(nèi)存帶寬測試對Zenith Extreme、STRIX X299-E GAMING、STRIX Z270 GAMING和Crosshair VI Hero內(nèi)存帶寬進(jìn)行測試。測試內(nèi)存為Gskill DDR4 4000，參數(shù)為CL18-19-19-39。X399平臺的內(nèi)存讀速度相比同頻的X299四通道稍慢，但在寫速度上有優(yōu)勢。

前面部分我們就提到對于Ryzen Threadripper平臺，內(nèi)存頻率不僅僅是關(guān)系到內(nèi)存帶寬，由于核心之間通信的Infinity Fabric頻率等同于內(nèi)存控制器頻率，就說內(nèi)存頻率直接關(guān)系到

處理器內(nèi)部不同核心的通訊性能，如果采用低頻內(nèi)存會對整機(jī)性能有很明顯的負(fù)面影響。為了進(jìn)一步驗證我們使用3Dmark的Timespy的CPU TEST進(jìn)行測試。（注意 1800X為早期測試，7700K高頻測試數(shù)據(jù)不完整）

在DDR4 2133頻率時，核心通訊為575ms，timespy CPU得分僅為8044，但內(nèi)存頻率到達(dá)最高的3600MHz時，得分為10421，核心通訊耗時為330ms，這個耗時十分接近RYZEN 7同封裝跨CCX的延遲。兩者的CPU性能相差29.4%，這個差距可以說十分巨大。因此對于Ryzen Threadripper而言，內(nèi)存頻率十分重要，因此用戶需要購買高頻的內(nèi)存，如采用三星B-die顆粒的內(nèi)存，更為重要的是一片可以上高頻的主板，如本次我們測試的玩家國度Zenith Extreme，如果選擇低頻內(nèi)存或者低規(guī)格主板，你花大價錢購買的1950X就不能發(fā)揮出全面的性能。

另外需要提及的是，其他品牌有些主板內(nèi)存啟動需要高電壓才能達(dá)到XMP的高頻，啟動電壓高達(dá)1.5V甚至更高，這樣常往如此，會影響內(nèi)存壽命，甚至導(dǎo)致內(nèi)存猝死，而Zenith Extreme啟動內(nèi)存的電壓，我們使用萬用表測量24Pin旁邊的電壓測量點，啟動電壓為標(biāo)準(zhǔn)的1.35V，而沒有偷加電壓。

內(nèi)容創(chuàng)作性能測試

本次性能測試的重點我集中在兩個方向，第一個是內(nèi)容創(chuàng)作方面，如3D渲染和視頻壓制，第二個是游戲性能。內(nèi)容創(chuàng)作性能是本次測試的重點，內(nèi)容創(chuàng)作主要是渲染，視頻處理這些任務(wù)的工作。這類工作主要有兩個特點，第一個是這類應(yīng)用對于CPU性能需求的強(qiáng)烈性，并且可以很好的利用多核心的并發(fā)處理性能，第二個是這類應(yīng)用的用戶大多都是行業(yè)用戶，對于他們而已電腦不再是玩具，而是生產(chǎn)力工具，更快的CPU速度就可以賺得更多的金錢。因此他們相比絕對價格，愿意付出更多的金錢來提升系統(tǒng)的運算能力，因此相對高價的HEDT平臺很大比例都是內(nèi)容創(chuàng)作用戶。這部分應(yīng)用由于對穩(wěn)定性有極高的要求，在不做特殊說明的情況下并不 包括超頻測試。

Keyshot 6是一個通用的渲染軟件， 基于LuxRender物理方程渲染引擎開發(fā)。根據(jù)物理方程模擬光線流，可以產(chǎn)生照片級別的逼真圖像。在行業(yè)內(nèi)應(yīng)用廣泛，我們使用子定義場景進(jìn)行渲染測試，渲染完成時間越短越好。這部分測試1950X在默認(rèn)頻率領(lǐng)先5%，而在超頻測試中4GHz 1950x基本和4.5GHz的i9 7900x持平，主要是由于從提升百分比上7900x的超頻幅度更大。

Blender是AMD在RYZEN發(fā)布會上演示的御用軟件，我們使用RYZEN LOGO進(jìn)行測試，150%的默認(rèn)渲染分辨率。測試成績是渲染時間，結(jié)果越低越好。這個測試項目1950X在默認(rèn)設(shè)置領(lǐng)先34%，不過這個測試是AMD的御用項目，大家看看就好。

Cinebench R15這個是基于Cinema 4D設(shè)計渲染軟件的獨立Benchmark，應(yīng)用領(lǐng)域較窄，但其使用簡單，群眾基礎(chǔ)好，大家喜聞樂見，現(xiàn)在基本已經(jīng)是測試CPU性能的基準(zhǔn)測試軟件。在默認(rèn)設(shè)置1950X的成績就已經(jīng)突破3000分 ，而超頻后的得分更是高達(dá)3300分以上，優(yōu)勢十分明顯。但單線程落后差不多15%，7900x單線程領(lǐng)先如此幅度很大程度得益于Tubro Boost 3.0機(jī)制，單核心可以Boost到4.3GHz，單線程頻率優(yōu)勢十分明顯。

POV-RAY也是個渲染軟件，但特性上比較偏向光線追蹤，我們使用其自帶的Benchmark進(jìn)行單線程和多線程測試。在多線程測試領(lǐng)先28.5%，單現(xiàn)場又落后23%，具體原因同上。

視頻編碼性能我們使用x265 benchmark進(jìn)行測試（測試下載：http://x265.ru/en/x265-hd-benchmark/），x265是采用GPL開源的編碼器對于HEVC進(jìn)行編碼，編碼完成時間的測試結(jié)果是越短越好。其對于多線程利用充分，并會利用AVX2等指令集，因此其對于RYZEN的AVX/AVX2指令集表現(xiàn)也是一次考驗。1950X在視頻編碼測試之中相對7900X也有16%的優(yōu)勢。雖然AVX是英特爾的親兒子，但在實際應(yīng)用之中影響并不大。另外Skylake-X新增的AVX-512特性目前行業(yè)軟件并未實裝，這些優(yōu)勢目前并發(fā)揮不出來。

3Dmark/游戲性能測試

首先是大家喜聞樂見的3Dmark，3Dmark我們測試了DX11 Firestrike/DX12 Timespy測試的物理測試部分。Firestrike物理測試是調(diào)用的Bullet Open Source Physics library進(jìn)行最多32線程的柔性形體模擬，對于GPU負(fù)載很低，瓶頸在于CPU，而基于DX12的Timespy的物理測試，則是使，通過預(yù)設(shè)置的規(guī)則和參數(shù)是模擬生成羽化水晶，相對FSE的物理測試負(fù)載更高。這兩個測試幾乎沒有GPU負(fù)載，是完全考驗CPU性能。

情況和Ryzen 7類似，Ryzen Threadripper 1950X在Firestrike上表現(xiàn)良好，大幅領(lǐng)先7900X，但在timespy上領(lǐng)先幅度就縮小了。這應(yīng)該和Timespy算法，包含比較多的線程切換和向量計算，這方面由于ZEN架構(gòu)和CCX結(jié)構(gòu)方面的原因，性能相對吃虧。但即使如此，Ryzen Threadripper 1950X還是依靠核心數(shù)量優(yōu)勢力壓i9 7900X。

當(dāng)然3DMark的CPU測試僅僅是模擬游戲場景，并不能完全代表實際游戲性能，我們還是加入了基于實際游戲的性能測試部分。我們主要測試了GTAV、戰(zhàn)地1、文明5和 古墓麗影崛起的性能。

Grand Thief Auto V我們使用游戲內(nèi)圖像設(shè)置成1080P 最高畫質(zhì) 4XMSAA進(jìn)行測試，使用游戲自帶benchmark進(jìn)行測試，記錄最后個場景的平均FPS進(jìn)行比較。

戰(zhàn)地1自身并不帶Benchmark，雖然單機(jī)負(fù)載還是低于多人游戲，但多人游戲場景不可重復(fù)，因此，我們使用單人戰(zhàn)役的意大利任務(wù)，選取1分鐘大范圍戰(zhàn)斗場景進(jìn)行測試。

文明6我們使用游戲內(nèi)圖像設(shè)置成1080P 最高畫質(zhì) 進(jìn)行測試，使用游戲自帶的AI性能測試，它模擬多個國家進(jìn)行AI操作的所需的單回合時間。

古墓麗影崛起我們使用1080P手動最高畫質(zhì)+SMAA設(shè)置，使用游戲自帶Benchmark進(jìn)行測試。GTA5和古墓麗影在默認(rèn)頻率1950X都大幅領(lǐng)先7900X，但在超頻之后1950X大概落后5%。具體的原因分析請見下個章節(jié)。

OBS直播性能測試

Ryzen Threadripper在官方應(yīng)用的另外一個推薦應(yīng)用場景就是游戲直播，一般專業(yè)游戲主播不會使用直播平臺的自帶軟件，而是使用OBS進(jìn)行推流。直播時候主機(jī)不僅需要應(yīng)對游戲運算和渲染，還需要對視頻進(jìn)行實時編碼，因此對于主機(jī)的CPU性能有很高的要求。

OBS直播有三種轉(zhuǎn)碼方式，第一種是NVENC，這種是使用NVIDIA GPU的CUDA進(jìn)行編碼，由于需要占用獨顯的運算能力，對于游戲性能有比較明顯的影響，并且畫質(zhì)相對較差，在快速變化的場景會有比較明顯的馬賽克；其次是QuickSync，這是使用intel核心顯卡進(jìn)行編碼，對于性能影響較小，并且畫質(zhì)相比NVENC也稍好；而畫質(zhì)最好的x264 CPU軟編碼，但這CPU資源占用率高，對于7700K這樣的4C8T平臺，使用CPU軟件編碼對于游戲性能都會有極大的影響，F(xiàn)PS會大幅降低，甚至都不能正常游戲。我們測試使用x264 CPU編碼進(jìn)行測試，碼流設(shè)置為8Mbps，推送到斗魚平臺。

測試我們發(fā)現(xiàn)i9 7900X默認(rèn)頻率，開啟OBS比關(guān)閉OBS的FPS更高，而在超頻4.5GHz的頻率下性能損失情況正常，這說明存在問題。

經(jīng)過分析我們發(fā)現(xiàn)默認(rèn)設(shè)定游戲時候，CPU負(fù)載不夠高，而導(dǎo)致降頻，但這樣降頻又會大幅影響游戲性能（系統(tǒng)電源管理為高性能）。而開啟OBS由于需要CPU編碼，這樣給核心合適的負(fù)載，讓所有核心頻率大幅提升，反而提升了游戲性能。這也隨便說明了默認(rèn)設(shè)置i9 7900X游戲性能嚴(yán)重偏低的原因。不超頻的i9 7900X就是一條咸魚，必須超頻才能發(fā)揮出skylake-X的價值，因此對于游戲用戶而言，一個超頻能力出色的X299平臺是發(fā)揮你昂貴i7/i9處理器的關(guān)鍵，因此你需要的是ROG的X299。

另外，玩家如果追求最佳的游戲畫質(zhì)，追求性能最低影響，追求最佳的畫質(zhì)，那Ryzen Threadripper或者超頻的Skylake-X才是你的最佳選擇，這樣的HEDT平臺可以在幾乎不影響游戲體驗的情況下，以最好的畫質(zhì)進(jìn)行推流，如果你是一個頂尖的主播，那你也需要一套這樣頂尖的直播平臺。

AFAN終極信仰

Ryzen Threadripper作為AMD對于HEDT的首次嘗試，算是個不錯的開頭，特別是對于內(nèi)存創(chuàng)作領(lǐng)域，得益于相同價格更多的核心 ，性能優(yōu)勢明顯。對于需要在單個節(jié)點想要更多并行運算能力的行業(yè)客戶還是有很大的吸引力，特別是在3D渲染和視頻領(lǐng)域。

而在游戲領(lǐng)域，Ryzen Threadripper也一掃Ryzen 7首發(fā)時候的頹勢，也有不錯表現(xiàn)，在默認(rèn)頻率設(shè)置其相比i9 7900X也有一定優(yōu)勢，而對于直播用戶，更多的核心可以更為從容的使用額外的核心進(jìn)行x264編碼，而將對游戲的性能影響減少到最小。

除開需要單節(jié)點運算能力的行業(yè)客戶，Ryzen Threadripper對于那些最為忠誠的AFAN而言也有很大的吸引力。1950X可以說是10年之前FX57之后，實至名歸的紅色旗艦第一次回歸，使得AFAN能夠再次擁有旗艦平臺成為可能。

一個真正的平臺不僅僅是一個到頂規(guī)格的CPU，更為重要的是一個足夠承載CPU的主板，而與Ryzen Threadripper 1950X最為相配的主板就是ROG的Zenith Extreme。這是一塊充滿王者氣息的主板，無論是擴(kuò)展性、超頻性能、特殊功能、還是顏值逼格，其都可以代表ROG的最高水準(zhǔn)，即使是于同代的X299旗艦Rampage VI Extreme相比也不逞多讓，毫不遜色。

無論是想要一代7×24小時連續(xù)工作的工作站，還是需要小超怡情，玩玩游戲的發(fā)燒玩家，還是動輒液氮大炮的HWBOTER，或者是需要通過萬兆網(wǎng)絡(luò)處理大量圖片/視頻素材的影視工作者，甚是在絕地求生里的人氣主播，還是自己買回一堆EKBP準(zhǔn)備彎管打造一臺最為酷炫登效的水冷MODER，Zenith Extreme都可以從各個維度滿足這些用戶各種各樣的差異化個性化需求。