1.Intel發布最強5G基帶：要優于高通/聯發科？

Intel周二在官網正式發布了首款5G基帶XMM 8160，完整支持5G網絡中的NR、SA、NSA組網方式，同時還集成了2G、3G、4G多種制式在同一塊基帶芯片上。設計峰值下載速度高達6Gbps，是我們目前常見的4G基帶芯片的六倍，這也是5G網絡速度更快的有力體現。

Intel將于2019年下半年開始大規模出貨，預計2020年初才會有首批搭載該基帶的手機、筆記本面世。不過英特爾也正在努力將此芯片的生產計劃提前，這對未來iPhone測試很重要。

2.華為自研64核ARM服務器處理器：7nm工藝，性能強功耗低

如今的華為不只是做X86服務器，海思半導體已經可以自研ARM架構，最新的Hi1620將使用7nm工藝，最多64核，頻率可達3.0GHz，48核版SPECint性能堪比英特爾Xeon Platium 8180處理器，功耗則低了20%。

華為的服務器品牌叫做泰山（Taishan），除了使用X86處理器之外還有基于ARM服務器的，后者是近幾年來的熱點。早在2016年的十二五-科技創新成就展上，華為就展出了Hi1612 ARM架構64位處理器，號稱是自主研發，除了存儲單元之外有完整的知識產權，已經在阿里巴巴試用。

3.蘋果想挖走高通工程師，開發iPhone無線組件

彭博社周五發布的一份新報告指出，蘋果正在高通公司的總部圣地亞哥積極招聘工程師，以幫助開發 iPhone 的無線組件和處理器，此舉將進一步影響高通。與高通發生法律糾紛之后，蘋果已在 2018 年的新款iPhone中棄用高通的調制解調器。

蘋果在過去的一個月里發布了 10 個工作崗位，招聘為公司開發 A 系列處理器神經引擎和無線調制解調器的工程師。這是蘋果公司首次在圣地亞哥公開發布這樣的招聘啟事。根據之前的報道，蘋果一直致力于為未來的 iPhone 開發自己的無線芯片，但是仍然依賴于高通和英特爾等公司的技術。

市場風云

4.北京君正擬收購ISSI，打造“處理器+存儲器”新格局

北京君正近日發布公告，公司正擬以發行股份及/或支付現金的方式購買屹唐投資99.9993%財產份額、華創芯原100%股權、民和志威99.9000%財產份額、WorldwideMemory100%股權、AsiaMemory100%股權和廈門芯華100%財產份額，合計交易價格暫定為264,195.76萬元。

而上述標的資產的主要資產即為其持有的北京矽成（ISSI）股權。北京君正表示，本次交易系對集成電路產業同行業公司的產業并購，公司將把自身在處理器芯片領域的優勢與目標公司在存儲器芯片領域的強大競爭力相結合，形成“處理器+存儲器”的技術和產品格局。

5.國貨威武！匯頂神盾一同打入三星光學屏下指紋識別供應鏈！

知名分析師郭明錤表示，在改善產品的情況下，神盾提供給三星的光學式屏幕指紋識別系統將會提早出貨，有機會帶動整體業績成長。此外，匯頂也將同時成為三星的供應商，奠定該公司在市場上的領導地位。

郭明錤在最新報告中指出，預估神盾光學屏幕指紋出貨給三星新款A系列智能手機的時間將優于預期。在最樂觀情況下，可望自2019年的下半年到2020年上半年，提早至2019第1季底到2019年的第2季初。

行業分析

6.半導體廠商15強出爐！韓國強勢占領第一、第三寶座！

IC Insights日前發布了全球TOP15半導體廠商排行榜，三星預計以832.58億美元的營收坐穩第一，英特爾屈居第二，SK Hynix則擠下臺積電成為新的第三，因為這一次的榜單中存儲芯片廠商的業績依然是大漲，表現總體優于其他廠商。

今年的TOP15排名中存儲芯片領域的廠商依然是最大贏家，營收增長速度是大幅領先其他行業的（除了NVIDIA之外），其中NAND芯片廠商營收漲幅還不算夸張，漲幅高的主要是DRAM廠商，比如SK Hynix、美光，三星26%的漲幅雖然看起來不算過高，但是這跟三星的存儲芯片構成有關，如果只算DRAM芯片，其業績漲幅肯定也會遠超30%以上。

7.美USCC年度報告：點名華為、中興通訊危及美國5G無線基礎設施安全

綜合外電報導，美中經濟與安全審查委員會（USCC）日前在一份提交給美國國會、長達525頁的年度報告中指出，中國大陸在5G無線技術的優勢地位日益增強，已危及美國的5G無線基礎設施安全與全球領導地位。

報告點名華為、中興通訊等中國電信設備制造大廠危及美國5G無線基礎設施安全，建議美國國會應要求政府有關部門確保5G技術能夠迅速安全的在美國完成部署，并特別關注中國設計、制造設備及服務可能構成的威脅。