從2016年開始，LED行業(yè)就處在高速發(fā)展的階段。縱觀整個LED產(chǎn)業(yè)鏈，我們可以看到，LED 芯片領域是其中的高毛利環(huán)節(jié)。然而，隨著國內(nèi)主要LED芯片企業(yè)相繼擴產(chǎn)，國內(nèi)LED芯片將出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的問題，價格會轉(zhuǎn)而下行。但同時，全球LED芯片產(chǎn)能逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移，又讓國內(nèi)企業(yè)看到了更多機會。

在由高工LED主辦、強力巨彩總冠名的“2018高工金球獎”評選中，芯片領域同樣是企業(yè)們瞄準的紅心。此次，馬鞍山思派科創(chuàng)科技有限公司就將攜“紅外940 nm LED芯片”參加芯片類“年度創(chuàng)新產(chǎn)品”獎項評選。

公開資料顯示，思派科創(chuàng)是一家專著于半導體發(fā)射類、激光等半導體器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè)，主要研發(fā)的項目屬半導體光電產(chǎn)業(yè)上游核心領域。經(jīng)營范圍包含半導體激光器、外延片、芯片、封裝、應用產(chǎn)品等研發(fā)及產(chǎn)銷。

思派科創(chuàng)介紹到，此次參評產(chǎn)品具有發(fā)光功率高，壽命長，光譜特性好等優(yōu)勢，可與硅探測器良好匹配等優(yōu)點，適合于遙控器、光電耦合器和光電斷路器等器件。在此前的測試對比中，以300 mA電流為準，思派科創(chuàng)此款芯片的正向電壓比同尺寸產(chǎn)品低15%，發(fā)光功率高20%。

在技術層面上，思派科創(chuàng)稱公司擁有從外延到芯片工藝的完整生產(chǎn)鏈，運用了相比于液相外延法更加精確可控的氣相外延結(jié)構，提高了量子效率且使芯片工藝更加成熟，通過外延生長精確調(diào)節(jié)有源區(qū)，保證了參數(shù)的均勻性；另外，公司對電極進行了優(yōu)化，從而擴展電流。因為大尺寸芯片電流擴展屬于難點，所以公司采用了多次光刻制作擴展電極，增加電流均勻性，提高了電流擴展；同時，公司發(fā)現(xiàn)晶粒側(cè)壁通過粗化后可以產(chǎn)生漫反射，增加出光效率，因此對產(chǎn)品側(cè)面進行粗化，成功增加襯底出光功率。

“可以說，產(chǎn)品各方面光電參數(shù)在現(xiàn)有市場均處于行業(yè)前列。”思派科創(chuàng)表示。

憑借其優(yōu)越的產(chǎn)品性能，產(chǎn)品在推向市場后就獲得了許多肯定。有客戶表示，思派科創(chuàng)紅外LED芯片與其他公司同款相比，芯片功率高且電壓低；易識別、易固晶焊線；可靠性高于同類芯片。

思派科創(chuàng)的“紅外940 nm LED芯片”能否順利斬獲金球獎？答案將于“高工LED十周年慶典暨金球獎頒獎典禮”上揭曉！這一場LED行業(yè)的年終盛會將于12月13日-14日在深圳維納斯皇家酒店(寶安沙井)隆重舉辦，屆時超500+LED企業(yè)高層共話產(chǎn)業(yè)新思路。