10月23日，高通在香港召開的4G/5G峰會(huì)上，正式推出全新的高通驍龍675移動(dòng)平臺(tái)。它采用了全新的處理器架構(gòu)，與驍龍670相比，在游戲、拍攝以及AI方面有了大幅的性能提升。

具體來說，驍龍675基于11nm LPP工藝制程打造，搭載8核Kryo 460 CPU（之前驍龍670、驍龍710均采用第三代Kyro 360架構(gòu)）以及Adreno 612 GPU，它的AI方面的性能也有較大提升，它搭載高通第三代多核人工智能引擎AI Engine，在AI應(yīng)用中相比前代驍龍670實(shí)現(xiàn)高達(dá)50%的整體性能提升。

目前，高通已經(jīng)針對(duì)多個(gè)游戲，以及包括Unity、Unreal、Messiah和NeoX在內(nèi)的游戲引擎實(shí)現(xiàn)了優(yōu)化。驍龍675支持常見的工具和API，包括Vulkan、OpenGL 3.2、OpenCL和Snapdragon Profiler。對(duì)于《絕地求生》、《王者榮耀》、《荒野行動(dòng)》等多款熱門游戲，能減少90%以上的卡頓。其他方面還包括游戲啟動(dòng)速度提升30%、網(wǎng)頁瀏覽速度提升35%、音樂播放流暢度提升20%、社交媒體發(fā)布速度提升15%。

拍照方面，驍龍675支持前置或后置三攝像頭，具備5倍光學(xué)變焦、廣角和超廣角圖像拍攝等特性，同時(shí)具備增強(qiáng)的人像模式（背景虛化）、3D人臉解鎖以及4K視頻拍攝。此外，驍龍675還可以實(shí)現(xiàn)不限時(shí)480fps慢動(dòng)作拍攝。

利用異構(gòu)計(jì)算，Hexagon DSP、Adreno GPU和Kryo CPU都可以協(xié)同進(jìn)行終端側(cè)AI運(yùn)算。驍龍675所支持的其他AI應(yīng)用場(chǎng)景包括拍攝（場(chǎng)景和物體識(shí)別、圖像風(fēng)格轉(zhuǎn)換、人像補(bǔ)光）、安全（人臉解鎖、支付安全）、語音和翻譯。此外，包括曠視科技Face++、網(wǎng)易、商湯科技SenseTime、中科創(chuàng)達(dá)和三角獸Trio.AI在內(nèi)的全球獨(dú)立軟件開發(fā)商（ISV）也支持該平臺(tái)。

除了在游戲、拍攝和AI體驗(yàn)方面的提升之外，驍龍675還支持：基于DSP的安全方案，在通過人臉識(shí)別解鎖終端時(shí)提供安全防護(hù)；搭載驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持高達(dá)600Mbps的下行速度和三載波聚合；支持Quick Charge4+快充，15分鐘可將智能手機(jī)電池從零電量充到50%；支持Aqstic和aptX音頻技術(shù)。

高通產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap表示，驍龍675移動(dòng)平臺(tái)所發(fā)揮的重要作用在于，它支持OEM廠商在即將推出的智能手機(jī)中，集成新一代功能和出色的性能，“它具備先進(jìn)的游戲功能、卓越的拍攝性能和多核人工智能引擎AI Engine”。

據(jù)介紹，驍龍675移動(dòng)平臺(tái)自即日起開始供貨，基于其打造的智能手機(jī)等終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2019年第一季度面市。