意法半導體(STMicroelectronics，ST)發布整合NFC控制器、安全元件和eSIM的高整合行動安全解決方案ST54J系統芯片(SoC)技術細節。

整合這三個重要功能有助于提升在行動和連網產品設備之非接觸通訊性能，再加上意法半導體軟件合作伙伴生態系統的軟件支援，可帶來更順暢的行動支付和電子票務交易使用者體驗，以及更便利之多運營商服務訂購的遠端行動參數配置。

ST54J單晶片是意法半導體經過市場檢驗的嵌入式安全元件產品家族的第四代產品，其設計可排除因安全元件與NFC控制器的二者離散芯片外數據交換進而使性能受限的問題，并確保使非接觸式的溝通相較離散芯片組之方案更迅速。此外，速度更快的先進內核心，進一步提升應用與終端行動裝置的非接觸式交易速度，并透過支援全球使用的安全元件加密協議(包括FeliCa和MIFARE)來加強漫游性能。

封裝和設計靈活性歸功于單晶片所整合的三個重要功能以擁有空間節省優勢。此外，意法半導體使用NFC booster技術來提升控制器的性能，使其能夠與小尺寸天線建立穩定的非接觸式連接，讓設計人員能夠更加自由地優化設備內部空間，并最大限度地降低新一代智能型手機的厚度。

意法半導體為ST54J客戶提供NFC韌體和GlobalPlatform V2.3安全元件操作系統，這些軟件具有同類最佳的加密性能和最優質的eSIM互通性。此外，操作系統還能靈活配置安全芯片，將其設置成支援eSE或組合功能。作為GSMA核準的首家將行動和連網設備采用eSIM組裝在WLCSP封裝內的芯片廠商，意法半導體可縮短供應鏈和交貨周期。