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搶占AI時(shí)代制高點(diǎn),華為AI芯片能否彎道超車(chē)?

p8Zj_chuanganwa ? 來(lái)源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-10-11 11:13 ? 次閱讀

人工智能作為年科技發(fā)展趨勢(shì),同時(shí),成為所有科技巨頭未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略重心,亞馬遜因云和AI取得成效,推動(dòng)其市值一度突破萬(wàn)億美元,微軟因AI戰(zhàn)略,這個(gè)昔日巨頭再次輝煌,如今市值高達(dá)8608億美元,且有可能突破萬(wàn)億美元,這將是繼蘋(píng)果、亞馬遜之后,微軟將會(huì)成為美國(guó)科技史上第三家突破萬(wàn)億美元大關(guān)的企業(yè)。

科技巨頭投入重金,從而引領(lǐng)AI技術(shù)創(chuàng)新,同時(shí),巨頭們也是AI技術(shù)應(yīng)用范例,在現(xiàn)有產(chǎn)品服務(wù)中廣泛使用AI技術(shù),并賦能全社會(huì),為各行各業(yè)帶來(lái)變革,推動(dòng)社會(huì)邁向智慧社會(huì)。推動(dòng)智慧社會(huì)發(fā)展,得益于人工智能技術(shù)應(yīng)用,而背后所支撐在于萬(wàn)物互聯(lián)、云服務(wù)、物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)等的技術(shù)的廣泛應(yīng)用。

巨頭大肆押注AI芯片

在萬(wàn)物互聯(lián)大背景下,智能設(shè)備數(shù)量呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),透過(guò)萬(wàn)物互聯(lián)所收集到的數(shù)據(jù),在邊緣和數(shù)據(jù)中心的云端進(jìn)行分析,推動(dòng)萬(wàn)物互聯(lián)向萬(wàn)物智能轉(zhuǎn)變。而強(qiáng)大的人工智能系統(tǒng)需要數(shù)以千計(jì)的服務(wù)器資源,讓數(shù)據(jù)中心資源更高效,至此專(zhuān)為人工智能定制芯片是實(shí)現(xiàn)人工智能關(guān)鍵所在。

半導(dǎo)體廠商則率先向這個(gè)時(shí)代轉(zhuǎn)型,適用各種智能設(shè)備的IoT芯片和AI芯片相繼推動(dòng),支撐了智慧社會(huì)的發(fā)展,在物聯(lián)網(wǎng)資深專(zhuān)家楊劍勇看來(lái),半導(dǎo)體廠商不僅是IoT和AI發(fā)展幕后推手,同時(shí)也率先收割收割這一波紅利,英偉達(dá)受益于人工智能時(shí)代,迎來(lái)了史上發(fā)展最好的時(shí)代,而英特爾在過(guò)去一年,AI芯片為帶來(lái)10億美元以上的收入。

至此,科技企業(yè)紛紛搶灘和大肆押注 AI芯片,芯片作為人工智能時(shí)代的制高點(diǎn),不僅半導(dǎo)體芯片廠商,也吸引了包括谷歌、蘋(píng)果、阿里巴巴和華為等科技巨頭涌入,大力發(fā)展自身AI芯片,避免受制于他人。同時(shí),也涌現(xiàn)出一批包括地平線、寒武紀(jì)、深蘭科技等圍繞AI芯片的創(chuàng)新企業(yè),一場(chǎng)圍繞AI芯片爭(zhēng)奪已經(jīng)打響,也讓AI芯片呈現(xiàn)出群雄爭(zhēng)霸局面。

英偉達(dá)快速崛起

受益于深度學(xué)習(xí)技術(shù)發(fā)展,英偉達(dá)以GPU在英特爾和AMD新品巨頭中脫引而出,眾多科技巨頭采用英偉達(dá)GPU來(lái)訓(xùn)練人工智能,領(lǐng)跑AI芯片,推動(dòng)其高速成長(zhǎng),成為全球第三大半導(dǎo)體廠商,截至10月9日市值為1615億美元,同時(shí),也為自動(dòng)駕駛芯片霸主。

作為在AI芯片一枝獨(dú)秀的英偉達(dá),受益于GPU構(gòu)建的AI芯片實(shí)現(xiàn)了彎道超車(chē),更是吸引了日本人孫正義不斷增值,成為第四大股東,在年初推出了Drive Xavier,這是凝聚了英偉達(dá)2000多名工程師,并耗時(shí)四年,耗費(fèi)了20億美元打造的最復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片,Xavier擁有超過(guò)90億個(gè)晶體管,DRIVE Xavier可提供更高的處理能力,運(yùn)行功率更低,每秒可運(yùn)行30萬(wàn)億次計(jì)算,功耗卻僅為30瓦。

英特爾領(lǐng)跑50年

英特爾作為一家領(lǐng)跑長(zhǎng)達(dá)50年的半導(dǎo)體巨頭,從芯片到邊緣再到AI驅(qū)動(dòng)智能變革,尤其在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的帶來(lái),以數(shù)據(jù)中心為核心的云端則成為萬(wàn)物互聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施,數(shù)據(jù)中心云端對(duì)萬(wàn)物互聯(lián)所收集的數(shù)據(jù)利用人工智能技術(shù)進(jìn)行分析,繼而推動(dòng)對(duì)芯片強(qiáng)勁需求,而英特爾正是受益于持續(xù)的數(shù)據(jù)爆發(fā)性增長(zhǎng)。

隨著數(shù)據(jù)時(shí)代的來(lái)臨,英特爾逐漸將戰(zhàn)略布局轉(zhuǎn)向人工智能、無(wú)人駕駛5G、虛擬現(xiàn)實(shí)等前沿科技領(lǐng)域,借助云和數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)、FPGA以及5G構(gòu)成的增長(zhǎng)的良性循環(huán),驅(qū)動(dòng)云計(jì)算和數(shù)以億計(jì)的智能、互聯(lián)計(jì)算設(shè)備。

在今年早些時(shí)候,昔日兩個(gè)黃金搭檔的英特爾和微軟再次走在了一起,微軟推出人工智能平臺(tái)Windows ML,而英特爾則推出VPU芯片,是一款專(zhuān)為加速邊際人工智能工作負(fù)載而設(shè)計(jì)的芯片,開(kāi)發(fā)人員利用VPU可以在Windows客戶端上構(gòu)建和部署下一代深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。英特爾Movidius Myriad X VPU是業(yè)界首款帶有專(zhuān)用神經(jīng)計(jì)算引擎的系統(tǒng)級(jí)芯片,可在前端應(yīng)用中進(jìn)行深度學(xué)習(xí)推理的硬件加速。英特爾第三代VPU專(zhuān)門(mén)為高速、低功耗運(yùn)行深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)而設(shè)計(jì),從而減輕其他硬件在執(zhí)行特定人工智能任務(wù)時(shí)的負(fù)載。

近些年來(lái),英特爾一直大力圍繞生態(tài)投資,僅今年就新添10余家創(chuàng)業(yè)公司,推動(dòng)人工智能、云、物聯(lián)網(wǎng)和芯片技術(shù)的發(fā)展。英特爾眾多投資和收購(gòu)也加強(qiáng)了在AI芯片的競(jìng)爭(zhēng)力,以收購(gòu)的方式來(lái)開(kāi)發(fā)定制的芯片來(lái)滿足AI芯片的特殊需求,無(wú)論是收購(gòu)機(jī)器視覺(jué)公司Movidius,還是為自動(dòng)駕駛汽車(chē)芯片提供安全工具的公司Yogitech,面向未來(lái)轉(zhuǎn)型,英特爾布下重兵,豪賭物聯(lián)網(wǎng)和人工智能,不僅應(yīng)對(duì)英偉達(dá)等對(duì)手的挑戰(zhàn),也顯示出英特爾決心。

華為AI芯片能否彎道超車(chē)

受益于物聯(lián)網(wǎng)和人工智能時(shí)代的到來(lái),谷歌、蘋(píng)果、阿里巴巴和華為在AI芯片投入巨額資金,曾在2016年橫掃圍棋界的人工智能系統(tǒng)橫阿爾法狗,背后就是自身深度學(xué)習(xí)芯片TPU支撐。

谷歌

谷歌不直接售賣(mài)芯片,而是以深度學(xué)習(xí)芯片TPU+Cloud+TensorFlow組合推廣全球,基于TPU芯片所構(gòu)建的云服務(wù)向?qū)ν忾_(kāi)放,即開(kāi)發(fā)者或者第三方利用Cloud TPU來(lái)訓(xùn)練人工智能,這一模式轉(zhuǎn)變,或許將改變芯片銷(xiāo)售模式。不賣(mài)芯片,而是Cloud TPU作為服務(wù),以云服務(wù)模式把AI能力分享給市場(chǎng)以。

另外,為提高本地AI處理能力,谷歌在這個(gè)基礎(chǔ)上推出了Edge TPU芯片,這是谷歌面向智能終端首款A(yù)I芯片,核心用于邊緣計(jì)算,也可以理解為Cloud TPU簡(jiǎn)化版,將谷歌強(qiáng)大的AI能力擴(kuò)展到各種物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備上,讓本地就具有AI處理能力,也可以理解為邊緣上的AI,這是谷歌搶攻物聯(lián)網(wǎng)和人工智能芯片市場(chǎng)的核心手段之一。

阿里巴巴

阿里巴巴為了現(xiàn)實(shí)物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略,在芯片領(lǐng)域大肆投資,并自研AI芯片,同時(shí)成立半導(dǎo)體的平頭哥公司,主攻芯片,平頭哥由全資收購(gòu)中天微與達(dá)摩院芯片團(tuán)隊(duì)整合成立,承載了阿里芯片夢(mèng),并透露首款A(yù)I芯片預(yù)計(jì)明年下半年面世。

自阿里巴巴集團(tuán)首席技術(shù)官?gòu)埥ㄤh宣布成立平頭哥后,一顆“中國(guó)芯”夢(mèng),引發(fā)平頭哥刷爆朋友圈,這是實(shí)現(xiàn)阿里物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略的一部分,有利于推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片、模組、安全、傳感器及智能應(yīng)用等各種類(lèi)型IoT 伙伴與物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)進(jìn)行全面協(xié)同,未來(lái)可廣泛應(yīng)用各垂直應(yīng)用行業(yè)。

華為

早前華為麒麟970內(nèi)置神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元(NPU),其特色就是智能AI芯片,至此,AI手機(jī)將會(huì)成為智能手機(jī)標(biāo)配,如今,華為全聯(lián)接大會(huì)上探討人工智能的挑戰(zhàn)與機(jī)遇,并發(fā)布華為AI戰(zhàn)略,以持續(xù)投資基礎(chǔ)研究和AI人才培養(yǎng),打造全棧全場(chǎng)景AI解決方案和開(kāi)放全球生態(tài)為基礎(chǔ)。面向消費(fèi)者,通過(guò)HiAI,讓終端從智能走向智慧,也面向全社會(huì)開(kāi)放提供AI加速卡和AI服務(wù)器、一體機(jī)等產(chǎn)品。

同時(shí),推出了全球第一個(gè)覆蓋全場(chǎng)景的人工智能 IP和芯片系列:Ascend(昇騰)系列芯片,該芯片具備橫跨云、邊緣、端全場(chǎng)景的最優(yōu)能效比,無(wú)論在極致低功耗的場(chǎng)景,還是極致算力的數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景,昇騰系列都將提供出色的性能和能效比。

昇騰基于統(tǒng)一架構(gòu)的全場(chǎng)景覆蓋能力,將大大便利AI應(yīng)用在不同場(chǎng)景的部署、遷移、協(xié)同。華為昇騰系列芯片包涵昇騰910和昇騰310兩款A(yù)I芯片標(biāo)志著華為的AI解決方案在底層芯片級(jí)實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先。

華為此次發(fā)布的AI戰(zhàn)略和全棧全場(chǎng)景AI解決方案,還有一個(gè)重要的目標(biāo),就是實(shí)現(xiàn)“普惠AI”。華為希望和全行業(yè)一起,合作共贏,讓人工智能不再是高高在上,而是走向普羅大眾,讓每個(gè)人、每個(gè)家庭、每個(gè)組織都能享受到人工智能的價(jià)值。

最后

物聯(lián)網(wǎng)將有數(shù)千億智能設(shè)備連接互聯(lián)網(wǎng),給所有芯片廠商帶來(lái)巨大商機(jī),日本軟銀孫正義寄望ARM,英偉達(dá)在AI芯片實(shí)現(xiàn)了超車(chē),高通對(duì)此也做出預(yù)測(cè),物聯(lián)網(wǎng)芯片對(duì)年度能為能帶來(lái)10億美元營(yíng)收,作為半導(dǎo)體企業(yè),包括英特爾、高通等芯片巨頭,是物聯(lián)網(wǎng)和人工智能廣泛應(yīng)用落地核心推動(dòng)者。

AI芯片有望定義物聯(lián)網(wǎng)和人工智能產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)圈,至此一場(chǎng)圍繞AI芯片的爭(zhēng)奪戰(zhàn)尤為激烈,除傳統(tǒng)的半導(dǎo)體公司以外,包括吸引了如谷歌、蘋(píng)果、微軟、華為、阿里巴巴和百度等眾多重量級(jí)玩家,谷歌積極推動(dòng)TPU芯片,蘋(píng)果在新一代iPhone中也嵌入了人工智能技術(shù),微軟同樣也在努力研發(fā)人工智能芯片,在眾多玩家參與下呈現(xiàn)出群雄逐鹿局面。

面對(duì)巨頭們爭(zhēng)相搶奪人工智能制高點(diǎn),并相繼推出AI芯片,在這一場(chǎng)芯片之爭(zhēng)中,如今依然是英特爾主導(dǎo),英偉達(dá)快速崛起,國(guó)內(nèi)華為、阿里巴巴等巨頭也紛紛進(jìn)入AI芯片領(lǐng)域,希望作為財(cái)大氣粗、敢投入、敢做的華為和阿里能為芯片產(chǎn)業(yè)做出貢獻(xiàn)。

不積跬步,無(wú)以至千里;不積小流,無(wú)以成江海。在推動(dòng)芯片技術(shù)發(fā)展的漫長(zhǎng)道路任重而道遠(yuǎn)。

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