5G是移動寬帶的高速路，是電信業界的黃金賽道，國際組織3GPP規劃，5G明確了它的路線圖，2018年試商用，2020年正式商用。近期南京5G技術論壇的舉辦，具有更加重大的意義，正是風口。

會上，東南大學信息科學與工程學院院長、毫米波國家重點實驗室主任洪偉以5G機遇與挑戰為主題發表演講，并指出，到2020年5G商業試運營將迎來大面積普及化，目前5G核心技術還沒有得到徹底解決，5G規模的商業化關鍵是解決芯片難題。

“其實5G，我們并沒有完全準備好，這里邊還有一些技術的問題，是需要突破的。5G的發展核心是為了大規模應用，在尚未完全解決技術難題前，5G仍面臨測量方面，終端天線，射頻方面以及芯片方面的挑戰。”東大教授洪偉表示。

繼第四代技術之后，第五代核心技術將會是大規模的陣列，采用多波束，使用高陣列進行覆蓋。對于第三代、第四代的多通道（通道數一般小于8），5G的多通道將會有64,128，甚至256乃至更多，這時它的通道數會非常多，是一個大規模的陣列。

“要完成覆蓋，就必須要用到多波束”。在多波束里面，各大廠商采取的5G方案基本上都是用相互指針做的多波束陣。洪教授認為，這種方案只能算是5G的過渡方案，因為這個方案實際上是有問題的，它主要是為了解決過渡期的功耗、成本。

另外，5G測量也是一個非常大的問題，天線、射頻等物件一體化集成以后，傳統的測量方法將失去效力,對于5G多波束陣，產品出廠如何設置校準，使用過程中，隨著時間、溫度等變化，相位變化怎么校正...這些都是我們面臨的諸多挑戰之一。

洪教授指出，5G的芯片里面，應該把通道全部做進去，對于手機的話，5G其實是面臨著很大的挑戰，低頻段3.5G問題還不是太大，天線的技術還可以延續過來，但是它從單個來看可能延伸到陣列，對于毫米波這個問題就非常大了。

“大規模、高集成度，數字會產生海量的數據，這個就對我們今天的5G芯片，帶來了非常大的壓力。”洪教授表示，而對于射頻來講，不論是微波、毫米波，還是多通道，這個時候必須要高密度的集成，由于頻率高，天線之間的間距又很小，留給后面集成空間非常小，為了解決這個問題，我們必須要研發多通道的毫米波芯片。

當前，東南大學已成立5G毫米波的工作研究小組，由洪教授親率團隊，并聯合愛立信、中國移動等企業機構，針對5G系統架構，標準化，頻譜以及重要特性，其中包括核心芯片、器件、工藝、測量、封裝技術...加快研發，推動5G毫米波的發展。