9月21號，著名的蘋果拆機專業戶iFxiti，又一次對最新的iPhone XS max 慘下毒手，（一萬三的手機說分尸就給分尸了），雖然小山買不起，但還是看得起的，今天小山帶你一起看看新版的iPhone內部到底是個什么樣？

首先老規矩，拆機之前先來一張全家福。

再用X光看一下小白鼠有沒有受內傷。

動刀前的儀式已經做得差不多了，接下來就該進入正題了，首先有請我們的拆機三件套：加熱、撬棒、上吸盤。

友情提示：各位土豪在自己解剖的時候，一定要注意，拉屏的時候千萬要像對待女朋友一樣溫柔，否則一不留神把排線拉斷了，一萬三就打水漂了。

此次iPhoneXS和MAX的一大進步就是防水性達到了IP68，比起之前的IP67抗水性來說，算是真正意義上的防水，按照正常情況來看，防水性好一些就意味著粘合劑更多，但是當打開新款iPhone的時候并未發現更多有更多的粘合劑，此處需要注意的是iPhoneXS和Max一旦拆機維修后，防水性能就失效了

小電池大續航

上一代的iPhoneX的電池是一個完整的異形電池，而新的Max則是由兩塊電池并聯而成的，在容量上iPhone Xs 為2659mAh，10.13 Wh，看似比2716 mAh，10.35 Wh小，但是由于蘋果采用了7nm的A12處理器才導致整體功耗降低，續航時間變長的。

而對于加大版的Xs Max，蘋果更是將電池首次擴充3000（3179mAh）以上，不過這種容量早已在安卓上用上了，蘋果的電池容量何時能趕上安卓。

更大的相機

iPhone Xs 和 Max 的相機傳感器，相比 X 增大了單位像素面積，進光量也因而變得更多。相比 X ， Xs 和 Max 的相機模組更大。機身背部的鏡頭突起其實也比 iPhone X 要來的略大一點。

因此除非是開模之初就預留了較大的空間，否則 X 的保護套套在 Xs 上，攝像頭部分大概率是會被擠變形的。

新的“核芯”

iPhone Xs 和 Max 今年依然采用了雙層堆疊的主板設計。不過 Max 多了一個非常神秘的小板，借以將屏幕排線口挪到底部。

上圖中：

紅色：東芝 TSB3243V85691CHNA1 64 GB 閃存，也就是俗稱的手機硬盤

橙色：蘋果 338S00248 音頻解碼器 (可能由凌云邏輯代工)

黃色：賽普拉斯半導體 CPD2 USB-PD 快充IC

薄荷色：恩智浦 CBTL1612 顯示端口多路復用模塊

天藍色：德州儀器（TI） 61280 電池直流轉換器

（iPhone Xs 主板，頂部背面）

拆開來看，最顯眼的果然還是蘋果今年的 A12 處理器。另外上面還有來自鎂光的內存顆粒（和 A12 封在一起），以及充電 IC 、音頻解碼器之類的東西。

上圖中：

紅色：蘋果APL1W81A12 Bionic SoC ，與鎂光的 MT53D512M64D4SB-046 型 4 GB LPDDR4X SDRAM 封裝在一起

橙色：意法半導體 STB601A0 電源管理 IC (估計是給Face ID用的)

黃色：一組三顆的蘋果 338S00411 音頻放大器, 兩只用于立體聲，另一只用于觸感反饋

薄荷色：蘋果 338S00383-A0 電源管理 IC (可能來自戴樂格半導體，iFixit 原文寫成了Dialog Systems，估計是手抖了)

天藍色：蘋果 338S00456 電源管理 IC

藍色：蘋果 338S00375 系統電源管理 IC (可能來自戴樂格半導體)

玫紅色：德州儀器 SN2600B1 電池充電器

射頻部分也有不少東西，不過值得念叨的不多。其中這顆亮黃色的芯片，是來自意法半導體的 ST33G1M2 。這個就是蘋果今年主打的 eSIM ，在去年的蜂窩版 Apple Watch 上也有它的身影。

另外圖中橙色框的部分也比較重要，它是英特爾出品的PMB9955 基帶。今年 iPhone 似乎拋棄了高通的基帶，全部采用Intel ……

高通多年來一直是蘋果的零件供應商，不過近幾年，兩家關系鬧的有點僵，官司不斷，早在今年7月高通方面就表示，蘋果打算在新iPhone上拋棄高通，而轉用Intel一家的調制解調器，現在看來蘋果確實這么做了。

買得起，修不起。

新的iPhone繼承了前輩們的優良傳統，不僅售價不菲，維修也讓人腎疼，XS保持了X的記錄維修費達到了4388元，而MAX則是百尺竿頭，更進一步，價格飆到了4788元，這價格差不多都可以買一個華為P20 Pro了。

最后奉勸各位，新款的iPhone千萬要拿好，摔一次可能就得賣一個腎，當然土豪隨意。

（經測試，多次跌落后，iPhone XS的玻璃背板依然保持完好）

附: