中韓近幾年大建芯片工廠:投資遙遙領(lǐng)先其他地區(qū)
據(jù)國外媒體報(bào)道,半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI預(yù)計(jì),2018年全球芯片制造商設(shè)備支出將增長14%至628億美元,而2019年將增長7.5%至675億美元。
這是一筆巨大的開支,而尖端晶圓廠(芯片制造工廠的簡稱)的成本飆升逾100億美元以上。該行業(yè)在繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律(Moore’s Law),也就是每隔幾年芯片上晶體管數(shù)量翻番方面卻面臨著挑戰(zhàn)。
來源:網(wǎng)易科技報(bào)道
ASML看好中國市場:最先進(jìn)光刻機(jī)很快將入華
盡管UMC(聯(lián)電)和Globalfoundries(格芯)先后宣布放棄7nm制程及更先進(jìn)工藝的研發(fā),但ASML依然對EUV光刻機(jī)的前景表示樂觀。
此前有消息指出,中芯國際(SMIC)今年已向ASML訂購了一臺EUV光刻機(jī),預(yù)計(jì)明年交付,用于7nm節(jié)點(diǎn)。
同時,傳統(tǒng)的沉浸式光刻機(jī)方面,光刻機(jī)霸主ASML(阿斯麥)中國區(qū)總裁稱,今年下半年ASML已開始出貨家族最先進(jìn)的NXT:2000i,很快會在中國市場上也見到。
另外,媒體早先有報(bào)道稱,長江存儲、上海華虹半導(dǎo)體分別向ASML訂購了193納米浸沒式光刻機(jī)和193納米雙工件臺沉浸式光刻機(jī)NXT:1980Di,分別用于存儲芯片制造、晶圓代工。
來源:myDrivers
芯片國產(chǎn)化步伐加速“遍地開花”存隱憂
近年來國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)投資一片火熱,各地爭相引進(jìn)上馬半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目,由此造成一哄而上、同質(zhì)化競爭等現(xiàn)象。專家表示,集成電路投資門檻高、風(fēng)險(xiǎn)大,國內(nèi)出現(xiàn)的集成電路“建廠熱”、芯片項(xiàng)目“遍地開花”并不利于產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展,更需要集中資源,在若干核心技術(shù)領(lǐng)域形成創(chuàng)新技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品,而不是一味追求建廠擴(kuò)產(chǎn)。
來源:中國金融信息網(wǎng)
全國首個12英寸功率半導(dǎo)體項(xiàng)目完成封裝測試
9月20日,重慶日報(bào)記者從重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱重慶萬國)獲悉,全國首個12英寸功率半導(dǎo)體項(xiàng)目已經(jīng)完成封裝測試,預(yù)計(jì)10月份正式在渝投產(chǎn)。
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原文標(biāo)題:一周資訊丨最先進(jìn)光刻機(jī)很快將入華
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