10月16日，華為在英國正式發布了年度旗艦產品——華為 Mate 20系列，搭載2018年度旗艦芯片麒麟980，備受業界矚目。

這款芯片是全球首發7nm制程工藝商用芯片，內置69億晶體管，為華為 Mate 20帶來了強勁的芯動力。在CPU上，麒麟980采用A76+A55的三級梯度設計，此外，Mail-G76 MP10的性能升級，配合NPU智能調度，更是為華為Mate 20帶來了低功耗和長續航的完美平衡。這是強大的技術積淀帶來的節奏領先，無疑將對同行友商形成巨大的競爭壓力。

顯然，要想手機運行順暢，性能更強大，續航能力更長久，擁有一顆強大的“芯臟”至關重要，一如華為手機的高端品質離不開芯片的支持。如今，手機芯片市場已成為各大芯片制造商爭奪的火熱戰場，隨著芯片品質的不斷升級，生產商在芯片制造工藝上將提出更高的要求。

在手機的實際制造過程中，往往會加入BGA底部填充膠工藝，這是為了防止在運輸及日常使用中造成BGA芯片焊點開裂甚至損壞，但是這也制約了芯片元件維修的進度，容易因加熱正面造成反面元件空焊，引起新的不良問題，或者至因膠水問題造成焊盤脫落而報廢PCBA。這意味著在芯片的制造與加工中，對于underfill底部填充膠的要求會更加苛刻。

針對手機芯片的高端制造，漢思化學自主開發了系列芯片專用底部填充膠，流動性好、耐沖擊、固化快等優勢明顯，具體表現為：

第一，毛細速度快，填充飽滿度達到100%，適合高速噴膠，解決產品填充不飽滿，膠水滲透不進，底部填充不到位等問題。

第二，耐高低溫-50~125℃、抗形變，分散降低焊球上的應力，減低芯片與基材CTE差別，解決了產品易碎、不經摔，容易出現質量不過關等問題。

第三，快達3分鐘完全固化，適合全自動化批量生產，幫助達到提質降本的生產目標。

漢思化學底部填充膠現已被廣泛應用于手機藍牙芯片、攝像模組芯片、手機電池保護板等制造過程之中。

憑借出色的產品性能和優質的定制服務，2015年伊始，漢思化學便與華為達成了長達幾年的穩定合作關系。漢思化學芯片底部填充膠質量穩定，清潔高效，滿足華為新雙85、500H測試需求，對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，采用加熱固化形式，將BGA底部空隙大面積（一般覆蓋100%）填滿，從而達到加固的目的，增強了BGA封裝模式的芯片與PCBA之間的抗跌落性能。

華為mate 20助推頂級芯片制造浪潮， 意味著漢思化學高端定制芯片底部填充膠還將大有可為。面向全球化戰略服務，為了能向客戶和合作伙伴們提供更強大的技術支持，如今，漢思化學還與中國科學院、上海復旦、常州大學等名校達成了產學研合作，不斷加大研發投入，提高研發定制實力，以滿足客戶的日益個性化和高端化的產品需求，實現共贏發展。