盡管歷經掣肘，高通還是用一份靚麗的業績向業界證明，它依然是全球移動通信行業與相鄰行業重要的創新引領者和推動者。

近期，高通發布了第三季財報（財年三季度截止于2017年6月24日），報告顯示，高通第三季總營收達到了56億美元（約為381億元人民幣），相比于去年同期的54億美元（約為367億元人民幣）增長了4%，而在凈利潤上達到了12億美元（約為82億元人民幣），同比飆漲了41%。

"朋友圈" 馳援高通

業績表現強勁的背后和中國市場份額的提升不無關系。

第一手機界研究院院長孫燕飚指出，高通在中國手機廠商中的份額不斷提升，是支撐其業績表現的重要因素。據第一手機界研究院研究數據表明，"這已經是高通連續第五個季度出貨量出現同比增長，并以50%以上的市場份收益額高于三星、聯發科，蟬聯第一。"

這樣的成績源自于近年來中國手機品牌不斷向高端市場發起沖擊。據第一手機界研究數據顯示，目前高通已經助力大部分中國手機品牌廠商推出了3000元以上的手機。尤其是在不久前，在全球市場引起極大關注的兩款新機vivo NEX和OPPO Find X，也均采用了高通的驍龍845芯片。

不僅如此，高通還在不斷擴大合作范圍。

在OPPO、vivo、魅族陸續借力高通之外，作為主打差異化市場的美圖手機在今年也在新品T9上首次采用了高通芯片。而高通芯片也越來越多的被游戲手機采用，包括黑鯊游戲手機以及華碩"玩家國度"（ROG）手機。

至此，中國手機的前十大品牌均有采用高通驍龍芯片的產品。

此外據財報顯示，高通 RFFE（射頻前端）產品收入的提升也提振了Q3的業績表現。

今年初，高通同小米、vivo、OPPO、聯想等四家手機廠商簽訂了射頻前端解決方案跨年度采購訂單，四家公司承諾將在未來三年內（2019年-2021年），向高通采購價值總額不低于20億美元的射頻前端部件。

高通美麗的前程--5G風口

5G將使高通業績"如虎添翼"。

"5G商業化將在2019年成為現實"，這是高通給出的5G重要時間節點。

就在不久前，高通推出面向移動終端的突破性5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組，再次給全球手機品牌廠商打入了一針強心劑。

據了解，高通發布的這款QTM052毫米波天線模組可與驍龍X50 5G調制解調器協同工作并形成完整系統，以應對毫米波帶來的巨大挑戰。作為完整系統，其可支持先進的波束成型、波束導向和波束追蹤技術，以顯著改善毫米波信號的覆蓋范圍及可靠性。

而在此之前，由于面臨諸多技術和設計挑戰，毫米波信號迄今仍未被應用于移動無線通信之中，移動行業中很多人都認為毫米波在移動終端和網絡中的應用是不切實際且不可實現的。由此可見，高通發布的首款面向智能手機和其他移動終端的商用5G新空口毫米波天線模組和6GHz以下射頻模組是移動行業5G商用進程中的又一重要里程碑。

高通的射頻前端產品組合中涵蓋了從基帶芯片到天線之間所需要的所有模塊和芯片，相較于其他供應商，將為手機制造商大大節省設計成本和時間，助力其更快更容易地加入5G商用的行列。可以遇見，射頻前端也將延續強勁的趨勢，在接下來的5G時代支持高通業績新的提升。

而對于整個手機產業來說，5G時代的來臨更具革命性的意義。不僅僅是手機產品的更新迭代，而是對現有手機品牌格局的顛覆。

從2017年開始，國產手機品牌進入寡頭時代，手機品牌的市場份額越發集中，以小米、華為、OPPO、vivo為主導的品牌占據了國內市場出貨量的七成左右而5G時代的來臨，給了其他手機品牌廠商更大的想象空間。

多元化高通

除手機業務重歸上升通道外，高通業績的持續增長，還得益于其在物聯網、汽車、計算及聯網等領域的努力拓展：

數據顯示， 高通持續引領物聯網發展，2017財年在物聯網領域的營收超過10億美元。高通已建立間接渠道，通過第三方（包括超過25個全球分銷商）服務9000多個客戶。

在汽車電子層面，高通已可以向未來網聯汽車提供強大的連接解決方案及領先的智能功能。截至2018年1月，高通已獲得總價值達30億美元的產品訂單，到2018年7月這一數字已增長至50億美元。

此外，高通正在重新定義聯網PC體驗，華碩、惠普和聯想均已發布基于高通驍龍835移動平臺的聯網PC產品。與此同時高通也正在引領家庭和企業無線網絡及Mesh Wi-Fi（Wi-Fi網狀網絡）新的發展。

"高通將繼續引領5G，并且隨著蜂窩技術極大地改變各行各業，高通在短期和長期內都將迎接新的發展機遇。"

孫燕飚指出，這些新機遇有助于高通將其可服務市場（Serviceable Addressable Market）的規模擴大至1千億美元。

"先進計算、連接和人工智能均為5G的關鍵組成技術，高通在上述領域的領導地位為公司在這些新興領域中保持領先提供了巨大優勢。"孫燕飚說。