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華為預計將在今年9月份全球首發商用7nm工藝制程手機SoC

lAhi_PCBDoor ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-08-07 17:17 ? 次閱讀
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8月3日,華為消費者業務公布2018上半年業績情況,其全球智能手機發貨量超過9500萬臺,IDC給出的報告為全球第二。余承東稱,這是華為消費者業務自成立以來最好的業績。

這兩三年來,余承東多次在公開場合對媒體表示未來智能手機廠商能活下來不會超過3-4家。

從目前的行情來看,市場確實正在朝著他所預測的方向發展。根據市場調研公司IDC給出的最新報告顯示,三星、華為、蘋果等全球前五大智能手機廠商市場份額合計接近70%。寡頭格局已定,這一數字還將進一步增長。

如今,余承東給出了新的預測,他認為能活下來的手機廠商不到3-4家,將只有2-3家,“可能就2家?!庇喑袞|說。他認為中國其他手機廠商會進一步消失,未來兩家的份額會合并成一家的份額。

同時,余承東也正式宣布華為預計將在今年9月份全球首發商用7nm工藝制程手機SoC,也就是網傳的麒麟980處理器。不出意外的話,這款芯片將由華為今年10月份推出的Mate 20系列首發搭載。

余承東強調稱這款芯片性能將極大提升。“會遙遙領先高通驍龍845,我先把牛吹出去,到時候你們看看。”

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原文標題:余承東:將全球首發7nm手機Soc 性能會遙遙領先驍龍845

文章出處:【微信號:PCBDoor,微信公眾號:PCB開門網】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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